The invention discloses a packaging structure, a special UV LED chip includes a metal substrate, anode terminal and the cathode terminal, UV LED chip, thermal insulation interlayer, and plastic lens; the thermal insulation layer is composed of the following components: PTFE, polyvinyl butyral resin, alkaline latex, titanium dioxide, maleic anhydride two, manganese oxide, polyphenylene sulfide, silicotungstic acid, butyl naphthalene sulfonate, three azoles, cobalt naphthenate, polyethylene wax, hydroxypropyl cellulose, twelve sodium dodecyl sulfate. The invention has the advantages of reasonable encapsulation structure, adoption of a thermally conductive insulating sandwich layer with special optimization, good thermal insulation performance, thermal conductivity and good aging resistance of the heat insulation interlayer, and can improve the performance of the ultraviolet LED.
【技术实现步骤摘要】
专用于紫外LED芯片的封装结构
本专利技术涉及专用于紫外LED芯片的封装结构。
技术介绍
紫外LED一般指发光中心波长在400nm以下的LED,但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED,而短于300nm时称为深紫外LED。因短波长光线的杀菌效果高,因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途。紫外LED的性能与紫外LED芯片的封装结构息息相关,特别是紫外LED芯片的散热性能,很大程度上决定了紫外LED的性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种专用于紫外LED芯片的封装结构,其封装结构合理,采用经过特殊优化的导热绝缘夹层,导热绝缘夹层的电绝缘性能、导热性能、耐老化性能好,且导热绝缘夹层还具有耐热、抗氧化、耐腐蚀、阻燃的性能,可靠性好,能提紫外LED的性能。为实现上述目的,本专利技术的技术方案是设计一种专用于紫外LED芯片的封装结构,包括:金属基板,设于金属基板上的阳极端子和阴极端子,安装于金属基板上且通过引线分别与阳极端子和阴极端子电连接的紫外LED芯片,设于紫外LED芯片和金属基板间的导热绝缘夹层,设于金属基板上且将紫外LED芯片和引线密封的塑封部,以及由塑封部中央部位突出的透镜部;按重量份计,所述导热绝缘夹层由以下组分组成:13~17份聚四氟乙烯,27~31份聚乙烯醇缩丁醛树脂,6~9份碱性胶乳,1~3份二氧化钛,4~8份丁烯二酸酐,1~3份氧化锰,4~5份聚苯硫醚,2~4份硅钨酸,3~6份正丁基萘磺酸钠,2~5份三氮杂茂,1~4份环烷酸钴,3~8份聚乙烯蜡,2~5份羟丙基纤维素,2~7份十二烷基磺酸钠。优选的,所述导热绝缘夹层由以下 ...
【技术保护点】
专用于紫外LED芯片的封装结构,其特征在于,包括:金属基板,设于金属基板上的阳极端子和阴极端子,安装于金属基板上且通过引线分别与阳极端子和阴极端子电连接的紫外LED芯片,设于紫外LED芯片和金属基板间的导热绝缘夹层,设于金属基板上且将紫外LED芯片和引线密封的塑封部,以及由塑封部中央部位突出的透镜部;按重量份计,所述导热绝缘夹层由以下组分组成:13~17份聚四氟乙烯,27~31份聚乙烯醇缩丁醛树脂,6~9份碱性胶乳,1~3份二氧化钛,4~8份丁烯二酸酐,1~3份氧化锰,4~5份聚苯硫醚,2~4份硅钨酸,3~6份正丁基萘磺酸钠,2~5份三氮杂茂,1~4份环烷酸钴,3~8份聚乙烯蜡,2~5份羟丙基纤维素,2~7份十二烷基磺酸钠。
【技术特征摘要】
1.专用于紫外LED芯片的封装结构,其特征在于,包括:金属基板,设于金属基板上的阳极端子和阴极端子,安装于金属基板上且通过引线分别与阳极端子和阴极端子电连接的紫外LED芯片,设于紫外LED芯片和金属基板间的导热绝缘夹层,设于金属基板上且将紫外LED芯片和引线密封的塑封部,以及由塑封部中央部位突出的透镜部;按重量份计,所述导热绝缘夹层由以下组分组成:13~17份聚四氟乙烯,27~31份聚乙烯醇缩丁醛树脂,6~9份碱性胶乳,1~3份二氧化钛,4~8份丁烯二酸酐,1~3份氧化锰,4~5份聚苯硫醚,2~4份硅钨酸,3~6份正丁基萘磺酸钠,2~5份三氮杂茂,1~4份环烷酸钴,3~8份聚乙烯蜡,2~5份羟丙基纤维素,2~7份十二烷基磺酸钠。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:齐胜利,沈春生,李玉荣,
申请(专利权)人:盐城东紫光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。