A PCB, comprising: a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface; the first copper part, combined with the first surface of the substrate, the first part is the copper conductor layer comprises a plurality of extending the signal line; second copper part, combined in second the surface of the substrate, the second part is the copper ground, the second copper part signal line, the second part includes copper clad copper clad copper cladding grid real part and the surrounding parts of the middle. The grid shape of the grid copper covered by the grid copper part is square or rhombic, and the grid width of the grid copper covered by the grid copper part is equal to the distance between the two signal traces of the first copper covered part. The PCB can be uniformly deformed and maintained a good flatness when the oven or the lens holder is passed through the furnace. The invention also provides an image pickup module and an image pickup device adopting the PCB.
【技术实现步骤摘要】
PCB、采用该PCB的摄像模组及摄像装置
本专利技术涉及一种PCB
,特别是涉及一种平整度改善的PCB、采用该PCB的摄像模组及摄像装置。
技术介绍
印刷电路板,又称印制电路板(PrintedCircuitBoard,下文中简称为PCB),是电子元器件电气连接的提供者,也是电子元器件的支撑体。采用PCB的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产效率。电子产品如摄像模组中的PCB的设计与制造的水平是决定该摄像模组产品水平的主要原因,其设计和制造质量直接决定摄像模组的性能和成本。目前高像素摄像模组中的PCB都是使用软硬结合板,工艺上遇到的一个难题就是平整度问题。具体请参阅图4,传统的摄像模组中PCB200通常包括基板210,覆铜部分220,该覆铜部分220包括接地层221和导线层222,该基板210具有第一表面2101及与该第一表面2101相对的第二表面2102,覆铜部分220结合在该基板210的第一表面2101上,该接地层221的设计为局部铜很密,局部很疏,还有部分直接实铜,由于无走线部分占据大量面积,导致平整度很不均匀。由于在PCB来料时都会有烘烤或搭载镜头支架过炉,而接地层的走线分布不均匀会导致PCB在烘烤或搭载镜头支架过炉时变形不一致,引起PCB发生翘曲,尤其是边缘最容易翘曲,严重影响整个PCB在烧烤时的平整度,最终影响摄像模组的解像力。
技术实现思路
鉴于上述状况,有必要提供一种平整度改善的PCB及采用该PCB的摄像模组及摄像装置。一种PCB,包括:基板,具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;第一覆铜部分,结合在所述基板的第 ...
【技术保护点】
一种PCB,其特征在于,包括:基板,具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;第一覆铜部分,结合在所述基板的第一表面上,所述第一覆铜部分为导线层,包括多条延伸的信号走线;第二覆铜部分,结合在所述基板的第二表面上,所述第二覆铜部分为接地层,所述第二覆铜部分无信号走线,所述第二覆铜部分设计为中间覆实铜,周边覆网格铜,即所述第二覆铜部分包括中间的覆实铜部分和周边的覆网格铜部分。
【技术特征摘要】
1.一种PCB,其特征在于,包括:基板,具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;第一覆铜部分,结合在所述基板的第一表面上,所述第一覆铜部分为导线层,包括多条延伸的信号走线;第二覆铜部分,结合在所述基板的第二表面上,所述第二覆铜部分为接地层,所述第二覆铜部分无信号走线,所述第二覆铜部分设计为中间覆实铜,周边覆网格铜,即所述第二覆铜部分包括中间的覆实铜部分和周边的覆网格铜部分。2.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述覆网格铜部分所覆网格铜的网格形状是方形或菱形。3.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述第一覆铜部分的信号走线的线宽及间距均大于等于0.1mm。4.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述覆网格铜部分所覆网格铜的网格宽度等于所述第一覆铜部分中两条信号走线之间的距离...
【专利技术属性】
技术研发人员:王昕,
申请(专利权)人:南昌欧菲光电技术有限公司,南昌欧菲光科技有限公司,深圳欧菲光科技股份有限公司,苏州欧菲光科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江西,36
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