一种LED封装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装，包括底板、散热板、基板、支座、反光层、胶装层、芯片、凹透镜片、硅胶层和导热层；以往的LED封装缺少芯片的散热装置，使得芯片产生的热量无法快速有效的导出，从而对芯片造成不良影响，使用寿命短；而且，以往LED封装产生的光线凌乱，直射距离短，无法最大限度的发挥照明作用。本实用新型专利技术的芯片下方贴合并连接在散热板上，使得芯片产生的热量能及时有效的导出到外部，从而解决了芯片散热的问题，本实用新型专利技术还独创性的加装了凹透镜片，能将光线整理并有序折射，并搭配硅胶层的折射作用，从而提高了光线的直线度，照射距离更远，提高了照明效率。

A LED package

The utility model relates to a LED package, which comprises a bottom plate and a radiating plate, base plate, bearing, reflective layer, adhesive layer, chip, concave lens, silica gel layer and the heat conduction layer; heat radiating device of LED package before the lack of chip, the chip heat cannot effectively guide, resulting in adverse effects on chip, short service life; moreover, previous LED package produced light messy, direct short distance, to maximize the role of lighting. The utility model is adhered to and connected with the chip on the cooling plate, the heat generated by the chip can timely and effective export to the outside, so as to solve the problem of chip cooling, the utility model is also the originality of the installation of the concave lens, the light can be collected and orderly refraction, refraction and collocation of the silicone rubber layer. In order to improve the linearity of light, irradiation distance, improving the efficiency of lighting.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装
本技术涉及及LED结构技术，尤其涉及一种LED封装。
技术介绍
目前在照明领域，LED生产经SMD封装后，在产品使用时由于LED发光角度较小，光线杂乱无章，往往达不到足够的照度空间或照射距离，照明效率低。同时在产品使用过程中芯片会由于缺乏散热装置而使得芯片烧坏，导致LED使用寿命缩短。现有技术中，如专利号为201120189697.3，申请日为2011.05.27《LED封装》，该技术的LED封装提供LED广告牌以及显示器中不同像素之间的良好对比度，同时不降低显示器的感知的光通量或亮度。但是该技术散热效果欠佳，光线凌乱，照射距离短，照明效率低，有待进一步改进。
技术实现思路
针对上述现有技术的现状，本技术所要解决的技术问题在于提供一种散热效果好、光线直线度好、照射距离更远、照明效率高的LED封装。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED封装，包括底板、散热板、基板、支座、反光层、胶装层、芯片、凹透镜片、硅胶层和导热层，其特征在于，所述底板的上方固定有散热板，所述散热板的上平面中心成型有支撑块，所述支撑块的四个边缘上方成型有竖直翻边，所述芯片放置在支撑块的上方并位于四个竖直翻边之间；所述芯片和支撑块之间设置有导热层；所述散热板的上平面上还固定有基板且位于支撑块的外侧，所述基板的上方固定有支座；所述反光层与支撑块上的竖直翻边之间填充有胶装层；所述支座的上平面边缘成型有挡圈，所述挡圈的内部嵌入有凹透镜片，所述凹透镜片和支座的上方成型有硅胶层；所述凹透镜片的焦距与硅胶层具备的焦距相配合。优选地，所述底板为陶瓷板。