一种印刷电路板、PCBA板以及电子设备制造技术

技术编号:15696684 阅读:73 留言:0更新日期:2017-06-24 12:26
本发明专利技术适用于电子产品技术领域,提供了一种印刷电路板、PCBA板以及电子设备。PCBA板包括晶体振荡器、电容、芯片以及印刷电路板。印刷电路板包括绝缘的介质材料,介质材料的顶面设有顶面走线层,底面设有底面走线层,介质材料的内部设有中间走线层。顶面走线层上设有用于固定晶体振荡器的晶振区域,至少有一层靠近顶面走线层的中间走线层,其对应于晶振焊盘正下方的位置为绝缘区域。由于绝缘区域上没有导电介质,所以能避免或减少了该绝缘区域与晶振焊盘产生寄生电容,防止振荡频率发生偏移。同时,该绝缘区域能与上方的绝缘介质材料形成一个空隙,有利于隔热,进面防止晶体振荡器受到附近发热量大的器件影响。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板、PCBA板以及电子设备
本专利技术属于电子产品
,尤其涉及一种印刷电路板、PCBA板以及电子设备。
技术介绍
晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器,被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中,以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。石英晶体振荡器分为有源晶振以及无源晶振,无源晶振不需要外接电源,但需要外接电容以及配合芯片内部的反相器才能产生振荡。由电容的原理可知,只要有两块相隔一定距离的导电金属极板,就会形成电容,如果极板之间填充介质,电容容量会增大。目前的PCBA板(PrintedCircuitBoardAssembly,PCB空板经过SMT上件以及DIP插件后),晶振内部的晶体引出两个引脚,这两个引脚的焊盘比较大,会与下一层的铺地铜皮形成寄生电容,晶体两端的电容值大小,跟振荡频率相关,因此寄生电容会导致振荡频率的偏移,进而影响电子设备的性能。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种印刷电路板、PCBA板以及电子设备,旨在解决现有技术中的PCBA板的晶体振荡器引脚的焊盘与下一层铺地铜皮形成寄生电容,导致振荡频率偏移的问题。本专利技术是这样实现的,一种印刷电路板,包括绝缘的介质材料,所述介质材料的顶面设置有顶面走线层,所述介质材料的底面设置有底面走线层,所述介质材料的内部设置有一层中间走线层或者两层以上间隔的中间走线层;所述顶面走线层上设有用于固定晶体振荡器的晶振区域、电容焊盘、用于固定芯片的芯片区域、导电的走线以及绝缘区域,所述晶振区域包括晶振焊盘,所述芯片区域包括芯片焊盘;所述中间走线层上设置有导电的走线以及绝缘区域;所述底面走线层上设置有板级主参考地线;至少有一层靠近所述顶面走线层的中间走线层,其对应于所述晶振焊盘正下方的位置为绝缘区域。进一步地,所述晶振区域下方的介质材料内设置有第一过孔,所述第一过孔内穿设有用于与晶振焊盘电连接的第一地线,所述中间走线层上的走线包括第二地线,所述第一地线与第二地线连接,所述芯片区域下方的介质材料内设置有贯通整个所述印刷电路板的第二过孔,所述第二过孔内穿设有与芯片焊盘电连接的第三地线,所述第二地线与所述第三地线电连接,所述第三地线与所述底面走线层上设置的板级主参考地线电连接。进一步地,所述顶面走线层上的晶振焊盘、电容焊盘以及芯片焊盘为覆盖于介质材料顶面上的一层铜箔。进一步地,所述中间走线层上的走线为嵌置于介质材料内部的一层铜箔。进一步地,所述绝缘区域为所述中间走线层上的一个凹陷区域。进一步地,所述底面走线层上的板级主参考地线为覆盖于介质材料底面上的一层铜箔。本专利技术为解决上述技术问题,还提供了一种PCBA板,包括晶体振荡器、电容以及芯片,所述PCBA板还包括上述的印刷电路板;所述晶体振荡器位于所述晶振区域上,所述晶体振荡器具有晶体振荡器以及电容的参考地的引脚,所述晶体振荡器的引脚与所述晶振焊盘焊接;所述电容焊接于所述电容焊盘上,所述电容通过顶面走线层上的走线与所述晶体振荡器电连接;所述芯片位于所述芯片区域上,所述芯片具有晶振参考地的引脚,所述芯片的晶振参考地的引脚与所述芯片焊盘焊接。本专利技术为解决上述技术问题,还提供了一种电子设备,包括上述的PCBA板。本专利技术与现有技术相比,有益效果在于:本专利技术中的印刷电路板,至少有一层靠近顶面走线层的中间走线层,其对应于晶振焊盘的位置设置有绝缘区域,由于该绝缘区域上没有导电介质,所以,能避免或者减少了该绝缘区域与上面的晶振焊盘产生寄生电容,防止振荡频率发生偏移。同时,由于绝缘区域上没有导电介质,该绝缘区域能与上方的绝缘介质材料形成一个空隙,有利于隔热,进面防止晶体振荡器受到附近发热量大的器件影响。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。图1是本专利技术实施例提供的一种印刷电路板的纵向剖视示意图;图2是图1所示印刷电路板的晶振区域的俯视示意图;图3是本专利技术实施例提供的一种PCBA板的纵向剖视示意图。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。如图1至图3所示,为本专利技术的一佳实施例,提供了一种印刷电路板,包括绝缘的介质材料100。介质材料100的顶面设置有顶面走线层1,介质材料100的内部设置有一层中间走线层2或者两层以上间隔的中间走线层3,介质材料100底面设置有底面走线层3。上述顶面走线层1上设有用于固定晶体振荡器的晶振区域11、电容焊盘、用于固定芯片的芯片区域12、导电的走线以及绝缘区域。晶振区域11包括晶振焊盘111。芯片区域12包括芯片焊盘121,中间走线层2上设置有导电的走线以及绝缘区域,底面走线层3上设置有板级主参考地线31。其中,至少有一层靠近顶面走线层1的中间走线层2,其对应于晶振焊盘111正下方的位置为绝缘区域21。本实施例以一块三层的印刷电路板进行举例说明,从图1可看出,本实施例的印刷电路板具有三层介质材料100、一层顶面走线层1、两层中间走线层2以及一层底面走线层3,其中,两个中间走线层2对应于晶振焊盘111正下方的位置均为绝缘区域21。具体地,晶振区域11下方的介质材料100内设置有第一过孔,第一过孔内穿设有用于与晶振焊盘111电连接的第一地线4,中间走线层2上的走线包括第二地线22,芯片区域12下方的介质材料100内设置有贯通整个印刷电路板的第二过孔,第二过孔内穿设有与芯片焊盘121电连接的第三地线5,第三地线5与底面走线层3上设置的板级主参考地线31电连接,第一地线4、第二地线22、第三地线5以及板级主参考地线31依次电连接。通过将晶体振荡器和外围电容跟芯片内部的时钟模块一起组成一个时钟发生系统,将此系统的地线全部连接到芯片的时钟参考地上,再一起连接至板级主参考地线31,可以保证时钟系统的晶振、电容、芯片内部时钟模块三者的地不受其他地的干扰。此外,即使受到干扰,也可以保证时钟系统的不同器件的地线之间的电压差最小。可选地,顶面走线层1上的晶振焊盘111、电容焊盘以及芯片焊盘121为覆盖于介质材料100顶面上的一层铜箔。中间走线层2上的第二地线22为嵌置于介质材料100内部的一层铜箔。底面走线层3上的板级主参考地线31为覆盖于介质材料100底面上的一层铜箔。而上面的绝缘区域21是中间走线层2上的一个凹陷区域,即是没有布置铜箔或者仅有少量第二地线22经过的区域,其与各层上的走线均在电路板设计阶段时决定。请参见图3,本实施例还提供了一种PCBA板,包括晶体振荡器6、电容、芯片7以及上述的印刷电路板。本实施例中,晶体振荡器6为无源晶振器,其与外接的电容,并配合芯片7内部的反相器产生振荡条件。晶体振荡器6位于晶振区域11上,晶体振荡器6具有晶体振荡器以及电容的参考地的引脚61,晶体振荡器6的引脚61与晶振焊盘111焊接。电容焊接于电容焊盘上,电容通过顶面走线层1上的走线与晶体振荡器6电连接。芯片7位于芯片区域12上,芯片7具有晶振参考本文档来自技高网...
一种印刷电路板、PCBA板以及电子设备

