一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置，涉及显示技术领域。本发明专利技术实施例中显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区，在所述封装区密封封装胶，其中，所述封装区的拐角位置密封有向所述显示区方向凹陷的封装胶，沿所述封装胶排布切割线，其中，所述拐角位置的切割线位于向所述显示区方向凹陷的封装胶之外，沿所述切割线对所述显示面板进行切割。为切割出窄边框的显示面板，将封装区拐角位置的封装胶设计成向显示区方向凹陷，则拐角位置的切割线置于封装胶之外，消除由于封装胶的拐角位置极易发生裂纹，对封装信赖性测试失败造成的影响，提高显示面板的切割良率。

Method for making display panel, display panel and display device

The embodiment of the invention provides a method for manufacturing a display panel, a display panel and a display device, relating to the display technology field. The embodiment of the invention the display panel has a display area and the display area around the package, package sealing glue, in the packaging area of the corner position of the package is sealed area display packaging adhesive sag to the direction, along the cutting line of the plastic package arrangement, and cutting line the corner position in display packaging adhesive to the sag area direction, along the cutting line of the display panel for cutting. A display panel for cutting narrow frame, the plastic package design package area corner location to display the direction of depression, cutting lines placed in the corner position of the packaging adhesive, eliminate the corner position of the packaging adhesive crack easily, impact on the package reliability test failure, improve the display panel cutting Liang the rate of.

