一种软硬结合板制作方法以及软硬结合板技术

本发明专利技术提供了一种软硬结合板制作方法以及软硬结合板，通过采用柔性线路板基材制作第一预设尺寸的柔性线路板，所述柔性线路板具有若干第一定位孔，采用半固化片与芯板预粘得到硬板材料，然后将所述硬板材料冲型制作出具有第二定位孔的第二预设尺寸硬板材料，最后将所述第二预设尺寸硬板材料半固化片面与所述第一预设尺寸的柔性线路板叠合，通过所述第一定位孔和第二定位孔对齐固定后压合使硬板材料与柔性线路板结合，获得软硬结合板，在制作过程中，硬板材料已经预先冲型好，没有现有的软硬结合板开盖制程，可以大大提高硬板材料的利用率，缩短软硬结合板的制作周期，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板制作方法以及软硬结合板
本专利技术涉及印制线路板制作
，特别是涉及一种软硬结合板制作方法以及软硬结合板。
技术介绍
在印制线路板出现以前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的，而现在，印制线路板制作技术越趋于成熟，其成本低廉、可大规模化生产，越来越的应用于消费电子、医疗、汽车、航天等领域。印制线路板包括刚性印制线路板和柔性印制线路板，刚性印制线路板(也叫刚性线路板)耐久性较好，柔性印制线路板(也叫柔性线路板)柔软性较好，在此基础上出现了软硬结合板，所谓软硬结合板是指包括一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制线路板，其兼具刚性印制线路板的耐久性和柔性印制线路板的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式消费电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。然而，由于目前软硬结合板在制作过程中需要有开盖制程作业，移除掉开盖区域的硬板，由于开盖制程的存在，不可避免有如下缺点：(1)硬板的材料(Cu、半固化片Prepreg，也叫PP、芯板Core等)利用率非常低；(2)开盖区域的硬板需要移除，即延长了生产时间，又造成了材料成本浪费；(3)开盖时采用激光切割，软硬交接处存在碳化的现象难以除去，存在一定的品质隐患；(4)生产工序繁多，生产难度大，良品率低，价格贵，生产周期比较长。
技术实现思路
本专利技术提供一种软硬结合板制作方法以及软硬结合板，以解决现有的软硬结合板制作过程中所存在的上述问题。为了解决上述问题，本专利技术公开了一种软硬结合板制作方法，包括：采用柔性线路板基材制作第一预设尺寸的柔性线路板，所述柔性线路板具有若干第一定位孔；采用半固化片与芯板预粘得到硬板材料；将所述硬板材料冲型制作出具有第二定位孔的第二预设尺寸硬板材料；将所述第二预设尺寸硬板材料半固化片面与所述第一预设尺寸的柔性线路板叠合，通过所述第一定位孔和第二定位孔对齐固定后压合使硬板材料与柔性线路板结合，获得软硬结合板。优选地，所述芯板包括Cu面，所述将所述第二预设尺寸硬板材料半固化片面与所述第一预设尺寸的柔性线路板叠合，通过所述第一定位孔和第二定位孔对齐固定后压合使硬板材料与柔性线路板结合，获得软硬结合板之后，还包括：通过构图工艺在所述芯板的Cu面制作线路图形。优选地，所述芯板包括Cu面，所述采用半固化片与芯板预粘得到硬板材料之前，还包括：通过构图工艺在所述芯板的Cu面制作线路图形。优选地，所述第二预设尺寸的硬板材料宽度大于或等于5毫米。优选地，采用模具冲切的方式将所述硬板材料冲型制作出具有第二定位孔的预设尺寸硬板材料。优选地，所述模具包括蚀刻刀模。优选地，所述第一定位孔和第二定位孔通过销钉对齐固定。优选地，所述压合包括层压压合。优选地，所述采用柔性线路板基材制作第一预设尺寸的柔性线路板，所述柔性线路板具有若干第一定位孔的步骤包括：冲裁柔性线路板基材得到第三预设尺寸的柔性线路板基材；通过钻孔机在所述第三预设尺寸的柔性线路板基材钻取导通孔并镀铜；通过构图工艺在所述第三预设尺寸的柔性线路板基材表面制作线路；在所述线路表面覆盖一层覆盖膜，获得所述第一预设尺寸的柔性线路板；在所述柔性线路板预设位置设置若干第一定位孔。为了解决上述问题，本专利技术还公开了一种软硬结合板，包括依次层叠设置的：具有第一预设尺寸的柔性线路板，固化后的半固化片，具有线路图形的芯板，其中，所述固化后的半固化片其中一面与所述具有第一预设尺寸的柔性线路板一面接触连接，所述固化后的半固化片另一面与所述芯板接触连接。与现有技术相比，本专利技术包括以下优点：本专利技术实施例提供的软硬结合板的制作方法，通过采用半固化片Prepreg与芯板core预粘得到硬板材料，然后通过模具冲型得到具有第二定位孔的第二预设尺寸硬板材料，最终通过该第二预设尺寸硬板材料与预先制作好的第一预设尺寸的柔性线路板压合获得软硬结合板，通过该方法制作的软硬结合板，在制作过程中，硬板材料已经预先冲型好，没有现有的软硬结合板开盖制程，可以大大提高硬板材料的利用率，缩短软硬结合板的制作周期，降低成本。进一步的，本专利技术实施例没有现有的开盖制程，由于现有开盖制程通常需要激光切割的方式进行，激光切割时不可避免会有材质碳化的过程，碳化过程增加了软硬结合板的品质隐患，因此本专利技术实施例还可以提高软硬结合板的产品品质。