包括箔和/或膜罩的板级屏蔽件制造技术

包括箔和/或膜罩的板级屏蔽件。根据各种方面，公开了包括膜和/或箔(例如，导电塑料膜、金属化或镀有金属的膜、金属箔、加强箔、聚箔等等)罩或盖的板级屏蔽件的示例性实施方式。还公开了涉及制造EMI屏蔽装置或组件的方法的示例性实施方式。另外，公开了涉及提供针对基板上的一个或更多个部件的屏蔽的方法的示例性实施方式。

【技术实现步骤摘要】
包括箔和/或膜罩的板级屏蔽件
本公开一般涉及包括膜和/或箔(例如，导电塑料膜、金属化或镀有金属的膜、金属箔、加强箔、聚箔(poly-foil)等等)罩或盖的板级屏蔽件。
技术介绍
该部分提供的是与本公开相关的
技术介绍
信息，其并不一定是现有技术。电子设备操作时常见的问题是设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射会导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰一定距离内的其他电子设备的操作。在没有充分屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰会引起重要信号的衰减或完全丢失，从而致使电子设备低效或无法工作。减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是借助使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI限制于其源内，并且用于将EMI/RFI源附近的其他设备隔离。这里所使用的术语“EMI”应当被认为总体上包括并指代EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁的”应当被认为通常包括并指来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，(这里所使用的)术语屏蔽广泛地包括并指诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合等来减轻(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如对于政府合规和/或对于电子部件系统的内部功能不再干扰。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提出了一种板级屏蔽件BLS，该BLS适合用于提供针对基板上的至少一个部件的电磁干扰EMI屏蔽，所述BLS包括：一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于以总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件的方式安装于所述基板；罩，该罩被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述罩包括导电箔或膜；由此，当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式安装于所述基板并且所述罩覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时，所述罩和所述一个或更多个侧壁能够操作用于提供针对位于由所述一个或更多个侧壁和所述罩共同限定的内部之内的所述至少一个部件的EMI屏蔽。根据本专利技术的一个方面，提出了一种方法，该方法包括利用导电膜或箔来覆盖由板级屏蔽件的框架或罩的一个或更多个侧壁限定的开放顶部。附图说明本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实施方式，并且并不旨在限制本公开内容的范围。图1是根据示例性实施方式的包括框架或围栏以及箔或膜罩或盖(例如，导电塑料膜、金属化或镀有金属的膜、金属箔、加强箔、聚箔等等)的板级屏蔽件(BLS)的分解立体图；图2是在箔或膜罩已经沿着框架的向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘的上表面或外表面而被耦接(例如，利用粘合剂附接或粘接、焊料焊接(solder)、激光焊接、机械紧固等等)到框架之后的图1中所示的BLS的一部分的横截面侧视图；图3是根据另一示例性实施方式的包括框架或围栏以及箔或膜罩或盖的BLS的分解立体图，其中，罩被配置为(例如，规定尺寸和形状等等)围绕框架；图4是在箔或膜罩已经围绕框架之后的图3中所示的BLS的部分的横截面侧视图；图5是根据另一示例性实施方式的包括框架或围栏以及箔或膜罩或盖的BLS的一部分的横截面侧视图，其中，罩已经沿着框架的侧壁和向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘的被表面而被耦接到框架；图6是根据另一示例性实施方式的BLS的一部分的横截面侧视图，其中，箔或膜被耦接到罩的向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘的上表面或外表面，并且图6还例示了形成在罩的周界凸缘中的突出部(例如，浅凹、凸起、穿孔等等)以及箔或膜，该突出部可以有助于提高罩的周界凸缘与箔或膜之间的导电性和粘合强度；图7、图8和图9示出了根据另一示例性实施方式的包括框架或围栏以及罩或盖的BLS，其中，罩包括被耦接到罩的向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘的上表面或外表面的聚箔，并且还例示了可以有助于提高罩的周界凸缘与聚箔之间的导电性和粘合强度的多个附接特征(例如，浅凹、穿孔、突出部、凸起、铆钉、其它机械特征等等)；图10、图11和图12示出了根据另一示例性实施方式的包括框架或围栏以及罩或盖的BLS，其中，罩包括被耦接到罩的向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘的上表面或外表面的聚箔，并且还例示了可以有助于提高罩的周界凸缘与聚箔之间的导电性和粘合强度的多个附接特征(例如，浅凹、穿孔、突出部、凸起、铆钉、其它机械特征等等)；以及图13、图14和图15示出了根据另一示例性实施方式的包括框架或围栏以及罩或盖的BLS，其中，罩包括被耦接到罩的向内延伸的周界凸缘、边沿或边缘的上表面或外表面的聚箔，并且还例示了可以有助于提高罩的周界凸缘与聚箔之间的导电性和粘合强度的多个附接特征(例如，浅凹、穿孔、突出部、凸起、铆钉、其它机械特征等等)。具体实施方式下面将参照附图详细描述示例实施方式。本文中公开的是板级屏蔽件的示例性实施方式，该板级屏蔽件包括箔和/或膜，诸如金属箔、加强箔、聚箔(例如，与聚酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等层压的金属箔)、金属化或镀有金属的聚酰亚胺膜、导电塑料膜、其它导电膜、其它箔、其它导电材料层，等等。例如，箔或膜可以被耦接(例如，利用粘合剂进行附接或粘接、焊料焊接、激光焊接、机械紧固等等)到板级屏蔽件(BLS)的围栏或框架。在这种情况下，BLS罩可以仅由箔或膜组成。换句话说，箔或膜可以在其被附接到并且被设置在BLS框架的开放式顶部之上之后进行限定并且可以作为BLS罩进行操作。在一些示例性实施方式中，一个或更多个浅凹、穿孔、突出部、凸起、铆钉、其它机械特征可以从箔或膜与框架之间的附接或联结的任意一侧被设置或形成在箔或膜以及框架中，这可以有助于提高箔或膜的配合材料与框架的配合材料之间的导电性和粘合强度。另选地，箔或膜可以被耦接(例如，利用粘合剂进行附接或粘接、焊料焊接、激光焊接、机械紧固等等)到BLS罩或盖。例如，箔或膜可以被耦接到罩的向内延伸的周界边沿的上表面，使得箔或膜被设置在由罩的向内延伸的周界边沿限定的罩的开口之上并且覆盖该开口。罩可以被配置为可以移除地附接(例如，经由浅凹和孔、其它机构等等)到框架。在这种情况下，罩以及附接到罩的箔或膜可以从框架移除，例如，以允许在BLS下面的部件的检查、维修等。在一些示例性实施方式中(例如，图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12、图13、图14、图15等等)，一个或更多个浅凹、穿孔、突出部、凸起、铆钉、其它机械特征可以从箔或膜与罩之间的附接或联结的任意一侧被设置或形成在箔或膜以及罩中，这可以有助于提高箔或膜的配合材料与罩的配合材料之间的导电性和粘合强度。有利地，使用箔或膜作为BLS罩或者作为BLS罩的一部分可以降低BLS的重量和/或增加可用Z高度或屏蔽件下的空间，从而为客户提供箔或膜下面的更多的设计空间。如图2和图4中所示，利用箔或膜覆盖框架或围栏可以使得在框架的向内延伸的周界边沿之间限定的区域保持开放并且没有材料，从而允许更高的部件被定位在BLS的箔或膜的下面。类似地，利用附接到罩的向内延伸的周界边沿的箔或膜来覆盖罩使得在罩的向内延伸的周界边沿之间限定的区域保持开放并且没有材料，从而允许更高的部件被定位在如图6、图8、图11和图14中所示的罩的箔或膜的下面。参照附图，图1和图2例示了根据本公开的方面的板级屏蔽件(BLS)100的示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板级屏蔽件BLS，该BLS适合用于提供针对基板上的至少一个部件的电磁干扰EMI屏蔽，所述BLS包括：一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于以总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件的方式安装于所述基板；罩，该罩被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述罩包括导电箔或膜；由此，当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式安装于所述基板并且所述罩覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时，所述盖和所述一个或更多个侧壁能够操作用于提供针对位于由所述一个或更多个侧壁和所述罩共同限定的内部之内的所述至少一个部件的EMI屏蔽。

【技术特征摘要】
2015.12.11 US 62/266,486;2016.02.04 US 62/291,4211.一种板级屏蔽件BLS，该BLS适合用于提供针对基板上的至少一个部件的电磁干扰EMI屏蔽，所述BLS包括：一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于以总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件的方式安装于所述基板；罩，该罩被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述罩包括导电箔或膜；由此，当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式安装于所述基板并且所述罩覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时，所述盖和所述一个或更多个侧壁能够操作用于提供针对位于由所述一个或更多个侧壁和所述罩共同限定的内部之内的所述至少一个部件的EMI屏蔽。2.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中，所述罩的所述导电箔或膜包括金属箔。3.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中，所述罩的所述导电箔或膜包括加强箔或聚箔。4.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中，所述罩的所述导电箔或膜包括金属化膜或镀有金属的膜。5.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中，所述罩的所述导电箔或膜包括金属化聚酰亚胺膜或镀有金属的聚酰亚胺膜。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的板级屏蔽件，其中，所述板级屏蔽件包括框架，该框架包括所述一个或更多个侧壁，并且其中：所述框架包括从所述一个或更多个侧壁向内延伸的周界凸缘，并且所述罩的所述导电箔或膜被设置为沿着所述周界凸缘的外表面或内表面；并且/或者所述罩能够被附接到所述框架，所述罩包括限定开口的一个或更多个侧壁，并且当所述罩被附接到所述框架时，所述导电箔或膜被设置在所述罩的所述开口和所述框架的所述开口之上并且覆盖所述罩的所述开口和所述框架的所述开口。7.根据权利要求6所述的板级屏蔽件，其中：所述罩的所述导电箔或膜被设置为仅沿着所述周界凸缘的所述外表面；或者所述罩的所述导电箔或膜被设置为沿着所述周界凸缘的所述外表面和所述框架的所述一个或更多个侧壁的外表面；或者所述罩的所述导电箔或膜被设置为沿着所述周界凸缘的所述内表面和所述框架的所述一个或更多个侧壁的内表面。8.根据权利要求6所述的板级屏蔽件，其中，所述罩的所述导电箔或膜被附接到所述周界凸缘的所述内表面或所述外表面。9.根据权利要求6所述的板级屏蔽件，其中，所述罩的所述导电箔或膜被利用粘合剂粘接、焊料焊接、激光焊接或机械紧固到所述周界凸缘的所述内表面或所述外表面。10.根据权利要求1至5中任一项所述的板级屏蔽件，其中：所述板级屏蔽件包括框架，该框架包括所述一个或更多个侧壁；并且一个或更多个突出部、浅凹、凸起、穿孔、铆钉和/或其它机械特征形成在所述框架和所述导电箔或膜中，所述框架和所述导电箔或膜被配置以有助于提高所述框架与所述导电箔或膜之间的导电性和粘合强度。11.根据权利要求1至5中任一项所述的板级屏蔽件，其中，所述罩的所述导电箔或膜被附接到所述一个或更多个侧壁。12.根据权利要求1至5中任一项所述的板级屏蔽件，其中，所述罩的所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢尔比·鲍尔，G·R·英格利史，
申请(专利权)人：莱尔德电子材料上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31