清洁装置制造方法及图纸

一种清洁装置，包含一壳体与一清洁头。清洁头位于壳体上，且清洁头具有多个间隔并排的针脚，这些针脚用以分别伸入一半导体产品的多个导电端子彼此间的间隙内，以对半导体产品进行清洁。当这些针脚分别伸入半导体产品的导电端子的间隙时，任二相邻的针脚之间的空间恰容纳一个导电端子，如此，不仅能够快速清除半导体产品上每个间隔的脏污或异物，也不致损坏半导体产品的导电端子或其基板的线路，进而避免影响半导体产品原有的电气性能。

Cleaning device

The utility model relates to a cleaning device, comprising a shell and a cleaning head. The cleaning head is positioned in the housing, and the cleaning head having a plurality of spaced side by side pin, the pin with a plurality of conductive terminals are inserted into the semiconductor product gap between each other, for the cleaning of semiconductor products. The gap when the conductive terminals are inserted into the pin of semiconductor products, between any two adjacent pin space just contain a conductive terminal, so that not only can quickly remove the semiconductor products on each interval of dirt or foreign body, the conductive terminals will not damage the semiconductor product or the base line, and thus avoid the electrical performance the influence of semiconductor products.

【技术实现步骤摘要】
清洁装置
本专利技术有关于一种清洁装置，尤指一种对半导体产品进行清洁的清洁装置。
技术介绍
传统半导体产品包含一基板与间隔排列于基板上的多个导电端子。半导体产品透过导电端子焊接至另一电路产品的焊垫，半导体产品得以对另一电路产品交换讯号。然而，在焊接或解焊过程中，经常在导电端子之间的间隔沾黏有脏污或异物，导致导电端子之间发生短路或接触不良。操作人员通常只能利用手边物品(如刀片或螺丝起子)一次次地刮除每个间隔的脏污或异物，不仅耗费大量时间，更可能损坏半导体产品的导电端子或基板上的线路，进而影响半导体产品原有的电气性能。为此，若能提供一种解决方案的设计，可解决上述需求，让业者于竞争中脱颖而出，即成为亟待解决的一重要课题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一目的在于提供一种清洁装置，用以解决以上先前技术所提到的困难。为了达到上述目的，依据本专利技术的一实施方式，此种清洁装置适于对一半导体产品进行清洁。半导体产品具有多个间隔排列的导电端子，且这些导电端子之间分别形成多个间隙。清洁装置包含一壳体与一清洁头。清洁头包含一本体及多个针脚。本体位于壳体上。针脚间隔地并排于本体上，用以分别伸入导电端子彼此间的间隙内，以对半导体产品进行清洁。任二相邻的针脚之间的空间恰容纳单个导电端子。如此，透过此清洁装置，本实施方式不仅能够快速清除半导体产品上每个间隔的脏污或异物，也不致损坏半导体产品的导电端子或基板上的线路，进而避免影响半导体产品原有的电气性能。在本专利技术一或多个实施方式中，这些针脚可移动地位于本体上，使得这些针脚彼此间的多个间距为可调整的。在本专利技术一或多个实施方式中，本体包含一伸缩机构与一调整部。伸缩机构可伸缩地位于壳体内，并沿一轴向伸缩，且这些针脚沿此轴向并排于伸缩机构的一侧，使得这些针脚彼此间的多个间距得以随着伸缩机构的伸缩进行相应的调整。调整部活动地位于壳体上，且连接伸缩机构，用以控制伸缩机构的伸缩。在本专利技术一或多个实施方式中，伸缩机构包含多个第一连杆、多个第二连杆、多个第三连杆与多个第四连杆。这些轴杆分别连接这些针脚，且每一针脚的一长轴与每一轴杆的一长轴至少相交。每一第二连杆的一端透过其中一轴杆枢接每一第一连杆的一端。每一第三连杆的一中间区域枢接每一第一连杆的一中间区域。每一第四连杆的一端枢接每一第三连杆的一端，且每一第四连杆的一中间区域枢接每一第二连杆的一中间区域。调整部连接其中一第一连杆的另一端与其中一第三连杆的另一端。