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置。
技术介绍
随着显示技术的不断发展，显示面板的边框宽度也越来越窄，而随着显示面板的边框不断变窄导致其切割难度越来越大。参照图1，示出了现有的封装胶的局部剖视图，如图1所示，显示面板拐角处的封装胶11设计为圆弧形，切割线111的拐角位于封装胶11之外，显示面板是沿着封装胶11的边缘进行切割，按照这种切割方法，切割出来的显示面板的边框较宽；如图1所示，切割线121的拐角位于封装胶11上，若按照这种切割方法切割出窄边框的显示面板。在专利技术人应用在先技术时，发现在先技术若按照目前的切割方法切割出窄边框的显示面板，在封装胶的拐角位置极易发生裂纹，引起封装信赖性测试失败，导致显示面板的切割良率难以控制。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本专利技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置。依据本专利技术的一个方面，提供了一种显示面板的制作方法，所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区，所述制作方法包括：在所述封装区密封封装胶，其中，所述封装区的拐角位置密封有向所述显示区方向凹陷的封装胶；沿所述封装胶排布切割线，其中，所述拐角位置的切割线位于向所述显示区方向凹陷的封装胶之外；沿所述切割线对所述显示面板进行切割。优选地，所述封装胶的高度为4-10μm。优选地，所述封装胶中非凹陷处的宽度大于300μm。优选地，所述显示面板为OLED(OrganicLightEmittingDiode，有机发光二极管)面板。根据本专利技术的一方面，提供了一种显示面板，具有显示区和围绕所述显示区的封装区，所述封装区的拐角位置形成有向所述显示区方向凹陷的封装胶。优选地，所述封装胶的高度为4-10μm。优选地，所述封装胶中非凹陷处的宽度大于300μm。优选地，所述显示面板为OLED面板。根据本专利技术的另一方面，提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。相对在先技术，本专利技术具备如下优点：根据本专利技术的一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置，显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区，在所述封装区密封封装胶，其中，所述封装区的拐角位置密封有向所述显示区方向凹陷的封装胶，沿所述封装胶排布切割线，其中，所述拐角位置的切割线位于向所述显示区方向凹陷的封装胶之外，沿所述切割线对所述显示面板进行切割。为切割出窄边框的显示面板，将封装区拐角位置的封装胶设计成向显示区方向凹陷，则拐角位置的切割线置于封装胶之外，消除由于封装胶的拐角位置极易发生裂纹，对封装信赖性测试失败造成的影响，提高显示面板的切割良率。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1示出了现有的封装胶的局部剖视图；图2示出了根据本专利技术实施例一提供的一种显示面板的制作方法的流程图；图3示出了本专利技术的丝网的结构示意图；图4示出了本专利技术的封装胶的局部剖视图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。实施例一参照图2，示出了根据本专利技术实施例一的一种显示面板的制作方法的流程图，具体可以包括如下步骤：步骤201，在所述封装区密封封装胶，其中，所述封装区的拐角位置密封有向所述显示区方向凹陷的封装胶。本专利技术实施例中，显示母板包括至少一个显示面板，每个显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区。首先，制作拐角位置向内凹陷的丝网，其中，丝网的图案与显示母板中各个显示面板的大小和位置相对应。其中，所述显示面板为OLED面板，所述OLED面板包括AMOLED(ActiveMatrix/OrganicLightEmittingDiode，主动矩阵有机发光二极管)面板参照图3所示，示出了本专利技术的丝网的结构示意图。如图3所示，在制作丝网31时，丝网中的图案与显示母板中各个显示面板的大小和位置相对应，显示母板包括多个按照相应位置排布的显示面板，则丝网中的图案也与显示母板中各个显示面板按照相应位置进行排布；每个显示面板之间有一定的距离，便于后续的印刷封装胶与显示面板的切割。例如，图案311与一个显示面板的大小和位置相对应，图案312与另一个显示面板的大小和位置相对应，图案321也对应一个显示面板，每个显示面板对应的图案的四个拐角设计成向内凹陷，凹陷的方向偏向显示面板显示区对应的方向。其中，图3中的图案不仅仅包括图案311、图案312和图案313，还包括与其余各个显示面板的大小和位置相对应的图案，丝网中的图案形状和个数与显示母板中的显示面板相对应。然后，按照制作好的拐角向内凹陷的丝网，采用丝网印刷的方式在封装区密封封装胶，由于制作好的丝网拐角位置向内凹陷，则封装区的拐角位置密封的封装胶向显示区方向凹陷，其中，封装区的拐角位置为四个，则封装区的四个拐角位置密封的封装胶均向显示区方向凹陷。所述封装胶包括玻璃胶，也可描述为frit胶。其中，显示母板包括基板和盖板，在所述盖板上按照制作好的拐角向内凹陷的丝网，在盖板上的各个封装区采用丝网印刷的方式印刷封装胶，印刷完成后，将盖板与基板进行贴合，然后采用激光照射封装胶，通过激光的能量使封装胶熔融固化，完成对显示母板的封装。丝网印刷是利用有图形的部分网孔透浆料，非图形部分网孔不透浆料的基本原理进行印刷，在进行丝网印刷时，在丝网的一端倒入浆料，用刮刀在丝网的浆料部位施加一定的压力，同时朝丝网的另一端移动，浆料在移动过程中被刮刀从有图形的部分网孔中挤压到盖板上，当刮刀刮过整个印刷区域后抬起，同时丝网也脱离盖板，完成一次丝网印刷。参照图4，示出了本专利技术的封装胶的局部剖视图。如图4所示，采用丝网印刷的方式在封装区密封封装胶41，封装胶的拐角位置向显示区方向凹陷。其中，所述封装胶的高度为4-10μm，所述封装胶中非凹陷处的宽度大于300μm。凹陷处的形状与尺寸根据实际情况设定，具体的形状不局限于图4中的形状，凹陷处的形状可设计成半圆形、弧形、半椭圆形，具体的形状本专利技术实施例对此不做限制。步骤202，沿所述封装胶排布切割线，其中，所述拐角位置的切割线位于向所述显示区方向凹陷的封装胶之外。本专利技术实施例中，在封装好的显示母板上进行切割线排布，为切割出窄边框的显示面板，切割线非拐角位置位于封装胶上，且为了防止封装胶的拐角位置发生裂纹，拐角位置的切割线位于向显示区方向凹陷的封装胶之外。如图4所示，切割线411位于封装胶41上，且拐角位置的切割线411位于向显示区方向凹陷的封装胶41之外。其中，根据切割线与显示区之间的距离，设定显示面板的具体边框宽度；凹陷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示面板的制作方法，所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区，其特征在于，所述制作方法包括：在所述封装区密封封装胶，其中，所述封装区的拐角位置密封有向所述显示区方向凹陷的封装胶；沿所述封装胶排布切割线，其中，所述拐角位置的切割线位于向所述显示区方向凹陷的封装胶之外；沿所述切割线对所述显示面板进行切割。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制作方法，所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区，其特征在于，所述制作方法包括：在所述封装区密封封装胶，其中，所述封装区的拐角位置密封有向所述显示区方向凹陷的封装胶；沿所述封装胶排布切割线，其中，所述拐角位置的切割线位于向所述显示区方向凹陷的封装胶之外；沿所述切割线对所述显示面板进行切割。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装胶的高度为4-10μm。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装胶中非凹陷处的宽度大于300μm。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李发顺，白雪飞，李伟，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11