一种有机电致发光器件的薄膜封装结构及制备方法技术

一种有机电致发光器件的薄膜封装结构及方法，属于有机电致发光领域。该电致发光器件的结构包括：在待封装的OLED器件阴极上形成一层出光层，出光层上形成一层薄膜封装层，薄膜封装层上覆盖面胶及玻璃盖板，形成器件。本发明专利技术还公开了该封装结构的制作方法：所述出光层由硅氧化物组成，所述薄膜封装层由无机氧化物薄膜、聚硅氧烷组成，所述封装面胶主要由聚硅氧烷、环氧树脂或丙烯酸构成。通过本发明专利技术技术方案，有机电致发光器件出光效率和水氧阻隔能力得到有效提升，增加了器件寿命。

Film packaging structure of organic electroluminescent device and preparation method thereof

The invention relates to a film encapsulation structure and a method of organic electroluminescent devices, belonging to the organic electroluminescent field. The electrical structure of the electroluminescent device includes: a layer of optical layer is formed on the OLED device to be packed on the cathode, forming a layer of thin film encapsulation layer optical thin film encapsulation layer on layer, the coverage of plastic and glass cover forming device. The invention also discloses a manufacturing method of the package structure: the light emitting layer is composed of silicon oxide, the thin film encapsulation layer of an inorganic oxide film, polysiloxane composition, the package surface glue is mainly composed of polysiloxane, epoxy resin or acrylic acid composition. Through the technical proposal of the invention, the light emitting efficiency and the oxygen and water barrier capacity of the organic electroluminescent device are effectively improved, and the service life of the device is increased.