当调整部转动这些第一连杆、第二连杆、第三连杆与第四连杆，使得第一连杆的中间区域与第四连杆的中间区域彼此接近时，伸缩机构缩小针脚的间距。在本专利技术一或多个实施方式中，伸缩机构包含一Z型对折弹片。Z型对折弹片具有多个第一片体部与多个第二片体部。这些第一片体部与这些第二片体部相互邻接，每一第一片体部与其邻接的第二片体部之间具有一邻接侧缘。针脚分别连接邻接侧缘，且每一针脚的一长轴与每一邻接侧缘的一长轴至少相交。调整部连接Z型对折弹片的一端。如此，当调整部压缩Z型对折弹片，使得这些第一片体部与这些第二片体部彼此接近时，伸缩机构缩小这些针脚的这些间距。在本专利技术一或多个实施方式中，调整部为一滑块，滑块可滑动地位于壳体上，且连接伸缩机构的一端，用以通过控制伸缩机构的伸缩，调整这些针脚的这些间距。在本专利技术一或多个实施方式中，这些针脚等距地并排于本体上，其中这些针脚的这些间隔彼此相同。壳体表面邻近滑块的位置具有一刻度表。刻度表具有多个刻度值。这些刻度值分别对应表示这些针脚的这些间距。在本专利技术一或多个实施方式中，伸缩机构具回复弹性，调整部为一旋转螺栓，旋转螺栓螺接于壳体上，且旋转螺栓抵靠伸缩机构的一端，用以通过控制伸缩机构的伸缩，调整这些针脚的这些间距。在本专利技术一或多个实施方式中，这些针脚等距地并排于本体上，其中这些针脚的这些间距彼此相同。旋转螺栓表面具有一刻度表，刻度表具有多个刻度值，这些刻度值分别对应表示这些针脚的这些间距。在本专利技术一或多个实施方式中，这些针脚固定地位于本体上，其中这些针脚的这些间距为不变的。在本专利技术一或多个实施方式中，清洁头可拆卸地位于位于壳体上。在本专利技术一或多个实施方式中，这些针脚等距地并排于本体上，其中这些针脚的这些间距彼此相同。在本专利技术一或多个实施方式中，这些针脚包含抗静电材质。在本专利技术一或多个实施方式中，这些针脚分别呈直线状、勾状、L状或尖针状。在本专利技术一或多个实施方式中，每一针脚的一端具有尖锐部或平面。以上所述仅是用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本专利技术的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：图1绘示依照本专利技术一实施方式的清洁装置与一待清洁的半导体产品的示意图；图2绘示图1的清洁装置的分解图；图3绘示图2的清洁头的局部放大图；图4绘示图1的清洁装置的操作示意图；图5～图6绘示依照本专利技术另一实施方式的清洁装置的示意图；图7绘示依照本专利技术又一实施方式的清洁装置的示意图；图8绘示依照本专利技术又一实施方式的清洁装置的示意图；以及图9A～图9D绘示依照本专利技术其他实施方式的清洁装置的针脚的示意图。具体实施方式以下将以附图揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。图1绘示依照本专利技术一实施方式的清洁装置10与一待清洁的半导体产品的示意图。图2绘示图1的清洁装置10的分解图。如图1与图2所示，此种清洁装置10用以对一待清洁的半导体产品进行清洁。此清洁装置10包含一壳体100与一清洁头200。清洁头200包含一本体210及多个针脚300。本体210位于壳体100上。针脚300间隔地并排于本体210上，故，任二相邻的针脚300之间具有一间距G1。在本实施方式中，这些针脚300单列地并排于本体210上，且这些针脚300等距地并排于本体210上，意即，这些针脚300彼此间的这些间距G1彼此相同。然而，本专利技术不限于此，其他实施方式中，针脚不必等距地并排于本体上，且不必单列地并排于本体上。在本实施方式中，半导体产品例如为一封装单元400。封装单元400具有多个导电端子410。导电端子410间隔排列于封装单元400上，故，任二相邻的导电端子410之间具有一间隙G2。举例来说，导电端子410的间隙G2一般为0.2～1.27mm之间。针脚300的这些间距G1一般为0.2～3mm。如此，当清洁装置10的这些针脚300分别一一伸入并清洁封装单元400的这些间隙G2时，这些针脚300不仅能够快速清除封装单元400的这些间隙G2内的脏污或异物，也不致损坏封装单元400的导电端子410或其上的表面线路，进而避免影响封装单元400原有的电气性能。需了解到，当这些针脚300分别一一伸入封装单元400的这些间隙G2时，任二相邻的针脚300彼此间的空间(参考间距G1)恰可容纳封装单元400的一个导电端子410。然而，本专利技术不限于此，其他实施方式中，任二相邻的导电端子的间隙本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洁装置，适于对一半导体产品进行清洁，该半导体产品具有多个间隔排列的导电端子，且所述导电端子之间分别形成多个间隙，其特征在于，该清洁装置包含：一壳体；以及一清洁头，包含：一本体，位于该壳体上；以及多个针脚，间隔地并排于该本体上，用以分别伸入所述导电端子的所述间隙内，其中任二相邻的所述针脚之间的空间恰容纳单一所述导电端子。

