一种LED芯片保护结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片保护结构，包括底座、灯筒和LED芯片；所述LED芯片阵列安装在散热基板上，散热基板的下方设置为导热腔，在导热腔内固定有安装在底座底部的水平的静触片，在导热腔的另外一侧上固定安装有高于静触片的动触片，固定槽内安装有热变形片；所述LED芯片的外侧设有密封层；在灯筒的内侧壁上还安装一组侧向灯珠；透光罩的外侧通过固定于灯筒内侧的密封槽固定。本实用新型专利技术通过热变形片使内部电路过热断开，减少热量产生，不损伤LED灯的工作性能，延长LED灯的使用寿命，侧向灯珠不受温度的影响，保证LED灯的正常照明；在LED芯片的周围覆盖有密封层，在灯筒的顶部通过密封槽安装透光罩，可有效放置渗水。

LED chip protection structure

The utility model discloses a LED chip protection structure, which comprises a base, a light tube and a LED chip; the LED chip array mounted on the radiating substrate below the radiating substrate is set in thermal cavity, heat conduction cavity is fixed with the static contact piece is installed at the bottom of the base level, is higher than the dynamic contact and static contact the other side is fixed on the heat conducting cavity, the fixing groove is provided with the heat deformation; the outside of the LED chip is provided with a sealing layer; a group of lateral beads are arranged in the inner wall of the lamp tube on the outside; through the transparent cover is fixed on the lamp tube inside the sealing groove is fixed. The utility model through the internal circuit of thermal deformation of overheating disconnected, reduce heat generation, the performance does not damage the LED lamp, prolong the service life of the LED lamp, lateral lamp is not affected by temperature, to ensure the normal lighting LED lamp; around LED chip is covered with a sealing layer, the transparent cover through the sealing groove installation at the top of the lamp tube, can effectively put water seepage.

