一种天线装置以及通信电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种天线装置以及通信电子设备，所述天线装置用于通信电子设备，所述电子设备具有电路主板，所述天线装置包括：相对设置的第一导体层以及第二导体层；位于所述第一导体层与所述第二导体层之间的绝缘介质层；其中，所述第一导体层用于与所述电路主板相对设置，并固定在所述主板电路上；所述第二导体层至少具有相互垂直的第一开缝以及第二开缝。本发明专利技术技术方案提高了天线装置的工作带宽。

Antenna device and communication electronic equipment

The invention discloses an antenna device and electronic communication device, the antenna device for communication electronic device, the electronic device with a circuit board, the antenna device which comprises a first conductive layer and the second conductor layer; an insulating medium layer located between the first conductor layer and the second conductor layer among them,; the first conductor layer for disposed opposite to the circuit board, and is fixed on the circuit board; the second conductor layer having at least first and second mutually vertical slit slit. The technical proposal of the invention improves the operating bandwidth of the antenna device.

【技术实现步骤摘要】
一种天线装置以及通信电子设备
本专利技术涉及电子设备
，更具体的说，涉及一种天线装置以及通信电子设备。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的通信电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。近年来，随着无线通讯技术的不断发展，通信电子设备的功能越来越强大。例如，智能手机是最为普及的通信电子设备，现在的智能手机不仅具有传统的无线通信，还具有上网、数据传输、身份识别以及无线支付等功能。通信电子设备的功能越多，为了满足功能多样化的要求，现有的通信电子设备需要设置多个不同种类的天线装置。现有的天线装置的工作带宽较窄。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种天线装置以及通信电子设备，提高了天线装置的工作带宽。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种天线装置，用于通信电子设备，所述电子设备具有电路主板，所述天线装置包括：相对设置的第一导体层以及第二导体层；位于所述第一导体层与所述第二导体层之间的绝缘介质层；其中，所述第一导体层用于与所述电路主板相对设置，并固定在所述主板电路上；所述第二导体层至少具有相互垂直的第一开缝以及第二开缝。优选的，在上述天线装置中，在第一方向上，所述第二导体层为长方形，所述第一方向垂直于所述第一导体层以及所述第二导体层；所述第一开缝平行于所述长方形的长边，且所述第一开缝的两端均位于所述长方形内；所述第二开缝平行于所述长方形的短边，且所述第一开缝的一端位于所述长方形的一个长边，另一端位于所述长方形内。优选的，在上述天线装置中，所述绝缘介质层的介电常数大于10。优选的，在上述天线装置中，所述第一导体层以及所述第二导体层均为铜层。优选的，在上述天线装置中，所述电路主板的两端分别设置有分集天线以及主天线；所述天线装置设置在所述分集天线与所述主天线的中间位置。优选的，在上述天线装置中，所述通信电子设备包括固定在所述电路主板上的电池模块；所述天线装置固定在所述电池模块背离所述电路主板的一侧。优选的，在上述天线装置中，所述天线装置辐射方向由所述第一导体层指向所述第二导体层。本专利技术还提供了一种通信电子设备，所述通信电子设备包括：电路主板；与所述电路主板相对设置的天线装置；其中，所述天线装置包括：相对设置的第一导体层以及第二导体层；位于所述第一导体层与所述第二导体层之间的绝缘介质层；所述第一导体层用于与所述电路主板相对设置，并固定在所述主板电路上；所述第二导体层具有相互垂直的第一开缝以及第二开缝。优选的，在上述通信电子设备中，所述通电路主板的两端分别设置有分集天线以及主天线；所述天线装置设置在所述分集天线与所述主天线的中间位置。优选的，在上述通信电子设备中，所述天线装置与所述电路主板之间具有电池模块。通过上述描述可知，本专利技术技术方案提供的天线装置以及通信电子设备中，在射频电线的第二导体层上设置有相互垂直的第一开缝以及第二开缝，通过调整第一开缝以及第二开缝的位置和尺寸，能够使得第一开缝形成的谐振频率与第二开缝形成的谐振频率相互重合在需要的工作频率内，进而增加天线装置的带宽。