【技术特征摘要】
1.一种清洁装置，适于对一半导体产品进行清洁，该半导体产品具有多个间隔排列的导电端子，且所述导电端子之间分别形成多个间隙，其特征在于，该清洁装置包含：一壳体；以及一清洁头，包含：一本体，位于该壳体上；以及多个针脚，间隔地并排于该本体上，用以分别伸入所述导电端子的所述间隙内，其中任二相邻的所述针脚之间的空间恰容纳单一所述导电端子。2.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述针脚可移动地位于该本体上，以致所述针脚的多个间距为可调整的。3.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，其中该本体包含：一伸缩机构，可伸缩地位于该壳体内，并沿一轴向伸缩，且所述针脚沿该轴向并排于该伸缩机构的一侧，以致所述针脚彼此间的多个间距随着该伸缩机构的伸缩进行相应的调整；以及一调整部，活动地位于该壳体上，且连接该伸缩机构，用以控制该伸缩机构的伸缩。4.如权利要求3所述的清洁装置，其特征在于，其中该伸缩机构包含：多个轴杆，分别连接所述针脚，且每一所述针脚的一长轴与每一所述轴杆的一长轴至少相交；多个第一连杆；多个第二连杆，每一所述第二连杆的一端透过所述轴杆其中之一枢接每一所述第一连杆的一端；多个第三连杆，每一所述第三连杆的一中间区域枢接每一所述第一连杆的一中间区域；以及多个第四连杆，每一所述第四连杆的一端透过另一所述轴杆枢接每一所述第三连杆的一端，且每一所述第四连杆的一中间区域枢接每一所述第二连杆的一中间区域，其中该调整部连接所述第一连杆其中之一的另一端与所述第三连杆其中之一的另一端，其中，当该调整部转动所述第一连杆、所述第二连杆、所述第三连杆与所述第四连杆，使得所述第一连杆的所述中间区域与所述第四连杆的所述中间区域彼此接近时，该伸缩机构缩小所述针脚的所述间距。5.如权利要求3所述的清洁装置，其特征在于，其中该伸缩机构包含一Z型对折弹片，该Z型对折弹片的二相对端分别连接该壳体与该调整部，且具有多个第一片体部与多个第二片体部，所述第一片体部与所述第二片体部相...

【专利技术属性】
技术研发人员：施昱廷，吴浚铭，高嘉人，
申请(专利权)人：创意电子股份有限公司，台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71