包括弯曲区的印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供了一种可提高电子设备的可靠性的印刷电路板(PCB)，包括：底部衬底，其在底部衬底的两侧上具有第一边缘和第二边缘，该底部衬底具有包括邻近于第一边缘的开口和邻近于第二边缘的开口的弯曲区以及从弯曲区的两端延伸并且包括装置安装部分的安装区；连接线，其形成在底部衬底上并且与弯曲区交叉，该连接线被配置为对从弯曲区的两端延伸的安装区的装置安装部分进行连接；以及防护图案，其沿着开口中的每一个或至少一个的边界形成在底部衬底的顶表面和底表面中的每一个或至少一个上。

【技术实现步骤摘要】
包括弯曲区的印刷电路板相关申请的交叉引用本申请要求于2015年10月20日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2015-0146094的优先权的利益，该申请的公开以引用方式全文并入本文中。
本专利技术构思涉及一种印刷电路板(PCB)，并且更具体地说，涉及一种包括重复地弯曲的弯曲区的柔性PCB。
技术介绍
随着电子工业极大地发展和用户需求的增加，电子设备变得更小，并且开发了各种类型的可佩戴装置。由于可佩戴装置通常具有弯曲表面以佩戴在人体上或者重复地弯曲以附着于人体或从人体解下，因此可佩戴装置包括柔性PCB。
技术实现思路
本专利技术构思提供了一种印刷电路板(PCB)，其包括可提高电子设备的可靠性的在使用时重复地弯曲的弯曲区。根据本专利技术构思的示例实施例，一种印刷电路板(PCB)包括：底部衬底，其在底部衬底的相对两侧上具有第一边缘和第二边缘，该底部衬底具有包括邻近于第一边缘的开口、邻近于第二边缘的开口的弯曲区以及从弯曲区的相对两端延伸并且包括装置安装部分的安装区；连接线，其形成在底部衬底上并且与弯曲区交叉，该连接线被配置为连接从弯曲区的两端延伸的安装区的装置安装部分；以及防护图案，其沿着一个或多个开口的边界形成在底部衬底的顶表面和底表面中的一个或多个上。根据本专利技术构思的另一示例实施例，一种印刷电路板(PCB)包括：底部衬底，其具有在底部衬底的两侧上的第一边缘和第二边缘，底部衬底具有包括分别邻近于第一边缘和第二边缘并且彼此面对的至少一对开口的弯曲区以及从弯曲区的两端延伸并且包括装置安装部分的安装区；连接线，其形成在底部衬底上并且与弯曲区交叉，连接线被配置为连接从弯曲区的两端延伸的安装区的装置安装部分；以及防护图案，其沿着所述开口中的每一个或至少一个的边界形成在底部衬底的顶表面和底表面中的每一个或至少一个上。根据本专利技术构思的另一示例实施例，一种印刷电路板(PCB)包括：底部衬底，在被配置为弯曲的弯曲区中，底部衬底包括位于其至少一个边缘中的至少一个开口；沿着所述至少一个开口的边界的至少一个防护图案；以及连接线，其位于底部衬底上并且与弯曲区交叉，所述连接线将弯曲区的相对侧部上的至少两个部分电连接。附图说明将从以下结合附图的具体实施方式中更加清楚地理解本专利技术构思的示例实施例，其中：图1是用于解释根据示例实施例的电子设备和印刷电路板(PCB)的示意图；图2是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；图3是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；图4是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；图5是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；图6是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；图7是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；图8是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；图9是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；图10是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；图11是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；图12是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；图13是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；图14是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；图15是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；图16是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；图17是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；图18A是根据示例实施例的PCB的部分放大的剖视图；图18B是根据示例实施例的PCB的部分放大的剖视图；图18C是根据示例实施例的PCB的部分放大的剖视图；图18D是根据示例实施例的PCB的部分放大的剖视图；图18E是根据示例实施例的PCB的部分放大的剖视图；图18F是根据示例实施例的PCB的部分放大的剖视图；图19是用于解释根据示例实施例的电子设备和PCB的示意图；图20A是根据示例实施例的PCB的部分放大的剖视图；图20B是根据示例实施例的PCB的部分放大的剖视图；图21是示出根据示例实施例的系统的配置的框图；以及图22是根据示例实施例的电子设备的剖视图。具体实施方式现在，将参照其中示出了实施例的附图更加完全地描述本专利技术构思。图1是用于解释根据示例实施例的电子设备1和印刷电路板(PCB)10的示意图。参照图1，电子设备1包括PCB10和安装在PCB10上的装置100。PCB10可为柔性PCB。PCB10可包括底部衬底、连接线和覆盖层，所述覆盖层是绝缘层，并且覆盖底部衬底的两个表面中的每一个或者至少一个。底部衬底可为由高耐用性材料形成的柔性膜或者包括高耐用性材料的柔性膜。例如，底部衬底可由聚酰亚胺(PI)膜、聚酯(PET)膜、聚对苯二酸酯、薄玻璃环氧树脂、氟化乙丙烯(FEP)、树脂涂布的纸、液体聚酰亚胺树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜或者液晶聚合物(LCP)膜形成或者包括它们。例如，连接线可由电解沉积(ED)铜箔、轧压退火(RA)铜箔、不锈钢箔、铝箔、超薄铜箔、溅射铜或铜合金形成或者包括它们。连接线可形成在底部衬底的一个表面或者两个表面上，或者可形成在底部衬底的两个表面上和底部衬底中。当连接线形成在底部衬底的两个表面上，或者可形成在两个表面上和底部衬底中以形成多个层时，连接线还可包括对不同层上的相邻的连接线进行连接的部分。例如，覆盖层可由PI膜、PET膜、柔性焊接掩模、可感光显影覆盖膜(PIC)或可感光显影阻焊剂形成或者包括它们。例如，可通过以下步骤形成覆盖层：通过利用丝网印刷或者喷墨印刷为底部衬底直接涂布热固性油墨；以及随后执行热固化。例如，可通过以下步骤形成覆盖层：通过利用丝网印刷或者喷射印刷为底部衬底基本上完全涂布可感光显影阻焊剂；通过曝光和显影去除任何不必要部分；以及执行热固化。例如，可通过将PI膜或者PET膜层合至底部衬底上形成覆盖层。装置100可为用于驱动电子设备1的电气/电子组件(例如，半导体芯片、有源装置、无源装置、显示装置、音响装置、输入装置或者电源)。例如，半导体芯片可包括形成在半导体衬底上的半导体装置。例如，半导体衬底可包括硅(Si)。可替换地，半导体衬底可包括诸如锗(Ge)的半导体元素，或者诸如碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、砷化铟(InAs)或磷化铟(InP)的化合物半导体。半导体装置可包括各种类型的单独装置。所述各种类型的单独装置可包括各种微电子装置，例如，诸如互补金属氧化物半导体(CMOS)晶体管的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)；诸如系统大规模集成电路(LSI)或者CMOS成像传感器(CIS)的图像传感器；微机电系统(MEMS)；诸如闪速存储器、动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、参数RAM(PRAM)、磁阻RAM(MRAM)或电阻RAM(RRAM)的存储器装置；有源装置；以及无源装置。包括在电子设备1中的装置100可电连接至形成在PCB10上的连接线。装置100可根据电子设备1的类型按照各种方式安装在PCB10上。装置100可经键合线、连接凸块或焊料电连接至形成在PCB10上的连接线。例如，电子设备1可为或者包括可佩戴装置。当使用电子设备1时，电子设备1的一部分可重复地弯曲。例如，电子设备1可为或者包括(但不限本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：底部衬底，其在底部衬底的相对两侧上具有第一边缘和第二边缘，所述底部衬底具有包括邻近于第一边缘的开口和邻近于第二边缘的开口的弯曲区以及从弯曲区的相对两端延伸并且包括装置安装部分的安装区；连接线，其位于底部衬底上并且与弯曲区交叉，该连接线被配置为连接装置安装部分；以及防护图案，其沿着开口中的至少一个的边界位于底部衬底的顶表面和底表面中的至少一个上。

