A light emitting device package and an optical unit including the light emitting device are disclosed. Light emitting device package comprises a body; the first chamber has a first lead frame in the first region of the body; in the second region of the main body in second cavity second lead frame; from the first lead frame into the body cavity between the first side and the first region in the first connection part; from second lead in the box into the opposite side of the body between the first side and the second cavity body second in the region of the second joint part; a first light emitting device in the first chamber; in the second cavity second light emitting devices; and the first and second lead frames separated and arranged on the body and a first side of the first cavity between the third lead frame fourth; and the first and second lead lead frame is arranged between the main body and separation of second sides and second cavities in the box; third lead frame and the first part of the first joint protection of the A device, and a second protection device on one of the fourth lead frame and the second bonding part.
【技术实现步骤摘要】
发光器件封装件及包括其的光单元本申请是申请日为2012年3月14日、申请号为201210066563.1、专利技术名称为“发光器件封装件及包括其的光单元”的中国专利申请的分案申请。
实施方案涉及一种发光器件封装件和一种包括其的光单元。
技术介绍
发光器件例如发光二极管(LED)是将电能转化为光的半导体器件,并且广泛地用作取代传统荧光灯和白炽灯的下一代光源。由于LED通过使用半导体器件产生光,因此与通过加热钨来产生光的白炽灯或通过激发经由高压放电产生的紫外线以与荧光物质碰撞来产生光的荧光灯相比,LED可以表现出很低的电力消耗。此外,LED通过使用半导体器件的势能间隙产生光,因此,在寿命、反应速度、安全性和环境友好要求方面,LED比传统光源有利。在这点上,已经进行各种研究来利用LED取代常规光源。LED越来越多地用作照明装置的光源,例如在室内和室外使用的各种灯、液晶显示器、电信号板和街灯。
技术实现思路
实施方案提供了一种包括保护器件以单独保护多个发光器件的发光器件封装件。实施方案提供了一种发光器件封装件,其中多个发光器件设置在彼此平行的多个腔中,使得可以有效地检测各个发光器件的变化。根据实施方案的发光器件封装件包括:本体;在本体的第一区域中的具有第一腔的第一引线框;在本体的第二区域中的具有第二腔的第二引线框;从第一引线框突入到在本体的第一侧面和第一腔之间的区域中的第一接合部;从第二引线框突入到在与本体的第一侧面相反的本体的第二侧面和第二腔之间的区域中的第二接合部;在第一腔中的第一发光器件;在第二腔中的第二发光器件;与第一引线框和第二引线框分离并且设置在本体的第一 ...
【技术保护点】
一种发光器件封装件,包括:本体;耦接至所述本体的第一引线框和第二引线框;在所述第一引线框上的第一发光器件;以及在所述第二引线框上的第二发光器件,其中所述本体包括沿第一方向的彼此相反的第一和第二侧面、沿垂直于所述第一方向的第二方向的彼此相反的第三和第四侧面、以及下表面,其中所述第一和第二侧面中的每一个具有比所述第三和第四侧面中的每一个的长度长的长度,其中所述第一引线框和所述第一发光器件设置在所述本体的所述第一侧面和中心线之间,其中所述第二引线框和所述第二发光器件设置在所述本体的所述第二侧面和所述中心线之间,其中所述第一引线框具有相邻于所述第一侧面的第一部分和相邻于所述本体的所述中心线的第二部分,其中相比于所述第三侧面所述第二部分更靠近所述第四侧面,其中所述第二引线框具有相邻于所述第二侧面的第三部分和相邻于所述本体的所述中心线的第四部分,其中相比于所述第三侧面所述第四部分更靠近所述第四侧面,其中所述第一部分的顶表面具有比所述第二部分的顶表面的宽度宽的宽度,其中所述第三部分的顶表面具有比所述第四部分的顶表面的宽度宽的宽度,以及其中所述第一发光器件和所述第二发光器件之间的间隔大于所述第一发光器 ...
【技术特征摘要】
2011.06.29 KR 10-2011-00640971.一种发光器件封装件,包括:本体;耦接至所述本体的第一引线框和第二引线框;在所述第一引线框上的第一发光器件;以及在所述第二引线框上的第二发光器件,其中所述本体包括沿第一方向的彼此相反的第一和第二侧面、沿垂直于所述第一方向的第二方向的彼此相反的第三和第四侧面、以及下表面,其中所述第一和第二侧面中的每一个具有比所述第三和第四侧面中的每一个的长度长的长度,其中所述第一引线框和所述第一发光器件设置在所述本体的所述第一侧面和中心线之间,其中所述第二引线框和所述第二发光器件设置在所述本体的所述第二侧面和所述中心线之间,其中所述第一引线框具有相邻于所述第一侧面的第一部分和相邻于所述本体的所述中心线的第二部分,其中相比于所述第三侧面所述第二部分更靠近所述第四侧面,其中所述第二引线框具有相邻于所述第二侧面的第三部分和相邻于所述本体的所述中心线的第四部分,其中相比于所述第三侧面所述第四部分更靠近所述第四侧面,其中所述第一部分的顶表面具有比所述第二部分的顶表面的宽度宽的宽度,其中所述第三部分的顶表面具有比所述第四部分的顶表面的宽度宽的宽度,以及其中所述第一发光器件和所述第二发光器件之间的间隔大于所述第一发光器件和所述第一侧面之间的间隔。2.根据权利要求1所述的发光器件封装件,其中所述第一引线框和所述第二引线框相对于所述本体的所述中心线是对称的,以及其中所述第一发光器件和所述第二发光器件相对于所述本体的所述中心线是对称的。3.根据权利要求1或2所述的发光器件封装件,其中所述第一引线框的一部分在所述第一侧面处是暴露的。4.根据权利要求3所述的发光器件封装件,其中所述第二引线框的一部分在所述第二侧面处是暴露的。5.根据权利要求3所述的发光器件封装件,包括在所述第一引线框的所述第二部分和所述第三侧面之间的第三引线框。6.根据权利要求5所述的发光器件封装件,其中所述第三引线框通过线电连接至所述第一发光器件。7.根据权利要求5所述的发光器件封装件,其中所述第三引线框的一部分在所述第三侧面处是暴露的。8.根据权利要求5所述的发光器件封装件,包括在所述第二引线框的所述第四部分和所述第三侧面之间的第四引线框,以及其中所述第四引线框通过线电连接至所述第二发光器件。9.根据权利要求8所述的发光器件封装件,其中所述第四引线框的一部分穿过所述第三侧面。10.根据权利要求5所述的发光器件封装件,包括在所述第二部分上的第一保护器件。11.根据权利要求5所述的发光器件封装件,包括在所述第四部分上的第二保护器件。12.根据权利要求5所述的发光器件封装件,其中所述第一引线框和所述第二引线框中的每一个具有朝向所述本体的所述下表面凹陷的腔。13.一种发光器件封装件,包括:本体,所述本体具有凹陷和第一至第四侧面;在所述本体的所述凹陷上的相邻于所述第一侧面的第一引线框;在所述本体的所述凹陷上的相邻于所述第二侧面的第二引线框;在所述本体的所述凹陷上的在所述第一引线框和所述第二引线框之间的至少一个第三引线框,所述第三引线框分离于所述第一引线框和所述第二引线框并且相邻于所述第三侧面;在所述第一引线框的顶表面上的第一发光器件;在所述第二引线框的顶表面上的第二发光器件;以及在所述凹陷中的模制构件,其中所述本体的下表面的第一方向...
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