PCB、采用该PCB的摄像模组及摄像装置制造方法及图纸

技术编号:15706658 阅读:303 留言:0更新日期:2017-06-26 21:04
一种PCB,包括:基板,具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;第一覆铜部分,结合在所述基板的第一表面上,所述第一覆铜部分为导线层,包括多条延伸的信号走线;第二覆铜部分,结合在所述基板的第二表面上,所述第二覆铜部分为接地层,所述第二覆铜部分无信号走线,所述第二覆铜部分包括中间的覆实铜部分和周边的覆网格铜部分。所述覆网格铜部分所覆网格铜的网格形状是方形或菱形,所述覆网格铜部分所覆网格铜的网格宽度等于所述第一覆铜部分中两条信号走线之间的距离。上述PCB可在烘烤或搭载镜头支架过炉时,变形均匀,保持良好的平整度。本发明专利技术还提供一种采用该PCB的摄像模组及摄像装置。

PCB, camera module and camera device using the PCB

A PCB, comprising: a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface; the first copper part, combined with the first surface of the substrate, the first part is the copper conductor layer comprises a plurality of extending the signal line; second copper part, combined in second the surface of the substrate, the second part is the copper ground, the second copper part signal line, the second part includes copper clad copper clad copper cladding grid real part and the surrounding parts of the middle. The grid shape of the grid copper covered by the grid copper part is square or rhombic, and the grid width of the grid copper covered by the grid copper part is equal to the distance between the two signal traces of the first copper covered part. The PCB can be uniformly deformed and maintained a good flatness when the oven or the lens holder is passed through the furnace. The invention also provides an image pickup module and an image pickup device adopting the PCB.

