The invention relates to a multilayer thin film integrated passive device and its manufacturing method, the passive device includes a substrate, a thin film integrated passive device layer disposed over a substrate, and the signal in the film above the integrated passive device layer of the input and output layer; thin film integrated passive device layer comprises a capacitor, resistor and inductor, the inductor comprises a signal coupling inductance two above, between the layers to achieve signal interconnection through signal coupling inductance; signal input and output layer includes an input terminal of the device, the input inductor and the output inductor and output devices, microwave signal through the input terminal of the device, the input inductor, the thin film integrated passive device layer, the output inductor and the output device. The invention not only can effectively improve the integration degree of the device, reduce the area and reduce the volume, but also can reduce the complexity and the cost of the process.
【技术实现步骤摘要】
一种多层薄膜集成无源器件及其制造方法
本专利技术涉及电子微系统中半导体集成无源器件
,具体涉及一种多层薄膜集成无源器件及其制造方法。
技术介绍
随着技术的发展,三维集成技术是当今和今后电子微系统发展的必然技术。集成微系统具有体积小、重量轻、可靠性高、批量生产成本低等优点。集成无源器件技术是三维集成互联的基础之一,基于薄膜集成技术的集成无源器件在衬底上集成了电感、电容、电阻、传输线、信号互联端口等,与其它的集成方式相比,层数可控,机械性能好,减小寄生效应,减少微组装和封装成本,能够带来更高的性能,更小的芯片尺寸和封装,以及更低的能耗。现有基于薄膜集成技术的集成无源器件采用平面输出,与外部器件互连时,采用金属丝键合方法,集成度低,可靠性差;多层薄膜的集成无源器件实现时,信号互连通常采用填充过孔的技术,增加了工艺难度,并且对层数有一定的限制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层薄膜集成无源器件及其制造方法。实现本专利技术目的的技术方案为:一种多层薄膜集成无源器件,包括衬底材料,位于衬底上方的薄膜集成无源器件层,以及位于薄膜集成无源器件层上方的信号输入输出层;薄膜集成无源器件层包括电容、电阻和电感,其中电感包括两个以上的信号耦合电感,层与层之间通过信号耦合电感实现信号互连;信号输入输出层包括器件输入端、输入电感、输出电感和器件输出端,微波信号经器件输入端、输入电感、薄膜集成无源器件层、输出电感和器件输出端输出。一种多层薄膜集成无源器件的制造方法,包括以下步骤:步骤1,在衬底材料上溅射金属层,并图形化出电容的下电极以及器件的互联信号传输线;步骤2,在衬 ...
【技术保护点】
一种多层薄膜集成无源器件,其特征在于,包括衬底材料,位于衬底上方的薄膜集成无源器件层,以及位于薄膜集成无源器件层上方的信号输入输出层;所述薄膜集成无源器件层包括电容、电阻和电感,其中电感包括两个以上的信号耦合电感,层与层之间通过信号耦合电感实现信号互连;信号输入输出层包括器件输入端、输入电感、输出电感和器件输出端,微波信号经器件输入端、输入电感、薄膜集成无源器件层、输出电感和器件输出端输出。
【技术特征摘要】
1.一种多层薄膜集成无源器件,其特征在于,包括衬底材料,位于衬底上方的薄膜集成无源器件层,以及位于薄膜集成无源器件层上方的信号输入输出层;所述薄膜集成无源器件层包括电容、电阻和电感,其中电感包括两个以上的信号耦合电感,层与层之间通过信号耦合电感实现信号互连;信号输入输出层包括器件输入端、输入电感、输出电感和器件输出端,微波信号经器件输入端、输入电感、薄膜集成无源器件层、输出电感和器件输出端输出。2.根据权利要求1所述的多层薄膜集成无源器件,其特征在于,所述薄膜集成无源器件层的层数为一层以上。3.根据权利要求2所述的多层薄膜集成无源器件,其特征在于,所述多层薄膜集成无源器件层之间信号互连处的信号耦合电感位置重叠。4.根据权利要求2所述的多层薄膜集成无源器件,其特征在于,顶层薄膜集成无源器件层与信号输入输出层信号互连处信号耦合电感位置和输入电感、输出电感位置重叠。5.根据权利要求2所述的多层薄膜集成无源器件,其特征在于,多层薄膜集成无源器件层之间信号耦合电感的距离,以及顶层薄膜集成无源器件层与信号输入输出层的距离均为1~2um。6.一种多层薄膜集成无源器件的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1,在衬底材料上溅射金属层,并图形化出电容的下电极以及器件的互联信号传输线;步骤2,在衬底材料上光刻出电阻...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜理利,侯芳,郁元卫,朱健,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十五研究所,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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