The invention relates to a pre encapsulated multi side infiltration lead frame structure and manufacturing method thereof, wherein the structure of the first metal layer (1), the first metal layer (1) is provided with a base Island (2) and pin (3), the first metal layer (1), Island (2) and pin (3) peripheral entrapment pre filled with insulating materials (4), the pre encapsulated insulating materials (4) positive and island (2) and pin (3) positive flush, the pre encapsulated insulating materials (4) on the back and a first metal layer (1) on the back flush the pin (3) positive edge parts are provided with grooves (5). The invention adopts the method of pre encapsulation can be prepared in the infiltration of lead frame structure, with greater infiltration area, stronger binding force, superior climbing ability, tin winding ability, also can be a single test, easy to test the performance during the packaging process, thereby saving chip waste, greatly reduce the cost of testing.
【技术实现步骤摘要】
预包封多侧边可浸润引线框架结构及其制造方法
本专利技术涉及一种预包封多侧边可浸润引线框架结构及其制造方法,属于半导体封装
技术介绍
半导体封装技术包括有许多封装形态,近来随着电子产品缩小化及对于输入/输出(input/output,I/O)数目增加的需求,属于四方扁平封装系列的四方扁平无引脚封装具有较短的信号传递路径及相对较快的信号传递速度,故适用于高频传输的芯片封装。四方扁平无引脚(QFN)封装的封装单元是采用刀片切割的方式,因此会暴露引脚的侧面,接着会在暴露的引脚上形成金属层,以使得焊料容易吸附在封装单元的侧面,以便于在使用表面安装技术(SurfaceMountTechnology)将所形成的封装单元安装在衬底或电路板上时检查焊点。申请人于2016年6月23日提交了一件名称为“预包封侧边可浸润引线框架结构及其制造方法”的专利技术专利申请,它通过在引脚正面外侧部位开设凹槽,虽然能够实现一定程度的侧面可浸润结构,从而满足封装过程中的快速检测。但是该结构可浸润面积受到限制,并且封装单元安装于衬底或电路板时,容易脱落而存在可靠度不足的问题。申请号为201410383404.3的专利技术专利公开了一种侧面可浸润封装单元及其制造方法,其引脚邻近所述底座,且所述引脚包含基部及延伸部,所述延伸部从所述基部的远离所述底座的侧面延伸,其中所述延伸部的上表面高于所述基部的上表面,从而可以改善现有半导体封装单元侧面的可浸润面积,以便于在使用表面安装技术将封装单元安装到例如印刷电路板时,可更容易地检视焊点;并且,由于延伸部的上表面高于引脚的基部的上表面,因此可增强封装 ...
【技术保护点】
一种预包封多侧边可浸润引线框架结构,其特征在于:它包括第一金属层(1),所述第一金属层(1)正面设置有基岛(2)和引脚(3),所述第一金属层(1)、基岛(2)和引脚(3)外围填充有预包封绝缘材料(4),所述预包封绝缘材料(4)正面与基岛(2)和引脚(3)正面齐平,所述预包封绝缘材料(4)背面与第一金属层(1)背面齐平,所述引脚(3)正面四周边缘部位均开设有凹槽(5)。
【技术特征摘要】
1.一种预包封多侧边可浸润引线框架结构,其特征在于:它包括第一金属层(1),所述第一金属层(1)正面设置有基岛(2)和引脚(3),所述第一金属层(1)、基岛(2)和引脚(3)外围填充有预包封绝缘材料(4),所述预包封绝缘材料(4)正面与基岛(2)和引脚(3)正面齐平,所述预包封绝缘材料(4)背面与第一金属层(1)背面齐平,所述引脚(3)正面四周边缘部位均开设有凹槽(5)。2.根据权利要求1所述的一种预包封多侧边可浸润引线框架结构,其特征在于:所述预包封绝缘材料(4)采用塑封料、ABF膜或绝缘胶。3.根据权利要求1所述的一种预包封多侧边可浸润引...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈灵芝,邹晓春,刘凯,郁科锋,邹建安,
申请(专利权)人:江阴芯智联电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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