The present invention provides a semiconductor light emitting device package and a circuit board for mounting a semiconductor light emitting device. The semiconductor light emitting device package includes a semiconductor light emitting device includes a plurality of electrodes; including circuit board mounting area, the installation area of semiconductor light emitting devices located on the circuit board; the circuit board and a plurality of electrode pads, a plurality of electrode pads electrically connected to the plurality of electrodes, wherein and the plurality of electrode pads each include a first region and a second region, the first region and overlapping installation area and the second area is in addition to the first area outside the region, and wherein a plurality of electrode pads are arranged according to the pivot point around the installation area of rotationally symmetric shape.
【技术实现步骤摘要】
电路板和使用该电路板的半导体发光器件封装件相关申请的交叉引用以引用方式将2015年12月16日在韩国知识产权局提交的标题为“用于安装半导体发光器件的电路板和使用该电路板的半导体发光器件封装件”的韩国专利申请No.10-2015-0179906的全文并入本文中。
本公开涉及用于在其上安装半导体发光器件的电路板并且涉及使用该电路板的半导体发光器件封装件。
技术介绍
用于在其上安装发光装置的电路板的作用是根据预定设计容易地连接各种电子产品的器件,并且其广泛地用于从例如数字电视(TV)的家用电器至高级电信设备的各种电子产品中。然而,安装在电路板上的例如半导体发光器件的电子装置会由于当键合至电路板时所需的高键合温度而具有键合限制。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种安装在电路板上的半导体发光器件并且提供一种利用所述半导体发光器件的半导体发光器件封装件,该半导体发光器件由于减少的缺陷而具有提高的产品可靠性,例如,所述缺陷由施加至半导体发光器件的热应力和由在键合过程中键合材料的量不平衡所导致。根据本公开的一方面的半导体发光器件封装件可包括:包括多个电极的半导体发光器件;以及电路板,其具有在其上布置分别电连接至所述多个电极的多个电极焊盘的表面。所述多个电极焊盘中的每一个可包括第一区和除第一区以外的第二区,第一区与其中安装有半导体发光器件的区重叠,并且所述多个电极焊盘可按照围绕其中安装有半导体发光器件的区的枢轴点旋转对称的形状布置。根据本公开的另一方面的半导体发光器件封装件可包括:电路板,其具有一表面,该表面上布置分别由具有不同组成的材料形成的第一区和第二区的多个电极焊盘; ...
【技术保护点】
一种半导体发光器件封装件,包括:包括多个电极的半导体发光器件;电路板,其包括安装区,半导体发光器件位于电路板的安装区上;以及电路板上的多个电极焊盘,所述多个电极焊盘分别电连接至所述多个电极,其中,所述多个电极焊盘中的每一个包括第一区和第二区,第一区与安装区重叠,并且第二区是除第一区以外的区,并且其中,所述多个电极焊盘按照围绕安装区的枢轴点旋转对称的形状排列。
【技术特征摘要】
2015.12.16 KR 10-2015-01799061.一种半导体发光器件封装件,包括:包括多个电极的半导体发光器件;电路板,其包括安装区,半导体发光器件位于电路板的安装区上;以及电路板上的多个电极焊盘,所述多个电极焊盘分别电连接至所述多个电极,其中,所述多个电极焊盘中的每一个包括第一区和第二区,第一区与安装区重叠,并且第二区是除第一区以外的区,并且其中,所述多个电极焊盘按照围绕安装区的枢轴点旋转对称的形状排列。2.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件,其中,所述多个电极焊盘中的每一个的第一区在电路板的其上安装有半导体发光器件的区中,并且所述多个电极焊盘中的每一个的第二区在电路板的边缘区中。3.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件,其中,所述多个电极焊盘中的每一个具有相同形状。4.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件,其中,所述多个电极焊盘中的每一个的第一区中的材料的组成与所述多个电极焊盘中的每一个的第二区中的材料的组成不同。5.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件,其中,所述多个电极焊盘中的每一个的第二区的反射率等级大于所述多个电极焊盘中的每一个的第一区的反射率等级。6.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件,还包括半导体发光器件与所述多个电极焊盘中的每一个的第一区之间的键合材料和倒装芯片结构。7.根据权利要求6所述的半导体发光器件封装件,其中,键合材料包括与所述多个电极焊盘中的每一个的第一区中的材料具有相同组成的材料。8.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件,其中,所述多个电极焊盘在物理上彼此分离以电绝缘。9.根据权利要求8所述的半导体发光器件封装件,其中,所述多个电极焊盘通过绝缘反射层电绝缘。10.根据权利要求9所述的半导体发光器件封装件,其中,绝缘反射层包括TiO2、SiO2、SiN、Si3N4、Al2O3、TiN、AlN、ZrO2、T...
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