进一步的，本专利技术实施例可以将柔性线路板制作过程和硬板材料制作过程分开处理，大大提高了实际生产过程中的灵活性，便于实际生产过程中的产线周转和调配。附图说明图1是本专利技术实施例一的一种软硬结合板的制作方法的步骤流程图；图2是本专利技术实施例二的一种软硬结合板的制作方法的步骤流程图；图3是相关技术的一种柔性线路板基材结构示意图；图4是本专利技术实施例二的一种贴合覆盖膜示意图；图5是本专利技术实施例二的在所述柔性线路板预设位置设置若干第一定位孔之后的俯视图；图6是本专利技术实施例二的在所述柔性线路板预设位置设置若干第一定位孔之后的剖视图；图7是本专利技术实施例二的半固化片Prepreg与芯板core预粘示意图；图8是本专利技术实施例二的硬板材料冲型方法示意图；图9是本专利技术实施例二的在该硬板材料预设位置钻取若干数量的第二定位孔之后的俯视图；图10是本专利技术实施例二的在该硬板材料预设位置钻取若干数量的第二定位孔之后的结构图；图11是本专利技术实施例二的一种柔性线路板与硬板材料对位后压合示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。实施例一参照图1，示出了本专利技术实施例一的一种软硬结合板的制作方法的步骤流程图。本专利技术实施例的软硬结合板的制作方法可以包括以下步骤：步骤101：采用柔性线路板基材制作第一预设尺寸的柔性线路板，所述柔性线路板具有若干第一定位孔；步骤102：采用半固化片与芯板预粘得到硬板材料；步骤103：将所述硬板材料冲型制作出具有第二定位孔的第二预设尺寸硬板材料；步骤104：将所述第二预设尺寸硬板材料半固化片面与所述第一预设尺寸的柔性线路板叠合，通过所述第一定位孔和第二定位孔对齐固定后压合使硬板材料与柔性线路板结合，获得软硬结合板。本专利技术实施例提供的软硬结合板的制作方法，通过采用半固化片Prepreg与芯板core预粘得到硬板材料，然后通过模具冲型得到具有第二定位孔的第二预设尺寸硬板材料，最终通过该第二预设尺寸硬板材料与预先制作好的第一预设尺寸的柔性线路板压合获得软硬结合板，通过该方法制作的软硬结合板，在制作过程中，硬板材料已经预先冲型好，没有现有的软硬结合板开盖制程，可以大大提高硬板材料的利用率，缩短软硬结合板的制作周期，降低成本。进一步的，本专利技术实施例没有现有的开盖制程，由于现有开盖制程通常需要激光切割的方式进行，激光切割时不可避免会有材质碳化的过程，碳化过程增加了软硬结合板的品质隐患，因此本专利技术实施例还可以提高软硬结合板的产品品质。实施例二参照图2，示出了本专利技术实施例二的一种软硬结合板的制作方法的步骤流程图。本专利技术实施例的软硬结合板的制作方法可以包括以下步骤：步骤201：采用柔性线路板基材制作第一预设尺寸的柔性线路板，所述柔性线路板具有若干第一定位孔；在本专利技术实施例中，柔性线路板1是通过柔性线路板基材来制作的，参照图3示出的相关技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：采用柔性线路板基材制作第一预设尺寸的柔性线路板，所述柔性线路板具有若干第一定位孔；采用半固化片与芯板预粘得到硬板材料；将所述硬板材料冲型制作出具有第二定位孔的第二预设尺寸硬板材料；将所述第二预设尺寸硬板材料半固化片面与所述第一预设尺寸的柔性线路板叠合，通过所述第一定位孔和第二定位孔对齐固定后压合使硬板材料与柔性线路板结合，获得软硬结合板。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：采用柔性线路板基材制作第一预设尺寸的柔性线路板，所述柔性线路板具有若干第一定位孔；采用半固化片与芯板预粘得到硬板材料；将所述硬板材料冲型制作出具有第二定位孔的第二预设尺寸硬板材料；将所述第二预设尺寸硬板材料半固化片面与所述第一预设尺寸的柔性线路板叠合，通过所述第一定位孔和第二定位孔对齐固定后压合使硬板材料与柔性线路板结合，获得软硬结合板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯板包括Cu面，所述将所述第二预设尺寸硬板材料半固化片面与所述第一预设尺寸的柔性线路板叠合，通过所述第一定位孔和第二定位孔对齐固定后压合使硬板材料与柔性线路板结合，获得软硬结合板之后，还包括：通过构图工艺在所述芯板的Cu面制作线路图形。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯板包括Cu面，所述采用半固化片与芯板预粘得到硬板材料之前，还包括：通过构图工艺在所述芯板的Cu面制作线路图形。4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述第二预设尺寸的硬板材料宽度大于或等于5毫米。5.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛星，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44