基板研磨装置的校正方法、校正装置以及校正程序制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够简单地校正基板研磨装置的校正方法、校正装置以及校正程序。该基板研磨装置具有研磨台、气囊、根据输入的压力指令值控制气囊的压力且读取气囊的压力的压力控制部，该基板研磨装置的校正方法校正压力指令值、气囊的压力、气囊的压力读取值之间的关系，且包括：将多个压力指令值依次输入压力控制部的指令值输入步骤；针对多个压力指令值中的各压力指令值，获取由校正用压力计计测的气囊的压力计测值的计测值获取步骤；针对多个压力指令值中的各压力指令值，从压力控制部获取气囊的压力读取值的读取值获取步骤；以及指定表示压力指令值与压力计测值的关系的第一参数和表示压力计测值与压力读取值的关系的第二参数的参数控制步骤。

Method for correcting substrate grinding device, correcting device, and correcting program

The present invention provides a correction method, a correction device and a correction program that can simply correct a substrate grinding device. The pressure control part of the substrate polishing apparatus with grinding table, air bag, pressure according to the instruction input values to control the air pressure and air pressure reading, correction method of the substrate polishing apparatus the correction pressure command value, air pressure, air pressure reading relationship, between values and comprises a plurality of pressure command value turn the input pressure control of instruction value for each input step; pressure command multiple pressure command values, obtained by the correction of pressure meter for measuring the air pressure gauge measuring value of the measured value obtained for each step; a pressure command pressure command value in the value of the value of the reading value get the steps from the pressure control department for air pressure reading; and specify pressure command value first parameter meter and pressure relationship between measured value and said pressure gauge value and pressure value read off The parameter control step of the second parameter of the system.