【技术实现步骤摘要】
一种有机电致发光器件的薄膜封装结构及制备方法
本专利技术涉及一种OLED器件封装领域，特别是指一种有机电致发光器件的封装结构，具体地说是一种有机电致发光器件的薄膜封装结构及制备方法。
技术介绍
有机电致发光器件，又称有机电致发光二极管（OLED）器件，是一种全新的自发光显示技术。OLED器件具有高亮度、全视角、快响应、可柔等优点，已经广泛应用于显示行业。特别是近年来OLED手机显示屏的普及，OLED显示已进入大众消费领域。目前，OLED已经由研究阶段进入产业化阶段。OLED器件金属电极较为活泼，容易被空气中的水、氧污染导致器件出现黑点，从而严重影响器件寿命。所以，OLED器件的封装至关重要。目前常用的封装采用无机金属氧化物叠层的方式，形成复合薄膜封装结构。然而，随着叠层的增加，封装薄膜的应力随之增大，造成薄膜的撕裂。同时，由于基板或者工艺中微米级颗粒的存在，纳米级的封装薄膜难以形成对颗粒的覆盖，颗粒区域常作为水、氧侵入的起点，对OLED器件造成破坏。因此，OLED封装技术是实现OLED产业化的关键之一。光在不同介质之间传输时，由于折射率差异，会在介质接触面发生反射损失。折射率相差越大，反射损失越大，透射的光消耗越多。OLED的光经过阴极、封装层、盖板玻璃发射时，由于阴极（折射率a）与封装层（折射率b）之间折射率相差较大，会发生较强的反射损失。在阴极与封装层之间加入出光层（折射率c，a>c>b），有助于减小光学反射损失。
技术实现思路
本专利技术的目的在于现有的有机电致发光二极管（OLED）器件存在光反射损失大的出光效果差的问题，专利技术一种有机电致发光器件的薄膜封装结构及制备方法。本专利技术的技术方案之一是：一种有机电致发光器件的薄膜封装结构，其特征在于它包括待封装的OLED器件基板1，基板1上设有顶发射OLED器件2；顶发射OLED器件2上覆盖有出光层3；该出光层覆盖在顶发射OLED器件2的阴极上；出光层3上覆盖有封装层4，封装层4由无机氧化物41和缓冲层42交替形成；封装层4通过粘合层5与盖板玻璃6相连。所述的基板1为硅片或玻璃。所述的出光层3所用材料为SiO，厚度为10-100nm，折射率为1.65。所述的无机氧化物层41所用材料为Al2O3、TiO2。结构为Al2O3(1-10nm)/TiO2(1-10nm)/…/Al2O3(1-10nm)/TiO2(1-10nm)/。所述缓冲层42所用材料为聚硅氧烷，厚度为10nm-1.5um。所述粘合层5所用材料为聚硅氧烷，厚度为0.5μm-1.5um。本专利技术的技术方案之二是：一种有机电致发光器件的薄膜封装结构的制作方法，其特征是：首先，在基板上形成顶发射OLED结构；其次，在OLED阴极上制作出光层；第三，在出光层上制作无机氧化物叠层；第四，在无机氧化物层上制作缓冲层；第五，重复第三、第四步1-10次完成封装层的制作；第六，制作粘合层；最后，封装盖板玻璃。所述的基板1为硅片或玻璃。所述的出光层3为SiO、SiOx。其中，SiO厚度5-30nm，折射率1.67；SiOx厚度5-30nm，折射率1.6。所述的无机氧化物层41材料为Al2O3，厚度30nm，折射率1.57。所述缓冲层42材料为聚硅氧烷，厚度为10nm-1.5um。所述粘合层5材料为环氧树脂，厚度为0.5um-2um。本专利技术的有益效果是：本专利技术减小了顶发射OLED器件的出光反射损失，提升了器件的发光性能。同时，本专利技术的封装结构能够有效提升OLED器件寿命。同时，本专利技术的封装方案实施简单，可以集成在真空、惰性气体系统中，避免了大气、环境中的颗粒污染。附图说明图1是本专利技术封装结构示意图。具体实施方式下面结构附图和实施例对本专利技术作进一步的说明。实施例一。如图1所示：一种有机电致发光器件的薄膜封装结构，它通过以下步骤制备而成：（1）采用热蒸镀法在玻璃基板1上形成顶发射OLED器件2。（2）在OLED器件阴极上采用热蒸发制备出光层3。（3）在步骤（2）中，出光层厚度为30nm，折射率为1.65，材料为SiO。（4）采用ALD在出光层3上沉积一层无机氧化物层41。（5）在步骤（4）中，无机氧化物层41厚度为24nm，结构Al2O3(4nm)/TiO2(4nm)/Al2O3(4nm)/TiO2(4nm)/Al2O3(4nm)/TiO2(4nm)/。（6）在无机氧化物层41上旋涂一层缓冲层42。（7）在步骤（6）中，缓冲层42为厚度1μm的聚硅氧烷.（8）重复步骤（4）（6）三次（根据需要重复的次数还可在1-10次之间选择）形成封装层4。（9）采用点胶的方式在封装层4上形成粘合层5。（10）步骤（9）中，粘合层5主要材料为聚硅氧烷。（11）采用高压力贴片机贴合盖板玻璃6，贴合压力为400N，粘合层5的厚度为0.5um，完成封装。实施例二。如图1所示：一种有机电致发光器件的薄膜封装结构，它采用以下方法制备而成：（1）采用热蒸镀法在硅基板1上形成顶发射OLED器件2。（2）在OLED器件阴极上采用热蒸发制备出光层3。（3）在步骤（2）中，出光层由SiO、SiOx组成。其中，SiO厚度20nm，折射率1.67；SiOx厚度20nm，折射率1.6。（4）采用ALD在出光层3上沉积一层无机氧化物层41。（5）在步骤（4）中，无机氧化物层41厚度30nm，材料为Al2O3，折射率为1.57。（6）在无机氧化物层41上旋涂一层缓冲层42。（7）在步骤（6）中，缓冲层42为厚度600nm的聚硅氧烷.（8）重复步骤（4）（6）三次（根据需要重复的次数还可在1-10次之间选择）形成封装层4。（9）采用点胶的方式在封装层4上形成粘合层5。（10）步骤（9）中，粘合层主要材料为环氧树脂。（11）采用高压力贴片机贴合盖板玻璃6，贴合压力为300N，粘合层5的厚度为1um，完成封装。实施例三。如图1所示：一种有机电致发光器件的薄膜封装结构，它通过以下步骤制备而成：（1）采用热蒸镀法在玻璃基板1上形成顶发射OLED器件2。（2）在OLED器件阴极上采用热蒸发制备出光层3。（3）在步骤（2）中，出光层厚度为40nm，折射率为1.65，材料为SiO。（4）采用ALD在出光层3上沉积一层无机氧化物层41。（5）在步骤（4）中，无机氧化物层41厚度为50nm，结构Al2O3(5nm)/ZrO2(5nm)/Al2O3(5nm)/ZrO2(5nm)/Al2O3(5nm)/ZrO2(5nm)/Al2O3(5nm)/ZrO2(5nm)/Al2O3(5nm)/ZrO2(5nm)/。（6）在无机氧化物层41上采用刮涂技术刮涂一层缓冲层42。（7）在步骤（6）中，缓冲层42为厚度50nm的聚硅氧烷.（8）重复步骤（4）（6）五次（根据需要重复的次数还可在1-10次之间选择）形成封装层4。（9）采用点胶的方式在封装层4上形成粘合层5。（10）步骤（9）中，粘合层5主要材料为聚硅氧烷。（11）采用高压力贴片机贴合盖板玻璃6，贴合压力为200N，粘合层5的厚度为1.5um，完成封装。实施例四。如图1所示：一种有机电致发光器件的薄膜封装结构，它通过以下步骤制备而成：（1）采用热蒸镀法在硅基板1上形成顶发射OLED器件2。（2）在OLED器件阴极上采用热蒸发制备出光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机电致发光器件的薄膜封装结构，其特征在于它包括待封装的OLED器件基板（1），基板（1）上设有顶发射OLED器件（2）；顶发射OLED器件（2）上覆盖有出光层（3）；该出光层覆盖在顶发射OLED器件（2）的阴极上；出光层（3）上覆盖有封装层（4），封装层（4）由无机氧化物（41）和缓冲层（42）交替形成；封装层（4）通过粘合层（5）与盖板玻璃（6）相连。