优选地，所述散热板为铝板。优选地，所述基板为环氧树脂板。优选地，所述支座的中心开设有锥形型腔，所述锥形型腔的内部侧面上固定有反光层，所述反光层可以将光线汇聚到芯片的中心上方。优选地，所述胶装层采用透明的玻璃纤维粉固化结晶而成。优选地，所述硅胶层的结构为拱形，所述硅胶层中加入有荧光粉。与现有技术相比，本技术的优点在于：以往的LED封装缺少芯片的散热装置，使得芯片产生的热量无法快速有效的导出，从而对芯片造成不良影响，使用寿命短；而且，以往LED封装产生的光线凌乱，直射距离短，无法最大限度的发挥照明作用。本技术的芯片下方贴合并连接在散热板上，使得芯片产生的热量能及时有效的导出到外部，从而解决了芯片散热的问题，本技术还独创性的加装了凹透镜片，能将光线整理并有序折射，并搭配硅胶层的折射作用，从而提高了光线的直线度，照射距离更远，提高了照明效率。附图说明图1为本技术的结构剖面图。具体实施方式如图1所示，一种LED封装，包括底板1、散热板2、基板3、支座4、反光层5、胶装层6、芯片7、凹透镜片8、硅胶层9和导热层10；底板1为陶瓷板，底板1的上方固定有散热板2，散热板2为铝板，能快速导出热量，使芯片工作更加稳定，延长使用寿命，且重量轻；散热板2的上平面中心成型有支撑块21，支撑块21的四个边缘上方成型有竖直翻边22，芯片7放置在支撑块21的上方并位于四个竖直翻边22之间，使得芯片7在封装时位置更加固定，定位效率及精度高；芯片7和支撑块21之间还设置有导热层10，导热层10能将芯片7产生的热量更好的传递到散热板2上；散热板2的上平面上还固定有基板3且位于支撑块21的外侧，基板3为环氧树脂板；基板3的上方固定有支座4，支座4的中心开设有锥形型腔41，锥形型腔41的内部侧面上固定有反光层5，反光层5可以将光线汇聚到芯片7的中心上方；反光层5与支撑块21上的竖直翻边22之间填充有胶装层6，胶装层6采用透明的玻璃纤维粉固化结晶而成；支座4的上平面边缘还成型有挡圈42，挡圈42的内部嵌入有凹透镜片8，凹透镜片8能将汇聚的光线适当发散并使之平均发射到外部，凹透镜片8和支座4的上方成型有硅胶层9，硅胶层9的结构为拱形，硅胶层9中加入有荧光粉，硅胶层9能将光线汇聚并平行发射到远处；凹透镜片8的焦距与硅胶层9具备的焦距相配合；光线产生时，芯片7产生的光线经过反光层5的汇聚，再经过凹透镜片8和硅胶层9的折射，使得光线的直线度更好，照射的更远。以往的LED封装缺少芯片的散热装置，使得芯片产生的热量无法快速有效的导出，从而对芯片造成不良影响，使用寿命短；而且，以往LED封装产生的光线凌乱，直射距离短，无法最大限度的发挥照明作用。本技术的芯片下方贴合并连接在散热板2上，使得芯片产生的热量能及时有效的导出到外部，从而解决了芯片散热的问题，本技术还独创性的加装了凹透镜片8，能将光线整理并有序折射，并搭配硅胶层9的折射作用，从而提高了光线的直线度，照射距离更远，提高了照明效率。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神与范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装，包括底板 、散热板、基板、支座、反光层、胶装层、芯片、凹透镜片、硅胶层和导热层，其特征在于，所述底板 的上方固定有散热板，所述散热板的上平面中心成型有支撑块，所述支撑块的四个边缘上方成型有竖直翻边，所述芯片放置在支撑块的上方并位于四个竖直翻边之间；所述芯片和支撑块之间设置有导热层；所述散热板的上平面上还固定有基板且位于支撑块的外侧，所述基板的上方固定有支座；所述反光层与支撑块上的竖直翻边之间填充有胶装层；所述支座的上平面边缘成型有挡圈，所述挡圈的内部嵌入有凹透镜片，所述凹透镜片和支座的上方成型有硅胶层；所述凹透镜片的焦距与硅胶层具备的焦距相配合。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装，包括底板、散热板、基板、支座、反光层、胶装层、芯片、凹透镜片、硅胶层和导热层，其特征在于，所述底板的上方固定有散热板，所述散热板的上平面中心成型有支撑块，所述支撑块的四个边缘上方成型有竖直翻边，所述芯片放置在支撑块的上方并位于四个竖直翻边之间；所述芯片和支撑块之间设置有导热层；所述散热板的上平面上还固定有基板且位于支撑块的外侧，所述基板的上方固定有支座；所述反光层与支撑块上的竖直翻边之间填充有胶装层；所述支座的上平面边缘成型有挡圈，所述挡圈的内部嵌入有凹透镜片，所述凹透镜片和支座的上方成型有硅胶层；所述凹透镜片的焦距与硅胶层具备的焦距相配合。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖瑞斌，
申请(专利权)人：东莞市立德达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44