高散热二极管封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种高散热二极管封装结构，包括基板、散热件、二极管芯片、负极引脚以及封装胶体，二极管芯片和散热件分别固接于基板的相对两面上，正极引脚和负极引脚与二极管芯片电连接，基板、散热件以及二极管芯片均封装于封装胶体中，还包括反射筒和多个导热条，反射筒外套于封装胶体上，多个导热条环绕二极管芯片布置，各导热条均嵌于封装胶体中，各导热条的端部均固接于基板上，各导热条的外壁均为反光层。本发明专利技术提供的高散热二极管封装结构，封装胶体内的导热条将热量传递给基板，由基板将热量由散热件散发出去，同时导热条通过其外壁的反光层将二极管芯片发的光发射出去，防止因为设置导热条而影响二极管芯片的发光效果。

Packaging structure of high heat radiation diode

The invention discloses a high heat diode package structure includes a substrate, a heat sink, and the anode pin diode chip and a packaging colloid, opposite sides of diode chip and the heat sink are respectively and fixedly connected to the substrate, and the cathode and anode pin pin diode chip is electrically connected with the substrate, and a cooling component and the diode chip are encapsulated in the the encapsulation, also includes a reflection cylinder and a plurality of conductive strip, a reflection cylinder sleeves on the package colloid, a plurality of conductive strip around the diode chip layout, the conductive strip are embedded in the packaging colloid, ends of the conductive strip are fixed on the substrate, the outer wall of the conductive strip are reflecting layer. High heat diode package structure provided by the invention, a package colloid in the heat conduction heat transfer to the substrate, the substrate heat radiating piece by radiating and conductive strip by the outer wall of the reflective layer will send out the light emitting diode chip, prevent light and heat conduction effect because of influence of diode chip.

