The invention provides a ball grid array packaging substrate and a ball grid array package using the substrate. The ball grid array packaging substrate comprises an external connecting pad array, a chip bearing area, a plurality of pin connecting pads, a glue injection area and a mold flow conducting area. The first external surface of the connecting pad array in ball grid array package substrate; the chip bearing second surface region in the semiconductor substrate; the second surfaces of a plurality of pin connection pad is positioned in the ball grid array package substrate; second surface glue injection area is located in the ball grid array package substrate; mold flow guide through the second surface area is located in the ball grid array package substrate. The ball grid array packaging substrate and the ball grid array package using the substrate reduce the gold plating area and save the cost of the semiconductor package product.
【技术实现步骤摘要】
球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体
本专利技术实施例涉及半导体器件制造领域,更具体的,涉及球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体。
技术介绍
球栅阵列封装是一种集成电路芯片的表面贴片封装。球栅阵列封装器件因其具有组装成品率高、引脚牢靠、电性能好、散热效果佳以及与现有SMT组装设备兼容等优点,而获得非常广泛的应用。注胶封装工艺是球栅阵列封装器件制造过程中的一个重要步骤。现有技术中的注胶封装工艺通常是在多个球栅阵列封装基板的同一侧大面积的设置注胶区域,使得胶体可从该注胶区域流至各个球栅阵列封装基板中并覆盖球栅阵列封装基板上的芯片。在注胶封装工艺完成之后,还需要将存在于球栅阵列封装基板一侧的多余胶体去除,并完成植球以及切粒等后续步骤。然而,由于球栅阵列封装基板通常为绿漆,而绿漆与注胶胶体的结合性又较好,因此在将多余胶体从球栅阵列封装基板的一侧去除的过程中,可能会使得球栅阵列封装基板上层的绿漆剥离造成水气进入线路,造成线路氧化。对于这种情况,现有技术通常的做法是在球栅阵列封装基板一侧的注胶区域上先镀上一层金属(如金或银),然后再进行注胶封装工艺。由于金属与胶体的结合性较差,当需要将多余胶体从球栅阵列封装基板去除时,多余的注胶胶体可以很容易的从球栅阵列封装基板去除。然而,上述现有技术中存在的问题是:由于在单个球栅阵列封装基板的一侧进行了大面积的镀金,因此在对球栅阵列封装体进行大规模批量生产时,生产球栅阵列封装体的成本大幅的增加,而这对于当前半导体封装大规模量产中所倡导的低成本的目标是相悖的。此外,上述现有技术中只能从一个方向上对球栅阵列封装基板进行注 ...
【技术保护点】
一种球栅阵列封装基板,其具有第一表面和第二表面;所述第一表面与所述第二表面相对,其中所述球栅阵列封装基板包括:外部连接垫阵列,其位于所述球栅阵列封装基板的所述第一表面;芯片承载区,其位于所述球栅阵列封装基板的所述第二表面;多个引脚连接垫,其位于所述球栅阵列封装基板的所述第二表面;以及注胶区域,其位于所述球栅阵列封装基板的所述第二表面;其特征在于:所述球栅阵列封装基板还包括模流导通区域,所述模流导通区域位于所述球栅阵列封装基板的所述第二表面。
【技术特征摘要】
1.一种球栅阵列封装基板,其具有第一表面和第二表面;所述第一表面与所述第二表面相对,其中所述球栅阵列封装基板包括:外部连接垫阵列,其位于所述球栅阵列封装基板的所述第一表面;芯片承载区,其位于所述球栅阵列封装基板的所述第二表面;多个引脚连接垫,其位于所述球栅阵列封装基板的所述第二表面;以及注胶区域,其位于所述球栅阵列封装基板的所述第二表面;其特征在于:所述球栅阵列封装基板还包括模流导通区域,所述模流导通区域位于所述球栅阵列封装基板的所述第二表面。2.根据权利要求1所述的球栅阵列封装基板,其特征在于:所述注胶区域设置于所述球栅阵列封装基板的一个角上。3.根据权利要求2所述的球栅阵列封装基板,其特征在于:所述模流导通区域设置于与所述注胶区域所在位置呈对角的所述球栅阵列封装基板的另一个角上。4.根据权利要求1-3中任一权利要求所述的球栅阵列封装基板,其特征在于:所述注胶区域所用的材料与所述模流导通区域所用的材料为金或银。5.根据权利要求4所述的球栅阵列封装基板,其特征在于:所述注胶区域所用的材料与所述模流导通区域所用的材料相同。6.一种球栅阵列封装体,其包括:球栅阵列封装基板,其具有第一表面和第二表面;所述第一表面与所述第二表面相对,其中...
【专利技术属性】
技术研发人员:王志武,
申请(专利权)人:日月光封装测试上海有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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