【技术实现步骤摘要】
基板研磨装置的校正方法、校正装置以及校正程序
本专利技术涉及研磨基板的基板研磨装置的校正方法、校正装置以及校正程序。
技术介绍
基板研磨装置利用顶环保持基板，通过向研磨垫按压来对基板进行研磨。将基板按压到研磨垫的压力是可变的，能够通过从外部设定压力指令值来进行调整。然而，压力指令值与实际的压力的关系不一定始终保持恒定，有时也会发生变化。另外，若研磨垫的表面磨损，则研磨速度会下降，因此基板研磨装置具有修整器。修整器在与研磨垫接触的状态下摆动，由此研磨垫被修整(整形)。修整器对于研磨垫的载荷也是可变的，也能够通过从外部设定载荷指令值来进行调整。然而，载荷指令值与实际的载荷的关系不一定始终保持恒定，有时也会发生变化。此外，关于基板研磨装置，专利文献1、2等都有公开，但其均没有考虑这方面。专利文献1：日本特开2006-43873号公报专利文献2：日本特开2012-76157号公报基于上述背景，在发动基板研磨装置时、更换耗材时，需要对压力指令值与实际的压力的关系、载荷指令值与实际的载荷的关系进行校正(校准)。操作人员来进行如上所述的校正、校正结果的判定，会对操作人员造成负担，也会妨碍其他作业的进行。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术是鉴于这样的问题点而完成的，本专利技术的课题在于提供一种能够简单并且效率良好地校正基板研磨装置的校正方法、校正装置以及校正程序。用于解决课题的手段根据本专利技术的一方式，提供一种基板研磨装置的校正方法，该基板研磨装置具有：研磨台；气囊，该气囊构成为将基板按压到所述研磨台，且按压的压力可变；以及压力控制部，该压力控制部根据输入的压力指令值控制所述气囊的压力，并且读取所述气囊的压力，所述基板研磨装置的校正方法对所述压力指令值、所述气囊的压力、所述气囊的压力读取值之间的关系进行校正，该校正方法的特征在于，包括：将多个压力指令值依次输入到所述压力控制部的指令值输入步骤；针对所述多个压力指令值中的各压力指令值，获取由校正用压力计计测的所述气囊的压力计测值的计测值获取步骤；针对所述多个压力指令值中的各压力指令值，从所述压力控制部获取所述气囊的压力读取值的读取值获取步骤；以及对表示所述压力指令值与所述压力计测值的关系的第一参数和表示所述压力计测值与所述压力读取值的关系的第二参数进行指定的参数控制步骤。利用该结构，能够减轻操作人员本身应进行的作业，能够简单并效率良好地校正基板研磨装置。优选具有泄漏故障判定步骤，在将所述压力指令值输入到所述压力控制部后，该泄漏故障判定步骤判定所述气囊是否有泄漏。根据该结构，能够在校正中检测气囊的泄漏。所述泄漏故障判定步骤也可以包括：判定所述气囊的压力是否稳定的压力稳定判定步骤；以及在所述气囊的压力未在规定期间内达到稳定的情况下，判定为所述气囊有泄漏的第一判定步骤。根据该结构，在气囊的压力长时间未达到稳定的情况下，能够精度良好地检测气囊的泄漏。另外，所述泄漏故障判定步骤也可以包括：判定所述气囊的压力是否稳定的压力稳定判定步骤；在所述气囊的压力稳定后，在向所述气囊的流量或来自所述气囊的流量超过规定值的情况下，判定为所述气囊有泄漏的第二判定步骤。根据该结构，即便在向气囊持续输送气体等而压力稳定的情况下，泄漏的可能性也较高，能够精度良好地检测这样的泄漏。所述压力稳定判定步骤也可以在所述压力控制部根据所述压力指令值开始所述气囊的压力控制并经过规定期间后进行。根据该结构，通过在刚开始压力控制后不进行压力稳定判定，能够提高其精度。所述压力稳定判定步骤中，也可以以规定周期获取所述压力读取值，并基于在所述规定周期内的所述压力读取值的最大值与最小值之间的差，判定压力是否稳定。优选的是，在生成所述第一参数以及所述第二参数后，进行所述指令值输入步骤、所述计测值获取步骤以及所述读取值获取步骤，并且具有可靠性确认步骤，该可靠性确认步骤对所述压力指令值、所述压力计测值以及生成的所述第一参数之间的关系是否妥当，以及所述压力计测值、所述压力读取值以及生成的所述第二参数的关系是否妥当进行确认。根据该结构，能够确认第一参数以及第二参数的重复精度。另外，根据本专利技术的其他方式，提供一种基板研磨装置的校正装置，该基板研磨装置具有：研磨台；气囊，该气囊构成为将基板按压到所述研磨台，且按压的压力可变；以及压力控制部，该压力控制部根据输入的压力指令值控制所述气囊的压力，并且读取所述气囊的压力，所述基板研磨装置的校正装置对所述压力指令值、所述气囊的压力、所述气囊的压力读取值之间的关系进行校正，该校正装置的特征在于，具有：将多个压力指令值依次输入到所述压力控制部的指令值输入部；针对所述多个压力指令值中的各压力指令值，获取由校正用压力计计测的所述气囊的压力计测值的计测值获取部；针对所述多个压力指令值中的各压力指令值，从所述压力控制部获取所述气囊的压力读取值的读取值获取部；以及对表示所述压力指令值与所述压力计测值的关系的第一参数和表示所述压力计测值与所述压力读取值的关系的第二参数进行指定的参数控制部。另外，根据本专利技术的其他方式，提供一种基板研磨装置的校正程序，该基板研磨装置具有：研磨台；气囊，该气囊构成为将基板按压到所述研磨台，且按压的压力可变；以及压力控制部，该压力控制部根据输入的压力指令值控制所述气囊的压力，并且读取所述气囊的压力，所述基板研磨装置的校正程序对所述压力指令值、所述气囊的压力、所述气囊的压力读取值之间的关系进行校正，该校正程序的特征在于，使计算机作为如下部分发挥作用：将多个压力指令值依次输入到所述压力控制部的指令值输入部；针对所述多个压力指令值中的各压力指令值，获取由校正用压力计计测的所述气囊的压力计测值的计测值获取部；针对所述多个压力指令值中的各压力指令值，从所述压力控制部获取所述气囊的压力读取值的读取值获取部；以及对表示所述压力指令值与所述压力计测值的关系的第一参数和表示所述压力计测值与所述压力读取值的关系的第二参数进行指定的参数控制部。另外，根据本专利技术的其他方式，提供一种基板研磨装置的校正方法，该基板研磨装置具有：研磨台，该研磨台构成为对基板进行研磨；修整器，该修整器构成为对所述研磨台进行修整，且该修整器对所述研磨台的载荷可变；以及载荷控制部，该载荷控制部根据输入的载荷设定值控制所述修整器的载荷，并且读取所述修整器的载荷，所述基板研磨装置的校正方法对所述载荷设定值、所述修整器的载荷、所述修整器的载荷读取值之间的关系进行校正，该校正方法的特征在于，具有：将多个载荷指令值依次输入到所述载荷控制部的指令值输入步骤；针对所述多个载荷指令值中的各载荷指令值，获取由校正用载荷计计测的所述修整器的载荷计测值的计测值获取步骤；针对所述多个载荷指令值中的各载荷指令值，从所述载荷控制部获取所述修整器的载荷读取值的读取值获取步骤；以及对表示所述载荷指令值与所述载荷计测值的关系的第一参数和表示所述载荷计测值与所述载荷读取值的关系的第二参数进行指定的参数控制步骤。根据该结构，能够减轻操作人员本身应进行的作业，能够简单并效率良好地校正基板研磨装置。另外，根据本专利技术的其他方式，提供一种基板研磨装置的校正装置，该基板研磨装置具有：研磨台，该研磨台构成为对基板进行研磨；修整器，该修整器构成为对所述研磨台进行修整，且该修整器对所述研本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板研磨装置的校正方法，该基板研磨装置具有：研磨台；气囊，该气囊构成为将基板按压到所述研磨台，且按压的压力可变；以及压力控制部，该压力控制部根据输入的压力指令值控制所述气囊的压力，并且读取所述气囊的压力，所述基板研磨装置的校正方法对所述压力指令值、所述气囊的压力、所述气囊的压力读取值之间的关系进行校正，该校正方法的特征在于，包括：将多个压力指令值依次输入到所述压力控制部的指令值输入步骤；针对所述多个压力指令值中的各压力指令值，获取由校正用压力计计测的所述气囊的压力计测值的计测值获取步骤；针对所述多个压力指令值中的各压力指令值，从所述压力控制部获取所述气囊的压力读取值的读取值获取步骤；以及对表示所述压力指令值与所述压力计测值的关系的第一参数和表示所述压力计测值与所述压力读取值的关系的第二参数进行指定的参数控制步骤。