【技术实现步骤摘要】
高散热二极管封装结构
本专利技术涉及半导体技术，具体涉及一种高散热二极管封装结构。
技术介绍
二极管封装体是基础的半导体元件，公知的，二极管封装体包括基板、设置于基板上的二极管芯片、与所述二极管芯片相连的正极引脚和负极引脚，基板、二极管芯片以及至少部分正极引脚和负极引脚均封装于所述封装胶体中。散热性能是影响二极管封装体使用寿命以及发光效能的重要指标，二极管芯片工作过程中会产生较多的热量，为了散发该热量，现有技术大多基板上背离二极管芯片的一侧设置散热件，如高导热率的铝制品、铝合金制品等等，为了进一步提升散热效率，则在散热件的材料和结构上作进一步的改进，申请号为“201210062079.1”，公开日为“2016.8.23”，名称为“发光二极管封装结构”，以及申请号为“200980113720.6”，公开日为“2013.1.23”，名称为“发光二极管封装”的专利公开的某不是这种类型的二极管封装体。现有技术集中在基板的背面(背离二极管芯片的一面)的设置散热结构的原因在于，基板的正面(设置二极管芯片的一面)为封装胶体，封装胶体为透明结构，其为二极管芯片的发光通道，其内部无法设置散热结构。但在实际应用中，基板背面的散热件大多具有高效的散热能力，其散热能力充足，恰是位于基板正面的封装胶体，其导热率较低且无额外的散热结构，使得其成为热量的集中点而难以充分释放，进而影响二极管封装体的使用寿命以及发光效能。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高散热二极管封装结构，以解决现有技术中的上述不足之处。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高散热二极管封装结构，包括基板、散热件、二极管芯片、正极引脚、负极引脚以及封装胶体，所述二极管芯片和散热件分别固接于所述基板的相对两面上，所述正极引脚和负极引脚与所述二极管芯片电连接，所述基板、散热件以及二极管芯片均封装于所述封装胶体中，还包括反射筒和多个导热条，所述反射筒外套于封装胶体上，多个所述导热条环绕所述二极管芯片布置，各所述导热条均嵌于所述封装胶体中，各所述导热条的端部均固接于所述基板上，各所述导热条的外壁均为反光层。上述的高散热二极管封装结构，所述导热条的一面为弧形反光面，所述弧形反光面与所述二极管芯片相对设置。上述的高散热二极管封装结构，所述导热条上从一端到另一端径向尺寸依次递增，所述导热条以其径向尺寸较大的一端连接于所述基板上。上述的高散热二极管封装结构，所述导热条包括底面、与所述底面垂直设置的第一侧面以及与所述底面倾斜布置的第二侧面，所述第二侧面为弧形面，所述导热条以所述第二侧面与所述二极管芯片相对设置，所述底面与所述基板相贴合。上述的高散热二极管封装结构，从所述二极管芯片的外壁到所述反射筒，所述导热条的布置密度依次变小，所述布置密度指的是单位体积所述封装胶体内所述导热条的总体积。上述的高散热二极管封装结构，所述导热条与所述基板倾斜或垂直布置。上述的高散热二极管封装结构，所述基板包括与所述二极管芯片相贴合的中心部和环绕所述中心部的环形部，所述中心部的厚度大于所述环形部的厚度，所述散热件上设置有凹槽，所述中心部嵌于所述凹槽中。上述的高散热二极管封装结构，所述基板上设置有连接区，各所述导热条均连接于所述连接区的一个侧面上，所述连接区的相对另一个侧面上设置凸起结构，所述散热件上设置有与所述凸起结构相卡接的嵌槽。上述的高散热二极管封装结构，所述连接区位于所述基板的边缘部分。上述的高散热二极管封装结构，所述凸起结构为朝着背离所述二极管芯片的方向延伸的结构。在上述技术方案中，本专利技术提供的高散热二极管封装结构，封装胶体内的导热条将热量传递给基板，由基板将热量由散热件散发出去，同时导热条通过其外壁的反光层将二极管芯片发的光发射出去，另外封装胶体外套反射筒，从两个方面防止因为设置导热条而影响二极管芯片的发光效果。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的高散热二极管封装结构的主视图；图2为本专利技术实施例提供的高散热二极管封装结构的俯视图；图3为本专利技术实施例提供的导热条的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的基板的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的散热件的结构示意图。附图标记说明：1、基板；1.1、中心部；1.2、环形部；1.3、连接区；1.4、凸起结构；2、散热件；2.1、凹槽；2.2、嵌槽；3、二极管芯片；4、正极引脚；5、负极引脚；6、封装胶体；7、反射筒；8、导热条；8.1、底面；8.2、第一侧面；8.3、第二侧面。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面将结合附图对本专利技术作进一步的详细介绍。如图1-5所示，本专利技术实施例提供的一种高散热二极管封装结构，包括基板1、散热件2、二极管芯片3、正极引脚4、负极引脚5以及封装胶体6，所述二极管芯片3和散热件2分别固接于所述基板1的相对两面上，所述正极引脚4和负极引脚5与所述二极管芯片3电连接，所述基板1、散热件2以及二极管芯片3均封装于所述封装胶体6中，还包括反射筒7和多个导热条8，所述反射筒7外套于封装胶体6上，多个所述导热条8环绕所述二极管芯片3布置，各所述导热条8均嵌于所述封装胶体6中，各所述导热条8的端部均固接于所述基板1上，各所述导热条8的外壁均为反光层。具体的，二极管芯片3用于接电后发光，正极引脚4和负极引脚5用于为二极管芯片3引入电流，二极管芯片3固接于基板1的正面上，散热件2设置基板1的背面(背离于安装二极管芯片3的一面)上，散热件2为由高导热率材质制造的散热结构，如铝、铜及其合金制品，二极管芯片3工作过程中散发的热量传递给基板1，基板1再将该热量传递给散热件2，散热件2再将该热量散发出去，如此实现二极管芯片3靠近基板1一端的热量的散发。同时，二极管芯片3的大部分热量传递给封装胶体6中，封装胶体6内设置有多个导热条8，各导热条8的端部连接于基板1上，如此二极管芯片3位于封装胶体6内的部分的热量传递给了封装胶体6，封装胶体6内的大部分热量传递给导热条8，导热条8的热量传递给基板1，最后热量同样由散热件2散发出去。同样的，导热条8为高导热率材质制造，由于封装胶体6本身的导热率较低，导热条8的导热率较高，如此封装胶体6内的热量会源源不断地向导热条8集聚并传向基板1。本实施例中，为了防止导热条8阻挡二极管芯片3发射的光线，将各导热条8环绕二极管芯片3布置，如此在垂直于基板1的方向上，二极管芯片3的发光方向上并无导热条8阻挡，如此二极管芯片3的大部分发光均不受影响，另外在平行于基板1的方向上，相当部分的二极管芯片3发射的光线会被导热条8阻挡，本实施例在导热条8的外壁上设置反光层，如镀银层或者其它的发光结构，如此尽量降低导热条8对二极管芯片3的发光的阻挡效果，另外，在封装胶体6的外侧设置反射筒7，封装胶体6被反射筒7环绕，反射筒7用于反射光线，如此二极管芯片3在平行于基板1的方向发射的光线部分直接到达反射筒7，由反射筒7反射出去，不影响或者几乎不影响二极管芯片3的发光效果，而另一部分由导热条8反本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热二极管封装结构，包括基板、散热件、二极管芯片、正极引脚、负极引脚以及封装胶体，所述二极管芯片和散热件分别固接于所述基板的相对两面上，所述正极引脚和负极引脚与所述二极管芯片电连接，所述基板、散热件以及二极管芯片均封装于所述封装胶体中，其特征在于，还包括反射筒和多个导热条，所述反射筒外套于封装胶体上，多个所述导热条环绕所述二极管芯片布置，各所述导热条均嵌于所述封装胶体中，各所述导热条的端部均固接于所述基板上，各所述导热条的外壁均为反光层。

【技术特征摘要】
1.一种高散热二极管封装结构，包括基板、散热件、二极管芯片、正极引脚、负极引脚以及封装胶体，所述二极管芯片和散热件分别固接于所述基板的相对两面上，所述正极引脚和负极引脚与所述二极管芯片电连接，所述基板、散热件以及二极管芯片均封装于所述封装胶体中，其特征在于，还包括反射筒和多个导热条，所述反射筒外套于封装胶体上，多个所述导热条环绕所述二极管芯片布置，各所述导热条均嵌于所述封装胶体中，各所述导热条的端部均固接于所述基板上，各所述导热条的外壁均为反光层。2.根据权利要求1所述的高散热二极管封装结构，其特征在于，所述导热条的一面为弧形反光面，所述弧形反光面与所述二极管芯片相对设置。3.根据权利要求1所述的高散热二极管封装结构，其特征在于，所述导热条上从一端到另一端径向尺寸依次递增，所述导热条以其径向尺寸较大的一端连接于所述基板上。4.根据权利要求2或3所述的高散热二极管封装结构，其特征在于，所述导热条包括底面、与所述底面垂直设置的第一侧面以及与所述底面倾斜布置的第二侧面，所述第二侧面为弧形面，所述导热条以所述第二侧面与所述二极管芯片相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：董志强，侯志刚，
申请(专利权)人：海湾电子山东有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37