【技术保护点】
一种印刷电路板,包括绝缘的介质材料,所述介质材料的顶面设置有顶面走线层,所述介质材料的底面设置有底面走线层,所述介质材料的内部设置有一层中间走线层或者两层以上间隔的中间走线层;所述顶面走线层上设有用于固定晶体振荡器的晶振区域、电容焊盘、用于固定芯片的芯片区域、导电的走线以及绝缘区域,所述晶振区域包括晶振焊盘,所述芯片区域包括芯片焊盘;所述中间走线层上设置有导电的走线以及绝缘区域;所述底面走线层上设置有板级主参考地线;其特征在于,至少有一层靠近所述顶面走线层的中间走线层,其对应于所述晶振焊盘正下方的位置为绝缘区域。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板,包括绝缘的介质材料,所述介质材料的顶面设置有顶面走线层,所述介质材料的底面设置有底面走线层,所述介质材料的内部设置有一层中间走线层或者两层以上间隔的中间走线层;所述顶面走线层上设有用于固定晶体振荡器的晶振区域、电容焊盘、用于固定芯片的芯片区域、导电的走线以及绝缘区域,所述晶振区域包括晶振焊盘,所述芯片区域包括芯片焊盘;所述中间走线层上设置有导电的走线以及绝缘区域;所述底面走线层上设置有板级主参考地线;其特征在于,至少有一层靠近所述顶面走线层的中间走线层,其对应于所述晶振焊盘正下方的位置为绝缘区域。2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述晶振区域下方的介质材料内设置有第一过孔,所述第一过孔内穿设有用于与晶振焊盘电连接的第一地线,所述中间走线层上的走线包括第二地线,所述第一地线与第二地线连接,所述芯片区域下方的介质材料内设置有贯通整个所述印刷电路板的第二过孔,所述第二过孔内穿设有与芯片焊盘电连接的第三地线,所述第二地线与所述第三地线电连接,所述第三地线与所述底面走线层上设置的板级主参考地线电连接。3....

【专利技术属性】
技术研发人员:金文锋
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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