The invention belongs to the technical field of adhesives, is a kind of high temperature resistant adhesive printed circuit board, which is composed of the following parts by weight of raw materials: nitrile rubber 10-30, epoxy resin 0.5-2, 5-20 resin, bismaleimide resin 2-10, coupling agent 0.2-1, antioxidant 0.2-1.5, acetone amount; preparation, first bismaleamic imide resin coated on nitrile rubber mixing, adding antioxidants, complete the modification of nitrile rubber, pulled into a thin cut to pieces after dissolved in organic solvents after being completely dissolved, adding epoxy resin, phenolic resin, coupling agent, which is prepared; the invention adhesive low production cost, simple preparation method stable performance, excellent solderability and resistance, high peeling strength, wide application.
【技术实现步骤摘要】
一种耐高温印花电路板胶黏剂
本专利技术属于胶粘剂
，具体是一种耐高温印花电路板胶黏剂。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，高科技产品的不断更新，人们对设备的体积要求越来越小，这就意味着电路集成板的面积越来越小，金属元器件的结构也越来越小，对于印花电路板胶黏剂的性能要求越来越高，在这样的前提下，既要满足生产成本的压缩，又要满足产品质量，只能研发新的胶黏剂，提高其耐高温性、耐折性和耐化学药品、提高其剥离强度，并且使用方便，毒性小的新型胶黏剂成为当今电子产品发展的重要前提，因此，研发一种耐高温性能好，毒性低，粘接性能好，方便印刷的新型耐高温印花电路板胶黏剂十分重要。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对目前普通印刷电路板胶黏剂耐高温性能差，粘接不牢固，毒性高，且剥离强度低，导致其无法适应当今电子设备发展问题，而提供一种耐高温印花电路板胶黏剂。本专利技术的一种耐高温印花电路板胶黏剂,由下述重量份原料组成：丁腈橡胶10-30环氧树脂0.5-2酚醛树脂5-20双马来酰胺亚胺树脂2-10偶联剂0.2-1抗氧化剂0.2-1.5丙酮适量；制备时，先将双马来酰胺亚胺树脂涂于丁腈橡胶进行混炼，同时加入抗氧化剂，完成丁腈橡胶改性，拉成薄片后剪碎溶解在有机溶剂中，待完全溶解后，加入环氧树脂、酚醛树脂、偶联剂、调配好即得。本专利技术胶黏剂可用于多种绝缘塑料薄膜与金属箔之间的粘接，适用于制造柔性印刷电路基材。本专利技术胶黏剂生产成本低，制备方法简单，性能稳定，具有良好的耐锡焊性和耐折性，耐化学药品，剥离强度高，用途广泛，使用方便，固化温度低，毒性小，安全可靠，适合广泛推广使用。具体...
【技术保护点】
一种耐高温印花电路板胶黏剂,其特征在于由下述重量份原料组成：丁腈橡胶 10‑30 环氧树脂 0.5‑2酚醛树脂 5‑20 双马来酰胺亚胺树脂 2‑10偶联剂 0.2‑1 抗氧化剂 0.2‑1.5丙酮 适量；制备时，先将双马来酰胺亚胺树脂涂于丁腈橡胶进行混炼，同时加入抗氧化剂，完成丁腈橡胶改性，拉成薄片后剪碎溶解在有机溶剂中，待完全溶解后，加入环氧树脂、酚醛树脂、偶联剂、调配好即得。
【技术特征摘要】
1.一种耐高温印花电路板胶黏剂,其特征在于由下述重量份原料组成：丁腈橡胶10-30环氧树脂0.5-2酚醛树脂5-20双马来酰胺亚胺树脂2-10偶联剂0.2-1抗氧化剂0.2-1.5丙酮...
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