一种低压片状模压料绝缘板加工方法技术

本发明专利技术公开了一种低压片状模压料绝缘板加工方法，属于复合绝缘材料领域。包括以下工艺步骤：(a)制备不饱和聚酯糊；(b)不饱和聚酯糊室温增稠；(c)制备低压片状模压料片材；(d)制备低压片状模压料绝缘板。本发明专利技术的结晶树脂以粉料的形式加入，以MgO和TDI作为增稠剂的方法，能满足室温增稠的要求，且粘度可以根据已有理论得到较好的控制，工艺性能达到片材低压成型能充满模腔、树脂糊能承载纤维均匀流动的要求。

Method for processing low voltage sheet molding material insulating board

The invention discloses a method for processing a low voltage sheet molding material insulating board, belonging to the field of composite insulating materials. The process comprises the following steps: (a) preparing unsaturated polyester paste; (b) thickening of unsaturated polyester paste at room temperature; (c) preparing low pressure sheet molding material; (d) preparing low voltage sheet molding material insulation board. Crystalline resin of the invention in powder form, thickening with MgO and TDI as thickening at room temperature can meet the requirements, and the viscosity can get better control according to the existing theory, process performance to the sheet can low pressure molding cavity filled with resin paste, fiber can carry uniform flow requirements.