【技术特征摘要】
1.一种有机电致发光器件的薄膜封装结构，其特征在于它包括待封装的OLED器件基板（1），基板（1）上设有顶发射OLED器件（2）；顶发射OLED器件（2）上覆盖有出光层（3）；该出光层覆盖在顶发射OLED器件（2）的阴极上；出光层（3）上覆盖有封装层（4），封装层（4）由无机氧化物（41）和缓冲层（42）交替形成；封装层（4）通过粘合层（5）与盖板玻璃（6）相连。2.如权利要求1所述的有机电致发光器件的薄膜封装结构，其特征在于所述出光层（3）的厚度为10-100nm；所述出光层（3）的折射率范围为1.57-1.75。3.如权利要求1所述的有机电致发光器件的薄膜封装结构，其特征在于，所述出光层（3）的材料为SiOx，采用电子束蒸发或热蒸发的方式生长而成。4.如权利要求1所述的有机电致发光器件的薄膜封装结构，其特征在于所述的封装层（4）采用无机氧化物层、缓冲层交替的方式形成在出光层上，其中最下层的无机氧化物层紧邻出光层；所述的无机氧化物层采用多层金属氧化物交替形成，所述金属氧化物为Al2O3、MgO、TiO2、ZrO2或以上各组组合；所述无机氧化物层的厚度为10-100nm；所述无机氧化物层的折射率为1.45-1.57；所述无机氧化物层采用ALD沉积的方式，工艺温...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建兵，张阳，王绪丰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十五研究所，
类型：发明
国别省市：江苏,32