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片保护结构
本技术涉及一种LED灯具结构，具体是一种LED芯片保护结构。
技术介绍
LED是一种温度敏感性半导体器件，如果半导体在工作过程中其结温不能有效地向外界散发时，会使LED光源亮度急剧减小，温度持续上升，芯片产生的温度就越高，最终导致LED芯片烧坏。因此，LED散热和芯片的保护越来越被重视。也有通过温度传感器来探测集成光源模块的温度，然后通过控制系统来控制是否驱动LED芯片，虽然可以到达较好的过热保护效果，但是其成本较高，安装和调试不够简便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种通过热变形片使内部电路过热断开，减少热量产生，延长使用寿命的LED芯片保护结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED芯片保护结构，包括底座、灯筒和LED芯片；所述灯筒固定安装在底座上，灯筒内安装有水平的散热基板，所述LED芯片阵列安装在散热基板上，散热基板的下方设置为导热腔，导热腔位于底座内，在导热腔内固定有安装在底座底部的水平的静触片以及设置在静触片末端顶部的静触点，在导热腔的另外一侧上固定安装有高于静触片的动触片，动触片的端部下侧设有与静触点接触的动触点，在所述动触片的下方底座上设有矩形的固定槽，固定槽内安装有热变形片，所述热变形片为长度大于固定槽的金属片，金属片的正向投影为弧形，热变形片的顶部设有一绝缘顶块，动触片的底部设有与绝缘顶块对应的支点，静触片和动触片连接在LED芯片的电路开关上；所述底座的下侧安装有若干个散热片；所述LED芯片的外侧设有密封层；在灯筒的内侧壁上还安装一组侧向灯珠；所述灯筒的顶部设置有透光罩，透光罩的外侧通过固定于灯筒内侧的密封槽固定。进一步的：所述散热基板为铝板。进一步的：所述散热片的材质为铜。进一步的：所述密封层为硅胶或者环氧树脂。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过热变形片使内部电路过热断开，减少热量产生，不损伤LED灯的工作性能，延长LED灯的使用寿命，侧向灯珠不受温度的影响，保证LED灯的正常照明；在LED芯片的周围覆盖有密封层，在灯筒的顶部通过密封槽安装透光罩，可有效放置渗水，进而保护LED灯的电路结构，延长LED灯的使用寿命。附图说明图1为一种LED芯片保护结构的结构示意图。图中：1-底座，2-灯筒，3-LED芯片，4-密封层，5-透光罩，6-密封槽，7-侧向灯珠，8-导热腔，9-静触片，10-动触片，11-静触点，12-动触点，13-热变形片，14-绝缘顶块，15-支点，16-固定槽，17-散热片，18-散热基板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图，本技术实施例中，一种LED芯片保护结构，包括底座1、灯筒2和LED芯片3；所述灯筒2固定安装在底座1上，灯筒2内安装有水平的散热基板18，散热基板18为铝板，所述LED芯片3阵列安装在散热基板18上，散热基板18的下方设置为导热腔8，导热腔8位于底座1内，在导热腔8内固定有安装在底座1底部的水平的静触片9以及设置在静触片9末端顶部的静触点11，在导热腔8的另外一侧上固定安装有高于静触片9的动触片10，动触片10的端部下侧设有与静触点11接触的动触点12，在所述动触片10的下方底座1上设有矩形的固定槽16，固定槽16内安装有热变形片13，所述热变形片13为长度大于固定槽16的金属片，金属片的正向投影为弧形，热变形片13的顶部设有一绝缘顶块14，动触片10的底部设有与绝缘顶块14对应的支点15，静触片9和动触片10连接在LED芯片3的电路开关上，静触点11与动触点12分离LED芯片3断路；所述底座1的下侧安装有若干个散热片17，散热片17的材质为铜；所述LED芯片3的外侧设有密封层4，密封层4为硅胶或者环氧树脂；在灯筒2的内侧壁上还安装一组侧向灯珠7，侧向灯珠7独立连接在电路上，不受LED芯片3控制；所述灯筒2的顶部设置有透光罩5，透光罩5的外侧通过固定于灯筒2内侧的密封槽6固定，使其不易进水，保护内部。LED灯在长时间使用后，LED芯片3上产生的热量传递到导热腔8内，一部分热量通过散热片17散热，降低温度，当温度进行上升，使热变形片13受热体积膨胀，热变形片13的中心便会拱起，其顶部将动触片10抬高，动触点12与静触点11分离，LED芯片3的电路被断开而实现过载保护的目的，避免温度继续升高而破坏LED灯具，LED芯片3断开后，仅仅只有侧向灯珠7依然发光，保证LED灯的正常照明，避免灯具不亮而不能使用；本技术通过热变形片使内部电路过热断开，减少热量产生，不损伤LED灯的工作性能，延长LED灯的使用寿命，侧向灯珠不受温度的影响，保证LED灯的正常照明；在LED芯片的周围覆盖有密封层，在灯筒的顶部通过密封槽安装透光罩，可有效放置渗水，进而保护LED灯的电路结构，延长LED灯的使用寿命。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片保护结构，包括底座(1)、灯筒(2)和LED芯片(3)；其特征在于：所述灯筒(2)固定安装在底座(1)上，灯筒(2)内安装有水平的散热基板(18)，所述LED芯片(3)阵列安装在散热基板(18)上，散热基板(18)的下方设置为导热腔(8)，导热腔(8)位于底座(1)内，在导热腔(8)内固定有安装在底座(1)底部的水平的静触片(9)以及设置在静触片(9)末端顶部的静触点(11)，在导热腔(8)的另外一侧上固定安装有高于静触片(9)的动触片(10)，动触片(10)的端部下侧设有与静触点(11)接触的动触点(12)，在所述动触片(10)的下方底座(1)上设有矩形的固定槽(16)，固定槽(16)内安装有热变形片(13)，所述热变形片(13)为长度大于固定槽(16)的金属片，金属片的正向投影为弧形，热变形片(13)的顶部设有一绝缘顶块(14)，动触片(10)的底部设有与绝缘顶块(14)对应的支点(15)，静触片(9)和动触片(10)连接在LED芯片(3)的电路开关上；所述底座(1)的下侧安装有若干个散热片(17)；所述LED芯片(3)的外侧设有密封层(4)；在灯筒(2)的内侧壁上还安装一组侧向灯珠(7)；所述灯筒(2)的顶部设置有透光罩(5)，透光罩(5)的外侧通过固定于灯筒(2)内侧的密封槽(6)固定。...

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片保护结构，包括底座(1)、灯筒(2)和LED芯片(3)；其特征在于：所述灯筒(2)固定安装在底座(1)上，灯筒(2)内安装有水平的散热基板(18)，所述LED芯片(3)阵列安装在散热基板(18)上，散热基板(18)的下方设置为导热腔(8)，导热腔(8)位于底座(1)内，在导热腔(8)内固定有安装在底座(1)底部的水平的静触片(9)以及设置在静触片(9)末端顶部的静触点(11)，在导热腔(8)的另外一侧上固定安装有高于静触片(9)的动触片(10)，动触片(10)的端部下侧设有与静触点(11)接触的动触点(12)，在所述动触片(10)的下方底座(1)上设有矩形的固定槽(16)，固定槽(16)内安装有热变形片(13)，所述热变形片(13)为长度大于固定槽(16)的金属片，金属片的正...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐友平，
申请(专利权)人：深圳市美景照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44