电子设备及其组装方法技术

本发明专利技术提供了一种电子设备及其组装方法，该电子设备包括壳体和闪光灯罩；壳体上设有安装圆孔和至少一第一卡接件，第一卡接件位于与安装圆孔同心的卡接件圆周上，第一卡接件的底部设有卡槽，卡槽的开口朝向安装圆孔，并贯穿第一卡接件的两侧；闪光灯罩包括圆柱体状的灯罩本体和在灯罩本体侧壁的第二卡接件，灯罩本体安装在安装圆孔内，第二卡接件从灯罩本体的侧面沿灯罩本体的径向凸出，并卡在安装圆孔外；卡接件圆周上设有用于容纳第二卡接件的安装位，以使第二卡接件能相对于第一卡接件错位安装在壳体上，并通过在卡接件圆周上转动而进入卡槽内以通过第一卡接件和第二卡接件的配合将闪光灯罩卡接在壳体上。本发明专利技术能够降低成本和简化组装过程。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其组装方法
本专利技术涉及电子设备领域，特别是涉及一种电子设备及其组装方法。
技术介绍
当前，摄像拍照已经成为电子设备(如手机、平板等)的必备功能，但有的时候自然环境光线并不充足，导致拍摄出来的图片并不清晰，为了给拍照补充光线，需要在摄像头的旁边同步设计一个闪光灯光源以及用于提高光线传导效率的闪光灯罩。目前的电子设备的闪光灯罩与电子设备的壳体之间的组装方法有两种：(1)将闪光灯罩热熔到电子设备的壳体上。该方法增加了热熔工艺，因而增加了物料成本。(2)通过双面胶将闪光灯罩粘到电子设备的壳体上。该方法增加了粘胶组装工艺，增加了双面胶辅料，因此也增加了物料成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子设备及其组装方法，能够解决现有技术存在的装配工艺复杂且成本高的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括壳体和闪光灯罩；所述壳体上设有安装圆孔和至少一个第一卡接件，所述第一卡接件位于一个与所述安装圆孔同心的卡接件圆周上，所述第一卡接件的底部设有一卡槽，所述卡槽的开口朝向所述安装圆孔，并贯穿所述第一卡接件位于所述卡接件圆周上的两侧；所述闪光灯罩包括灯罩本体和设置在所述灯罩本体侧壁上的、与所述第一卡接件对应的第二卡接件，所述灯罩本体呈圆柱体状，所述灯罩本体安装在所述安装圆孔内，所述第二卡接件从所述灯罩本体的侧面沿所述灯罩本体的径向凸出，并卡在所述安装圆孔外；所述卡接件圆周上设有用于容纳所述第二卡接件的安装位，以使所述第二卡接件能相对于第一卡接件错位安装在所述壳体上，并通过在所述卡接件圆周上转动而进入所述卡槽内，从而通过所述第一卡接件和所述第二卡接件的配合将所述闪光灯罩卡接在所述壳体上。其中，所述第一卡接件与所述第二卡接件相对的表面上设有限位卡凸，所述第二卡接件与所述第一卡接件相对的表面上设有限位凹槽，所述限位卡凸和所述限位凹槽相互配合以限制所述第一卡接件和所述第二卡接件的相对位置。其中，所述第一卡接件的数量为两个，所述两个第一卡接件相互对称设置，且所述两个第一卡接件的中心点位于所述安装圆孔的同一直径上；所述第二卡接件的数量为两个，所述两个第二卡接件相互对称设置，且所述两个第二卡接件的中心点位于所述灯罩本体的同一直径上。其中，所述安装圆孔的外周设有相对于所述壳体表面凹陷的圆形的装配沉台，所述装配沉台用于容置所述第二卡接件。其中，所述装配沉台上，相对于所述第一卡接件的位置处设有通槽，所述通槽的形状与所述第一卡接件在所述转配沉台上的投影形状一致。其中，所述第二卡接件的一端设有旋转卡位，所述旋转卡位用于阻挡所述第二卡接件在所述卡接件圆周上的转动。其中，所述旋转卡位上设有旋转插槽。其中，所述第一卡接件包括连接部和与所述连接部垂直连接的卡接部，所述连接部固定在所述壳体上，所述卡接部与所述壳体平行，并朝向所述安装圆孔，所述卡槽形成于所述卡接部和所述壳体之间。其中，所述第一卡接部呈圆弧状，所述第一卡槽呈圆弧状，且所述第一卡接部和所述第一卡槽所在的圆弧同心，并与所述安装圆孔同心；所述第二卡接部的外缘呈圆弧状，且该圆弧的圆心位于所述灯罩本体的中心轴上。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备的组装方法，其中，所述电子设备包括壳体和闪光灯罩，所述壳体上设有安装圆孔和至少一个第一卡接件，所述第一卡接件位于一个与所述安装圆孔同心的卡接件圆周上，所述第一卡接件的底部设有一卡槽，所述卡槽的开口朝向所述安装圆孔，并贯穿所述第一卡接件位于所述卡接件圆周上的两侧；所述闪光灯罩包括灯罩本体和设置在所述灯罩本体侧壁上的、与所述第一卡接件对应的第二卡接件，所述灯罩本体呈圆柱体状，所述灯罩本体安装在所述安装圆孔内，所述第二卡接件从所述灯罩本体的侧面沿所述灯罩本体的径向凸出，并卡在所述安装圆孔外；所述卡接件圆周上设有用于容纳所述第二卡接件的安装位，以使所述第二卡接件能相对于第一卡接件错位安装在所述壳体上；该组装方法包括步骤：将所述灯罩本体的中心轴与所述安装圆孔的圆心对齐，并使所述第二卡接件和所述第一卡接件相互错位；沿所述灯罩本体的中心轴向所述安装圆孔移动所述灯罩本体，以将所述灯罩本体安装到所述安装圆孔内，并使所述第二卡接件位于所述壳体表面上；转动所述灯罩本体，以使所述第二卡接件在所述卡接件圆周上转动而进入所述卡槽内，从而使所述第一卡接件和所述第二卡接件相互配合而将所述闪光灯罩卡接在所述壳体上。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术的壳体上设置有第一卡接件，并在第一卡接件底部设置卡槽，在灯罩本体上设置有第二卡接件，通过旋转的方式将第二卡接件安装到第一卡接件的卡槽内，从而通过第一卡接件和第二卡接件的配合将闪光灯罩和壳体卡接在一起，因此，本专利技术能在没有增加物料和热熔等工艺的情况下，实现闪光灯罩和壳体的定位和固定连接，降低了成本，同时还简化了组装过程。