同时，两个开缝的谐振频率的重叠区域是双极化的，构成了双极化的天线装置，使得天线装置的频带一部分是垂直极化，另一部分是水平极化。这样，当该天线装置作为射频识别天线与标签进行通信时，无论标签处在什么位置，都能够有一种极化与之对应，便于标签的识别。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种天线装置的正面俯视图；图2为本专利技术实施例提供的一种天线装置的背面俯视图；图3为本专利技术实施例提供的一种天线装置的切面图；图4为本专利技术实施例提供的一种天线装置的布局位置示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种谐振频率和带宽曲线；图6为本专利技术实施例提供的另一种谐振频率和带宽曲线；图7为本专利技术实施例提供的又一种谐振频率和带宽曲线；图8为本专利技术实施例提供的一种通信电子设备的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。参考图1-图3，图1为本专利技术实施例提供的一种天线装置的正面俯视图，图2为本专利技术实施例提供的一种天线装置的背面俯视图，图3为本专利技术实施例提供的一种天线装置的切面图。其中，图3为图1在AA’方向的切面图。本专利技术实施例中，天线装置用于通信电子设备，通信电子设备具有电路主板。所述天线装置包括：相对设置的第一导体层11以及第二导体层12；位于所述第一导体层11与所述第二导体层12之间的绝缘介质层13；其中，所述第一导体层11用于与所述电路主板相对设置，并固定在所述主板电路上；所述第二导体层12至少具有相互垂直的第一开缝K1以及第二开缝K2。第一导体层11与第二导体层12通过馈电端14电连接。可选的，第一导体层11与第二导体层12可以铜层。为了使得天线装置的工作波段满足需求，需要绝缘介质层13的介电常数较大，一般的，绝缘介质层13可以选用介电常数大于10的绝缘材料。第一导体层11用于固定在通信电子设备的电路主板上。如图1-图3所示，设定第一方向Z、第二方向X以及第三方向Y两两相互垂直，构成三维直角坐标系。第一开缝K1沿第二方向X延伸，第二开缝K2沿第三方向Y延伸。第二方向X与第三方向Y均平行于第一导体层11，且均平行于第二导体层12。可以设置第一方向Z由第一导体层11指向第二导体层12。设置相互垂直的第一开缝K1以及第二开缝K2可以实现天线装置的双极化。在本专利技术实施例提供的天线装置中，所述天线装置辐射方向由所述第一导体层指向所述第二导体层。可以大幅度降低天线装置的电磁波对主板电路上其他天线装置的干扰。在本专利技术实施例提供的天线装置中，通过调节第一开缝K1以及第二开缝K2在第二导体层12中的位置，以及调节第一开缝K1以及第二开缝K2的尺寸，本专利技术实施例提供的天线装置作为射频识别天线时，可以使得工作波段为902MHz-928MHz，具有较大的工作带宽。本专利技术实施例中天线装置作为射频识别天线时，天线装置的工作波段需要超过900MHz，需要天线装置具有较大面积。对于现有的通信电子设备，一般体积较小，为了使得天线装置的工作波段满足需求，天线装置需要在较小体积的通信电子设备中具有足够大面积，设置天线装置的图形与通信电子设备的电路主板的图形相似，以保证天线装置需要具有足够大面积。一般的，通信电子设备的电路主板为长方形，设置天线装置为长方形，充分利用通信电子设备的空间布置足够大面积的天线装置。本专利技术实施例中，在第一方向Z上，所述第二导体层12为长方形，所述第一方向Z垂直于所述第一导体层11以及所述第二导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线装置，用于通信电子设备，所述电子设备具有电路主板，其特征在于，所述天线装置包括：相对设置的第一导体层以及第二导体层；位于所述第一导体层与所述第二导体层之间的绝缘介质层；其中，所述第一导体层用于与所述电路主板相对设置，并固定在所述主板电路上；所述第二导体层至少具有相互垂直的第一开缝以及第二开缝。

【技术特征摘要】
1.一种天线装置，用于通信电子设备，所述电子设备具有电路主板，其特征在于，所述天线装置包括：相对设置的第一导体层以及第二导体层；位于所述第一导体层与所述第二导体层之间的绝缘介质层；其中，所述第一导体层用于与所述电路主板相对设置，并固定在所述主板电路上；所述第二导体层至少具有相互垂直的第一开缝以及第二开缝。2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，在第一方向上，所述第二导体层为长方形，所述第一方向垂直于所述第一导体层以及所述第二导体层；所述第一开缝平行于所述长方形的长边，且所述第一开缝的两端均位于所述长方形内；所述第二开缝平行于所述长方形的短边，且所述第一开缝的一端位于所述长方形的一个长边，另一端位于所述长方形内。3.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述绝缘介质层的介电常数大于10。4.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一导体层以及所述第二导体层均为铜层。5.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述电路主板的两端分别设置有分集天线以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈建靓，崔斌，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11