【技术实现步骤摘要】
一种低压片状模压料绝缘板加工方法
本专利技术属于一种复合绝缘材料，具体地说，尤其涉及一种低压片状模压料绝缘板加工方法。
技术介绍
电气绝缘材料是能阻止电流通过的材料，它的电阻率很高，绝缘板作为电气绝缘材料的一个重要产品，在国民经济中起着重大作用。目前市场上的大面积绝缘板基本上由环氧树脂和玻璃纤维布进行层压而成。由于环氧树脂和玻璃纤维布价格高，再加上成型时间长，直接或间接提高了环氧绝缘板的生产成本。利用结晶树脂增稠低压模塑料，可显著降低模内粘度，实现低压成型。但此方法存在以下不足：增稠初期粘度上升过快，没有足够的成型片材及浸润纤维的操作时间；由于结晶树脂熔点在60-70℃左右，在片材制作过程中要在片材机上附加加热装置，以保证此时树脂糊有可浸润纤维的较低粘度，这不可避免的会增加能源和设备的成本，有悖于降低消耗的目的，单独加入结晶树脂作为增稠剂不易实现模内的粘度控制，再不加入大量填料的情况下热模内粘度仅在1-10Pa.s左右，加压时树脂极易流失。普通低压片状模压料的增稠是通过聚酯的端羧基与氧化镁进行离子键及氢键键合反应形成网状结构,进而使聚酯粘度增大。这种氧化镁增稠剂虽然价格低,但增稠速度很慢,外在影响因素比较多,增稠效果不稳定。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种低压片状模压料绝缘板加工方法，以克服现有技术中绝缘板材料生产成本高，加工成型时间长的缺陷。本专利技术是采用以下技术方案实现的：一种低压片状模压料绝缘板加工方法，包括以下工艺步骤：(a)制备不饱和聚酯糊：按照重量分数配比将1-3份引发剂分散于15-25份聚苯乙烯中，将混有引发剂的聚苯乙烯加入有100份不饱和聚酯树脂的搅拌釜中，搅拌至溶解，并分散均匀；加入80-100份碳酸钙、60-80份氢氧化铝、20-40份低收缩添加剂、2-5份脱模剂，经高速搅拌，搅拌时使树脂糊的温度不超过30℃，得到分散均匀的不饱和聚酯糊；(b)不饱和聚酯糊室温增稠：室温下加入20-30份结晶树脂粉料和40-50份联合增稠剂，联合增稠剂包括MgO和TDI，MgO和TDI的质量比为1:10，在搅拌机上搅拌4-5min将其倒入室温加料室；(c)制备低压片状模压料片材:将新制的树脂糊在浸渍机上浸渍长25mm无序短切玻璃纤维，用易剥离的聚乙烯薄膜为隔膜经片材机辊压，于32℃下存放24h即得低压片状模压料片材；(d)制备低压片状模压料绝缘板：将低压片状模压料片材，按产品形状要求裁剪成一定的尺寸，揭去两面的聚乙烯薄膜，按一定要求叠放在热的平板上对模上进行加压加温成型。所述玻璃纤维在低压片状模压料片材中质量分数占比为20％-40％。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：(1)本专利技术的结晶树脂以粉料的形式加入，以MgO和TDI组合作为增稠剂的方法，可以使树脂糊得到低压模塑所需的粘度要求，粘度增长平台也十分均匀、平稳；增稠速度较为适中，能满足室温增稠的要求，且粘度可以根据已有理论得到较好的控制，此外此种方法在片材成型时不需要加热，不但节省了设备改造的投入而且避免了加温可能引起的片材稳定性降低；(2)由于结晶树脂分子的热触变性，此种方法增稠片材在热模内可以达到与加热混料增稠相似的粘度，从而达到片材低压成型能充满模腔、树脂糊能承载纤维均匀流动的要求。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步说明。一种低压片状模压料绝缘板加工方法，包括以下工艺步骤：(a)制备不饱和聚酯糊：按照重量分数配比将2kg引发剂分散于20kg份聚苯乙烯中，将混有引发剂的聚苯乙烯加入有100kg不饱和聚酯树脂的搅拌釜中，搅拌至溶解，并分散均匀；加入100kg碳酸钙、60kg氢氧化铝、20kg低收缩添加剂、3kg脱模剂，经高速搅拌，搅拌时使树脂糊的温度不超过30℃，得到分散均匀的不饱和聚酯糊；(b)不饱和聚酯糊室温增稠：室温下加入30kg结晶树脂粉料和45kg联合增稠剂，联合增稠剂包括MgO和TDI，MgO和TDI的质量比1:10，在搅拌机上搅拌4-5min将其倒入室温加料室；(c)制备低压片状模压料片材:将新制的树脂糊在浸渍机上浸渍长25mm无序短切玻璃纤维，玻璃纤维在低压片状模压料片材中质量分数占比为25％，用易剥离的聚乙烯薄膜为隔膜经片材机辊压，于32℃下存放24h即得低压片状模压料片材；(d)制备低压片状模压料绝缘板:将低压片状模压料片材，按产品形状要求裁剪成一定的尺寸，揭去两面的聚乙烯薄膜，按一定要求叠放在热的平板上对模上进行加压加温成型。TDI分子中的端异氰酸酯基与基体树脂的端羟基反应，产生一种散置的高分子体网状结构，导致树脂糊粘度急剧上升；但在该过程中，体系粘度上升得太快，不易控制。MgO与TDI联合使用，当它们的配比为1∶10时，可以使树脂糊得到低压模塑所需的粘度要求。粘度增长平台也十分均匀、平稳；增稠速度较为适中，是一个比较理想的低压模塑增稠体系。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低压片状模压料绝缘板加工方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：(a)制备不饱和聚酯糊：按照重量分数配比将1‑3份引发剂分散于15‑25份聚苯乙烯中，将混有引发剂的聚苯乙烯加入有100份不饱和聚酯树脂的搅拌釜中，搅拌至溶解，并分散均匀；加入80‑100份碳酸钙、60‑80份氢氧化铝、20‑40份低收缩添加剂、2‑5份脱模剂，经高速搅拌，搅拌时使树脂糊的温度不超过30℃，得到分散均匀的不饱和聚酯糊；(b)不饱和聚酯糊室温增稠：室温下加入20‑30份结晶树脂粉料和40‑50份联合增稠剂，联合增稠剂包括MgO和TDI，MgO和TDI的质量比为1:10，在搅拌机上搅拌4‑5min将其倒入室温加料室；(c)制备低压片状模压料片材:将新制的树脂糊在浸渍机上浸渍长25mm无序短切玻璃纤维，用易剥离的聚乙烯薄膜为隔膜经片材机辊压，于32℃下存放24h即得低压片状模压料片材；(d)制备低压片状模压料绝缘板：将低压片状模压料片材，按产品形状要求裁剪成一定的尺寸，揭去两面的聚乙烯薄膜，按一定要求叠放在热的平板上对模上进行加压加温成型。

【技术特征摘要】
1.一种低压片状模压料绝缘板加工方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：(a)制备不饱和聚酯糊：按照重量分数配比将1-3份引发剂分散于15-25份聚苯乙烯中，将混有引发剂的聚苯乙烯加入有100份不饱和聚酯树脂的搅拌釜中，搅拌至溶解，并分散均匀；加入80-100份碳酸钙、60-80份氢氧化铝、20-40份低收缩添加剂、2-5份脱模剂，经高速搅拌，搅拌时使树脂糊的温度不超过30℃，得到分散均匀的不饱和聚酯糊；(b)不饱和聚酯糊室温增稠：室温下加入20-30份结晶树脂粉料和40-50份联合增稠剂，联合增稠剂包括MgO和TDI，MgO和T...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹兴龙，陈星延，林建，高成成，李中凯，刘洋，王廷平，庞亚亚，姜楠，孙京锋，葛路东，胡忠彩，刘豪，
申请(专利权)人：国网山东省电力公司临沂供电公司，临沂桃源实业有限公司，国家电网公司，
类型：发明
国别省市：山东,37