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的电子设备中壳体和闪光灯罩卡接后的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的电子设备中壳体与闪光灯罩卡接的区域的一侧的结构示意图；图3是是图2中的壳体的区域的另一侧的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的电子设备中闪光灯罩的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的电子设备中壳体和闪光灯罩卡接处的截面结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的电子设备的组装方法的流程示意图；图7是本专利技术实施例提供的电子设备的组装方法中步骤S401时的示意图；图8是本专利技术实施例提供的电子设备的组装方法中步骤S402时的示意图；图9是本专利技术实施例提供的电子设备的组装方法中步骤S403时的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，图1是本专利技术实施例提供的电子设备中壳体和闪光灯罩卡接后的结构示意图。本专利技术的电子设备包括壳体10和闪光灯罩20，闪光灯罩20卡接在壳体10上。如图2和图3所示，图2是本专利技术实施例提供的电子设备中壳体与闪光灯罩卡接的区域的一侧的结构示意图。图3是图2中的壳体的区域的另一侧的结构示意图。壳体10上设有安装圆孔12和至少一个第一卡接件14，第一卡接件14位于一个与安装圆孔12同心的卡接件圆周上，第一卡接件14的底部设有一卡槽16，卡槽16的开口160朝向安装圆孔12，并贯穿第一卡接件14位于卡接件圆周上的两侧。请参阅图4，图4是本专利技术实施例提供的电子设备中闪光灯罩的结构示意图。闪光灯罩20包括灯罩本体22和设置在灯罩本体20侧壁上的、与第一卡接件12对应的第二卡接件22，灯罩本体20呈圆柱体状，灯罩本体22安装在安装圆孔12内，第二卡接件24从灯罩本体22的侧面沿灯罩本体22的径向凸出，并卡在安装圆孔12外。卡接件圆周上设有用于容纳第二卡接件24的安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体上设有安装圆孔和至少一个第一卡接件，所述第一卡接件位于一个与所述安装圆孔同心的卡接件圆周上，所述第一卡接件的底部设有一卡槽，所述卡槽的开口朝向所述安装圆孔，并贯穿所述第一卡接件位于所述卡接件圆周上的两侧；闪光灯罩，所述闪光灯罩包括灯罩本体和设置在所述灯罩本体侧壁上的、与所述第一卡接件对应的第二卡接件，所述灯罩本体呈圆柱体状，所述灯罩本体安装在所述安装圆孔内，所述第二卡接件从所述灯罩本体的侧面沿所述灯罩本体的径向凸出，并卡在所述安装圆孔外；所述卡接件圆周上设有用于容纳所述第二卡接件的安装位，以使所述第二卡接件能相对于第一卡接件错位安装在所述壳体上，并通过在所述卡接件圆周上转动而进入所述卡槽内，从而通过所述第一卡接件和所述第二卡接件的配合将所述闪光灯罩卡接在所述壳体上。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体上设有安装圆孔和至少一个第一卡接件，所述第一卡接件位于一个与所述安装圆孔同心的卡接件圆周上，所述第一卡接件的底部设有一卡槽，所述卡槽的开口朝向所述安装圆孔，并贯穿所述第一卡接件位于所述卡接件圆周上的两侧；闪光灯罩，所述闪光灯罩包括灯罩本体和设置在所述灯罩本体侧壁上的、与所述第一卡接件对应的第二卡接件，所述灯罩本体呈圆柱体状，所述灯罩本体安装在所述安装圆孔内，所述第二卡接件从所述灯罩本体的侧面沿所述灯罩本体的径向凸出，并卡在所述安装圆孔外；所述卡接件圆周上设有用于容纳所述第二卡接件的安装位，以使所述第二卡接件能相对于第一卡接件错位安装在所述壳体上，并通过在所述卡接件圆周上转动而进入所述卡槽内，从而通过所述第一卡接件和所述第二卡接件的配合将所述闪光灯罩卡接在所述壳体上。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一卡接件与所述第二卡接件相对的表面上设有限位卡凸，所述第二卡接件与所述第一卡接件相对的表面上设有限位凹槽，所述限位卡凸和所述限位凹槽相互配合以限制所述第一卡接件和所述第二卡接件的相对位置。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一卡接件的数量为两个，所述两个第一卡接件相互对称设置，且所述两个第一卡接件的中心点位于所述安装圆孔的同一直径上；所述第二卡接件的数量为两个，所述两个第二卡接件相互对称设置，且所述两个第二卡接件的中心点位于所述灯罩本体的同一直径上。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述安装圆孔的外周设有相对于所述壳体表面凹陷的圆形的装配沉台，所述装配沉台用于容置所述第二卡接件。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述装配沉台上，相对于所述第一卡接件的位置处设有通槽，所述通槽的形状与所述第一卡接件在所述转配沉台上的投影形状一致。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二卡接件的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦干辉，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44