一种印制电路板制造技术

一种印制电路板，其特征在于：包括一层铝制基板、二层铝制基板、导热铜芯；所述一层铝制基板与所述二层铝制基板互相叠加，且所示一层铝制基板与所述二层铝制基板之间设置有通道部；所述铜芯与所述一层铝制基板固接，所述二层铝制基板上设置有通孔，所述铜芯穿过所述通孔并露出所述二层铝制基板，且所述铜芯与所述二层铝制基板贴合。本发明专利技术具有散热性能好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板
本专利技术涉及印制电路板结构领域，具体涉及一种印制电路板。
技术介绍
铝基PCB主要使用在大热量功耗器件的电路制品上，其主要目的是为了散热，但是在实际上散热和导热并非完全一样，由于铝基板的表面一定会被附上绝缘层，而功耗器件实在绝缘层上的铜箔进行焊接的，所以功耗器件在发热的时候其热量必须通过绝缘层进行传递才能到达铝基板上，而绝缘层本身并非是优秀的导热材质，这就导致了铝基PCB不能发挥本身应有的能力。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种印制电路板，本专利技术通过设置导热铜芯将功耗芯片的热量导出，再通过铝制基板散热，其散热效率高，效果好。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种印制电路板，其特征在于：包括一层铝制基板、二层铝制基板、导热铜芯；所述一层铝制基板与所述二层铝制基板互相叠加，且所示一层铝制基板与所述二层铝制基板之间设置有通道部；所述铜芯与所述一层铝制基板固接，所述二层铝制基板上设置有通孔，所述铜芯穿过所述通孔并露出所述二层铝制基板，且所述铜芯与所述二层铝制基板贴合。作为本专利技术的优选，所述的导热铜芯通过焊接方式固接在所述一层铝制基板表面，连接处形成焊接层，所述焊接层主要由M51合金构成。作为本专利技术的优选，所述的导热铜芯包括用于与一层铝制基板以及二层铝制基板连接的桩体以及用于贴合功耗器件的导热体，所述导热体设置在所述桩体的上部，所述导热体的上端表面为平面。作为本专利技术的优选，所述的通道部包括环型槽以及线型槽，所述环型槽与所述线型槽联通，所述的导热铜芯与所述一层铝制基板的连接处位于所述环形槽中心位置。作为本专利技术的优选，所述线型槽延伸至所述一层铝制基板的边沿并将所述环型槽与外界空气联通。作为本专利技术的优选，所述二层铝制基板与所述导热铜芯过盈配合。作为本专利技术的优选，所述的二层铝制基板上设置有焊盘以及导线，所述通孔周围至少设置有两个所述焊盘。作为本专利技术的优选，所述环型槽与所述导热铜芯连接所述一层铝制基板的区域之间设置有传热部。作为本专利技术的优选，所述传热部的表面积与所述导热铜芯连接所述一层铝制基板的区域的表面积的比例至少为1:1。综上所述，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术具有散热性能好的优点。附图说明图1是本专利技术实施例结构示意图；图2是本专利技术实施例爆炸结构示意图；图3是本专利技术实施例通道部的结构示意图；图中：1-一层铝制基板；2-二层铝制基板；3-导热铜芯；4-通道部；5-通孔；6-焊接层；301-桩体；302-导热体；401-环型槽；402-线型槽；7-焊盘；8-导线；9-传热部。具体实施方式以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。如图1、图2所示，本专利技术实施例包括一层铝制基板1、二层铝制基板2、导热铜芯3；一层铝制基板1设置在二层铝制基板2的下方，二者固接，固接面平整便于热量传递，二层基板表面贴附绝缘层，绝缘层上贴服铜箔用于形成电路。一层铝制基板1与二层铝制基板2互相叠加，且所示一层铝制基板1与二层铝制基板2之间设置有用于将内部热量导出的通道部4；由于在散热的过程中基板本身内部的热量不能很快从表面散热，这就导致了热量集中在基板内部，当基板内部的热量饱和后，铝基板也就失去了其散热的功能，所以需要设置通道部4将来基板内部的热量导出，本实施例采用一层铝制基板1、二层铝制基板2将本身厚实的基板边薄，使得热量不容易集中在内部，同时使用通道部4增加了基板的实际散热面积，同时由于通道部4的设置使得内部的热量也能被导出。通道部4为开始在一层铝制基板1的下陷槽体铜芯与一层铝制基板1固接，二层铝制基板2上设置有通孔5，铜芯穿过通孔5并露出二层铝制基板2，且铜芯与二层铝制基板2贴合。二层铝制基板2与导热铜芯3过盈配合。铝基PCB主要使用在大热量功耗器件的电路制品上，其主要目的是为了散热，但是在实际上散热和导热并非完全一样，由于铝基板的表面一定会被附上绝缘层，而功耗器件实在绝缘层上的铜箔进行焊接的，所以功耗器件在发热的时候其热量必须通过绝缘层进行传递才能到达铝基板上，而绝缘层本身并非是优秀的导热材质，这就导致了铝基PCB不能发挥本身应有的能力，而本实施例中，功耗器件的热量会直接被导热性能高于铝的导热铜芯3快速导出并传导至一层铝制基板1以及二层铝制基板2上，再由一层铝制基板1以及二层铝制基板2进行散热，同时配合通道部4将散热性能进一步提升，本实施例在实测1W的LED芯片时其1小时实测LED芯片热量小于45°，而普通铝基板均高于55°，对于LED而言，温度超过60°会严重损伤其实际光效，所以本实施例运用于LED照明行业具有十分显著的效果。导热铜芯3通过焊接方式固接在一层铝制基板1表面，连接处形成焊接层6，焊接层6主要由M51合金构成。导热铜芯3包括用于与一层铝制基板1以及二层铝制基板2连接的桩体301以及用于贴合功耗器件的导热体302，导热体302设置在桩体301的上部，导热体302的上端表面为平面。如图3所示，本专利技术实施例的通道部4包括环型槽401以及线型槽402，环型槽401与线型槽402联通，导热铜芯3与一层铝制基板1的连接处位于环形槽中心位置。线型槽402延伸至一层铝制基板1的边沿并将环型槽401与外界空气联通。环型槽401与导热铜芯3连接一层铝制基板1的区域之间设置有传热部9。传热部9的设置十分必要，如果缺乏传热部9，就使得热量在从导热铜芯3导入到一层铝制基板1后直接进入环形槽内，其散热效果反而不好，而传热部9的设置可以为连接处周围提供一定程度的热量存储，使得该区域不会由于结构薄弱而导致存储能力过小，变相的提升了散热效果。传热部9的表面积与导热铜芯3连接一层铝制基板1的区域的表面积的比例至少为1:1。二层铝制基板2上设置有用于焊接功率器件的焊盘7以及导线8，通孔5周围至少设置有两个焊盘7，通孔5是用于固定导热铜芯3的，他的周围至少要设置两个焊盘7去将功耗器件固定，使得功耗器件的发热部9能够紧贴导热铜芯3。本具体实施例仅仅是对本专利技术的解释，其并不是对本专利技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本专利技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，其特征在于：包括一层铝制基板（1）、二层铝制基板（2）、导热铜芯（3）；所述一层铝制基板（1）与所述二层铝制基板（2）互相叠加，且所示一层铝制基板（1）与所述二层铝制基板（2）之间设置有通道部（4）；所述铜芯与所述一层铝制基板（1）固接，所述二层铝制基板（2）上设置有通孔（5），所述铜芯穿过所述通孔（5）并露出所述二层铝制基板（2），且所述铜芯与所述二层铝制基板（2）贴合。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于：包括一层铝制基板（1）、二层铝制基板（2）、导热铜芯（3）；所述一层铝制基板（1）与所述二层铝制基板（2）互相叠加，且所示一层铝制基板（1）与所述二层铝制基板（2）之间设置有通道部（4）；所述铜芯与所述一层铝制基板（1）固接，所述二层铝制基板（2）上设置有通孔（5），所述铜芯穿过所述通孔（5）并露出所述二层铝制基板（2），且所述铜芯与所述二层铝制基板（2）贴合。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于：所述的导热铜芯（3）通过焊接方式固接在所述一层铝制基板（1）表面，连接处形成焊接层（6），所述焊接层（6）主要由M51合金构成。3.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于：所述的导热铜芯（3）包括用于与一层铝制基板（1）以及二层铝制基板（2）连接的桩体（301）以及用于贴合功耗器件的导热体（302），所述导热体（302）设置在所述桩体（301）的上部，所述导热体（302）的上端表面为平面。4.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世杰，
申请(专利权)人：安徽宏鑫电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34