【技术实现步骤摘要】
PCB、采用该PCB的摄像模组及摄像装置
本专利技术涉及一种PCB
,特别是涉及一种平整度改善的PCB、采用该PCB的摄像模组及摄像装置。
技术介绍
印刷电路板,又称印制电路板(PrintedCircuitBoard,下文中简称为PCB),是电子元器件电气连接的提供者,也是电子元器件的支撑体。采用PCB的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产效率。电子产品如摄像模组中的PCB的设计与制造的水平是决定该摄像模组产品水平的主要原因,其设计和制造质量直接决定摄像模组的性能和成本。目前高像素摄像模组中的PCB都是使用软硬结合板,工艺上遇到的一个难题就是平整度问题。具体请参阅图4,传统的摄像模组中PCB200通常包括基板210,覆铜部分220,该覆铜部分220包括接地层221和导线层222,该基板210具有第一表面2101及与该第一表面2101相对的第二表面2102,覆铜部分220结合在该基板210的第一表面2101上,该接地层221的设计为局部铜很密,局部很疏,还有部分直接实铜,由于无走线部分占据大量面积,导致平整度很不均匀。由于在PCB来料时都会有烘烤或搭载镜头支架过炉,而接地层的走线分布不均匀会导致PCB在烘烤或搭载镜头支架过炉时变形不一致,引起PCB发生翘曲,尤其是边缘最容易翘曲,严重影响整个PCB在烧烤时的平整度,最终影响摄像模组的解像力。
技术实现思路
鉴于上述状况,有必要提供一种平整度改善的PCB及采用该PCB的摄像模组及摄像装置。一种PCB,包括:基板,具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;第一覆铜部分,结合在所述基板的第一表面上,所述第一覆铜部分为导线层,包括多条延伸的信号走线;第二覆铜部分,结合在所述基板的第二表面上,所述第二覆铜部分为接地层,所述第二覆铜部分无信号走线,所述第二覆铜部分设计为中间覆实铜,周边覆网格铜,即所述第二覆铜部分包括中间的覆实铜部分和周边的覆网格铜部分。在其中一个实施例中,所述覆网格铜部分所覆网格铜的网格形状是方形或菱形。在其中一个实施例中,所述第一覆铜部分的信号走线的线宽及间距均大于等于0.1mm。在其中一个实施例中,所述覆网格铜部分所覆网格铜的网格宽度等于所述第一覆铜部分中两条信号走线之间的距离。在其中一个实施例中,所述覆网格铜部分所覆网格铜的网格间距大于等于0.1mm。在其中一个实施例中,所述第二覆铜部分应有的信号走线放至所述第一覆铜部分。在其中一个实施例中,所述PCB为双面板或多层板。一种摄像模组,包括上述的PCB;及支撑架,设于所述PCB上,所述支撑架与所述PCB通过粘合胶相互粘合;滤光片,设于所述支撑架上;音圈马达,设于所述支撑架上,所述音圈马达与所述PCB电连接;镜头,安装所述该音圈马达上。一种摄像装置,至少包括上述的摄像模组。所述摄像装置是手机、笔记本电脑、PDA中任意一种移动终端。附图说明图1为本专利技术实施方式的PCB的截面示意图;图2为本专利技术实施方式的PCB的线路设计示意图;图3为本专利技术实施方式的摄像模组的分解结构示意图;图4为传统PCB的截面示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术,下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的首选实施例。但是,本专利技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1及图2,本专利技术实施方式的PCB100,包括基板110,第一覆铜部分121及第二覆铜部分122。该基板110具有第一表面1101及与该第一表面1101相对的第二表面1102。该第一覆铜部分121结合在基板110的第一表面1101上,该第二覆铜部分122结合在基板110的第二表面1102上。该PCB100可以为双面板或多层板,具体在本实施例中,该PCB100为多层板。该PCB100可以应用于不同的摄像模组,例如,两端对焦摄像模组、自动对焦摄像模组、光学变焦摄像模组等,具体在本实施例中,以自动对焦摄像模组为例进行说明。该基板110可以为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板等。具体在本实施例中,该基板110为有机树脂类覆铜板。该第一覆铜部分121为导线层,具体设计为包括均匀的信号走线1211,保证该PCB100的电路信号。该第二覆铜部分122为接地层,具体设计为中间覆实铜,周边覆网格铜,即包括覆实铜部分1221和覆网格铜部分1222,该覆网格铜部分1222的网格形状可以是方形或菱形,具体在本实施例中,该覆网格铜部分1222的网格形状为菱形。该覆网格铜部分1222的网格的间距大于等于0.1mm,具体在本实施例中,该覆网格铜部分1222的网格的间距为0.1mm。本实施例中,该第二覆铜部分122无信号走线,将接地层应该有的信号走线放在第一覆铜部分121。该第一覆铜部分121的信号走线1211的线宽及间距均大于等于0.1mm,该信号走线1211两条信号走线之间的距离等于覆网格铜部分1222所覆得网格铜的网格宽度。具体在本实施例中,该第一覆铜部分121的信号走线1211的线宽为0.1mm,两条信号走线之间的距离也为0.1mm,该覆网格铜部分1222的网格宽度同样为0.1mm。相较于摄像模组中使用的传统的PCB,上述PCB至少具有以下优点:(1)由于接地层的结构为中间覆实铜,周边覆网格铜,解决了现有技术中接地层局部铜很密、局部很疏引起的平整度不均匀问题。(2)接地层的应该有的信号走线放在导线层,进一步改善了PCB平整度不足的问题。(3)上述PCB烘烤或搭载镜头支架过炉时,可以改善PCB在热胀冷缩时因应力效应改变PCB的细微平整度形变,使PCB在制程前后都保持良好的平整度,最终提高摄像模组的解像力。同时,本专利技术还提供一种摄像模组,请参阅图3,该摄像模组包括PCB100;及支撑架200,设于该PCB100上,该支撑架200与该PCB100通过粘合胶相互粘合;滤光片300,设于该支撑架200上;音圈马达400,设于该支撑架200上,该音圈马达400与该PCB100电连接;镜头500,安装该该音圈马达400上。另外,本专利技术还提供一种摄像装置,该摄像装置至少上述摄像模组。需要说明的是,该摄像装置是手机、笔记本电脑、PDA中任意一种移动终端。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本专利技术的保护范围。因此,本专利技术专利的保护范本文档来自技高网
...
PCB、采用该PCB的摄像模组及摄像装置

【技术保护点】
一种PCB,其特征在于,包括:基板,具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;第一覆铜部分,结合在所述基板的第一表面上,所述第一覆铜部分为导线层,包括多条延伸的信号走线;第二覆铜部分,结合在所述基板的第二表面上,所述第二覆铜部分为接地层,所述第二覆铜部分无信号走线,所述第二覆铜部分设计为中间覆实铜,周边覆网格铜,即所述第二覆铜部分包括中间的覆实铜部分和周边的覆网格铜部分。

【技术特征摘要】
1.一种PCB,其特征在于,包括:基板,具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;第一覆铜部分,结合在所述基板的第一表面上,所述第一覆铜部分为导线层,包括多条延伸的信号走线;第二覆铜部分,结合在所述基板的第二表面上,所述第二覆铜部分为接地层,所述第二覆铜部分无信号走线,所述第二覆铜部分设计为中间覆实铜,周边覆网格铜,即所述第二覆铜部分包括中间的覆实铜部分和周边的覆网格铜部分。2.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述覆网格铜部分所覆网格铜的网格形状是方形或菱形。3.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述第一覆铜部分的信号走线的线宽及间距均大于等于0.1mm。4.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述覆网格铜部分所覆网格铜的网格宽度等于所述第一覆铜部分中两条信号走线之间的距离...

【专利技术属性】
技术研发人员:王昕
申请(专利权)人:南昌欧菲光电技术有限公司南昌欧菲光科技有限公司深圳欧菲光科技股份有限公司苏州欧菲光科技有限公司
类型:发明
国别省市:江西,36

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1