【技术特征摘要】
2015.10.20 KR 10-2015-01460941.一种印刷电路板，包括：底部衬底，其在底部衬底的相对两侧上具有第一边缘和第二边缘，所述底部衬底具有包括邻近于第一边缘的开口和邻近于第二边缘的开口的弯曲区以及从弯曲区的相对两端延伸并且包括装置安装部分的安装区；连接线，其位于底部衬底上并且与弯曲区交叉，该连接线被配置为连接装置安装部分；以及防护图案，其沿着开口中的至少一个的边界位于底部衬底的顶表面和底表面中的至少一个上。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，邻近于第一边缘的开口和邻近于第二边缘的开口彼此面对。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，多个开口沿着第一边缘和第二边缘中的至少一个形成一排。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，在所述排的至少一个中，位于所述排的端部的开口的宽度小于所述排中其余开口的宽度。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，开口中的至少一个是底部衬底中的通孔。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，开口中的至少一个的边界实质上为圆形。7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，邻近于第一边缘的开口位于连接线与第一边缘之间，并且邻近于第二边缘的开口位于连接线与第二边缘之间。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，邻近于第一边缘的开口从底部衬底的第一边缘凹进，并且邻近于第二边缘的开口从底部衬底的第二边缘凹进。9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，开口中的至少一个的边界实质上为弧形。10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，开口包括第一开口和与第一开口间隔开的第二开口，所述第一开口从底部衬底的第一边缘和第二边缘之一凹进，所述第二开口为在底部衬底中的通孔。11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，开口位于连接线中，并且防护图案是连接线的一部分。12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，开口位于连接第一边缘和第二边缘的虚拟弯曲中心线上。13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，多个开口沿着与虚拟弯曲中心线交叉的方向从虚拟弯曲中心线朝着弯曲区的端部布置。14.一种印刷电路板，包括：底部衬底，其具有位于所述底部衬底的相对两侧上的第一边缘和第二边缘，所述底部衬底具有包括分别邻近于第一边缘和第二边缘并且彼此面对的至少一对开口的弯曲区以及从弯曲区的相对两端延伸并且包括装置安装部分的安装区；连接线，其位于底部衬底上并且与弯曲区交叉，所述连接线被配置为...

【专利技术属性】
技术研发人员：任浩赫，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR