一种散热led制造技术
A heat dissipation LED
The invention discloses a heat led, including silica gel, wire, chip, electrodes, substrate and thermal insulation layer, which is characterized in that the heat insulating layer is wrapped in the outer layer of the substrate, both ends of the electrode in the heat insulation, the insulation layer of the chip lead, the heat conduction in the middle the connection between the chip and the electrode, with the silica nanometer light guide particles, in the heat insulating layer, the chip and the lead package. The invention discloses a heat led, the substrate design for metal material coated conducting heat insulating layer, the chip produced by heat transfer to the substrate, then the heat through the radiating substrate, played a very good cooling effect, reduce the chip temperature, keep the chip the stability and stability of reflective efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种散热led
本专利技术涉及一种发光二极管的封装技术，尤其涉及一种散热led。
技术介绍
随着LED技术迅速发展，LED几乎在各个行业都有应用，并逐步取代传统光源，LED封装技术也在不断进步，原有技术的LED封装以陶瓷为载体，晶片长时间工作温度升高，散热程度不佳，进一步使LED发光消弱，减弱发光效率。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术公开了一种散热led，通过将基板设计为导热的金属材料外包裹导热绝缘层，有效将芯片所产生的热量传递给散热基板，再通过散热基板将热量传递出去，起到了非常好的散热效果，降低芯片的温度，保持了芯片的稳定性以及反光效率的稳定性。本专利技术公开的一种散热led，包括硅胶、引线、芯片、电极、散热基板和导热绝缘层，其特征在于：所述的导热绝缘层包裹在散热基板外，所述的电极在导热绝缘层两端，所述的芯片在导热绝缘层中间、所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶中掺有纳米导光粒子，在导热绝缘层上，将芯片和引线包裹在内。本专利技术公开的一种散热led，由于改变以往的设计思路，将基板改为由金属基材替代，热量可以快速散出去，保护芯片，延长led的寿命。附图说明图1位本专利技术的结构示意图。1、硅胶2、引线3、芯片4、电极5、散热基板6、导热绝缘层。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本专利技术，应理解下述具体实施方式仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围，在阅读了本专利技术之后，本领域技术人员对专利技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。如图1所示，本专利技术公开了一种散热led，包括硅胶、引线、芯片、电...
【技术保护点】
一种散热led，包括硅胶、引线、芯片、电极、散热基板和导热绝缘层，其特征在于：所述的导热绝缘层包裹在散热基板外，所述的电极在导热绝缘层两端，所述的芯片在导热绝缘层中间、所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶中掺有纳米导光粒子，在导热绝缘层上，将芯片和引线包裹在内。
【技术特征摘要】
1.一种散热led，包括硅胶、引线、芯片、电极、散热基板和导热绝缘层，其特征在于：所述的导热绝缘层包裹在散热基板外，所述的电极在导热绝缘层两端，所述的芯片在导热绝缘层中间、所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶中掺有纳米导光粒子，在导热绝缘层上，将芯片和引线包裹在内。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：南京澳特利光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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