【技术特征摘要】
2015.11.24 JP 2015-2286981.一种基板研磨装置的校正方法，该基板研磨装置具有：研磨台；气囊，该气囊构成为将基板按压到所述研磨台，且按压的压力可变；以及压力控制部，该压力控制部根据输入的压力指令值控制所述气囊的压力，并且读取所述气囊的压力，所述基板研磨装置的校正方法对所述压力指令值、所述气囊的压力、所述气囊的压力读取值之间的关系进行校正，该校正方法的特征在于，包括：将多个压力指令值依次输入到所述压力控制部的指令值输入步骤；针对所述多个压力指令值中的各压力指令值，获取由校正用压力计计测的所述气囊的压力计测值的计测值获取步骤；针对所述多个压力指令值中的各压力指令值，从所述压力控制部获取所述气囊的压力读取值的读取值获取步骤；以及对表示所述压力指令值与所述压力计测值的关系的第一参数和表示所述压力计测值与所述压力读取值的关系的第二参数进行指定的参数控制步骤。2.如权利要求1所述的基板研磨装置的校正方法，其特征在于，具有：泄漏故障判定步骤，在将所述压力指令值输入到所述压力控制部后，该泄漏故障判定步骤判定所述气囊是否有泄漏。3.如权利要求2所述的基板研磨装置的校正方法，其特征在于，所述泄漏故障判定步骤包括：判定所述气囊的压力是否稳定的压力稳定判定步骤；以及在所述气囊的压力未在规定期间内达到稳定的情况下，判定为所述气囊有泄漏的第一判定步骤。4.如权利要求2或3所述的基板研磨装置的校正方法，其特征在于，所述泄漏故障判定步骤包括：判定所述气囊的压力是否稳定的压力稳定判定步骤；以及在所述气囊的压力稳定后，在向所述气囊的流量或来自所述气囊的流量超过规定值的情况下，判定为所述气囊有泄漏的第二判定步骤。5.如权利要求3所述的基板研磨装置的校正方法，其特征在于，所述压力稳定判定步骤是在所述压力控制部根据所述压力指令值开始所述气囊的压力控制并经过规定期间后进行的。6.如权利要求3所述的基板研磨装置的校正方法，其特征在于，在所述压力稳定判定步骤中，以规定周期获取所述压力读取值，并基于所述规定周期内的所述压力读取值的最大值与最小值之间的差，判定压力是否稳定。7.如权利要求1所述的基板研磨装置的校正方法，其特征在于，在生成所述第一参数以及所述第二参数后，进行所述指令值输入步骤、所述计测值获取步骤以及所述读取值获取步骤，所述基板研磨装置的校正方法具有可靠性确认步骤，该可靠性确认步骤对所述压力指令值、所述压力计测值以及生成的所述第一参数之间的关系是否妥当，以及所述压力计测值、所述压力读取值以及生成的所述第二参数之间的关系是否妥当进行确认。8.一种基板研磨装置的校正装置，该基板研磨装置具有：研磨台；气囊，该气囊构成为将基板按压到所述研磨台，且按压的压力可变；以及压力控制部，该压力控制部根据输入的压力指令值控制所述气囊的压力，并且读取所述气囊的压力，所述基板研磨装置的校正装置对所述压力指令值、所述气囊的压力、所述气囊的压力读取值之间的关系进行校正，该校正装置的特征在于，具有：将多个压力指令值依次输入到所述压力控制部的指令值输入部；针对所述多个压力指令值中的各压力指令值，获取由校正用压力计计测的所述气囊的压力计测值的计测值获取部；针对所述多个压力指令值中的各压力指令值，从所述压力控制部获取所述气囊的压力读取值的读取值获取部；以及对表示所述压力指令值与所述压力计测值的关系的第一参数和表示所述压力计测值与所述压力读取值的关系的第二参数进行指定的参数控制部。9.一种基板研磨装置的校正程序，该基板研磨装置具有：研磨台；气囊，该气囊构成为将基板按压到所述研磨台...

【专利技术属性】
技术研发人员：武田晃一，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP