一种外设模块及外设模块连接装置制造方法及图纸

一种外设模块，包括：部分导电的壳体、以及内置在所述壳体内部的布置有元器件的印刷电路板、散热器、第一柔性导热材料；所述印刷电路板上的元器件通过所述散热器和所述第一柔性导热材料与所述壳体导电部的内壁连接。通过本发明专利技术的导热结构，依照元器件、散热器、柔性导热材料、壳体的顺序，将元器件所产生的热量传递至外壳，达到充分的散热，避免外设模块的稳定过高，保证元器件的性能稳定性；另外，对于插接端子设置导磁结构，避免在EMC实验中无法接地的问题，再者，上述散热结构和导磁结构简单，无需设置其它复杂结构和元器件，成本低，易于实施。

Peripheral module and peripheral module connection device

A peripheral module, including: partially conductive shell, and built-in inside the shell layout components of the printed circuit board, a radiator, a first flexible heat conducting material; wherein the components on the printed circuit board through the inner wall of the radiator and the first flexible conductive material and conductive part connecting the shell. Through the thermal structure of the invention, in accordance with the flexible components, radiator, heat conductive material, shell of the order, will have components of heat transfer to the housing, to achieve full heat, avoid the peripheral module stability is too high, guarantee performance stability of components; in addition, the socket terminal set magnetic structure, cannot avoid grounding in EMC in the experiment, furthermore, the heat dissipation structure and magnetic structure is simple, no need to set other complex structures and components, low cost, easy to implement.

【技术实现步骤摘要】
一种外设模块及外设模块连接装置
本专利技术属于元器件接地及散热
，尤其涉及一种外设模块及外设模块连接装置。
技术介绍
传统的芯片封装形式的散热方式，主要是采用了芯片下方的金属基岛作为散热传导工具或途径，而这种传统封装方式的散热传导存在以下的不足点：1、金属基岛体积太小金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属基岛埋入在封装体内，而在有限的封装体内，同时要埋入金属基岛及信号、电源传导用的金属内脚，所以金属基岛的有效面积与体积就显得非常的小，而同时金属基岛还要来担任高热量的散热的功能，就会显得更为的不足了。2、埋入型金属基岛金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属基岛埋入在封装体内，而金属基岛是依靠左右或是四个角落细细的支撑杆来固定或支撑金属基岛，也因为这细细的支撑杆的特性，导致了金属基岛从芯片上所吸收到的热量，无法快速的从细细的支撑杆传导出来，所以芯片的热量无法或快速的传导到封装体外界，导致了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。3、金属基岛露出型虽然金属基岛是露出的，可以提供比埋入型的散热功能还要好的散热能力，但是因为金属基岛的体积及面积在封装体内还是非常的小，所以能够提供散热的能力，还是非常有限。
技术实现思路
为了解决插拔式外接模块装置中元器件的散热问题和外接模块在EMC试验中所遇到的无法接地的问题，本专利技术的目的是提供一种外设模块及外设模块连接装置。为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：在一些说明性实施例中，公开了一种外设模块，包括：部分导电的壳体、以及内置在所述壳体内部的布置有元器件的印刷电路板、散热器、第一柔性导热材料；所述印刷电路板上的元器件通过所述散热器和所述第一柔性导热材料与所述壳体导电部的内壁连接。优选地，所述壳体包括：中空结构的金属盒体、以及用于封堵盒体两端开口的第一封堵件和第二封堵件；所述盒体的内壁相对位置处分别开设有用于导入并限位所述印刷电路板的凹槽；所述印刷电路板的两侧位于所述凹槽内，并通过所述第一封堵件和第二封堵件固定在所述盒体内部。优选地，所述第一封堵件和第二封堵件分别为“凹”字形插件；所述插件内侧的凹形部位用于容纳所述印刷电路板的端部，所述插件的外侧与所述盒体端部的内壁相连接。优选地，所述第一封堆件和第二封堆件中至少存在一个封堆件的内侧凹形部位上设置有用于限位所述印刷电路板的限位筋。优选地，所述印刷电路板的两端分别设置有插接端子和插槽；所述插接端子中至少存在一个金属插接端子；所述金属插接端子与所述盒体之间设置有用于导磁的导电泡棉。优选地，所述第一封堆件和第二封堆件上开设有与所述插接端子和/或所述插槽对应的开口，用于将所述插接端子和/或插槽引出。优选地，所述盒体表面具有绝缘的高硬度氧化层和/或涂层；所述壳体的导电部为在所述盒体上通过镭射雕刻后的导电区域；所述导电区域包括与所述第一柔性导电材料接触的第一导电区域，以及用于与外设模块连接装置上的弹性金属片接触的第二导电区域。优选地，所述第一柔性导电材料为表面附有铝箔薄片的导热硅胶。本专利技术的另一个目的在于提供一种外设模块连接装置。在一些说明性实施例中，所述外设模块连接装置包括：设置有与插接端子配合的插槽的外设线路板、以及固定在所述外设线路板上的用于容纳外设模块的导轨支架；所述插槽位于所述导轨支架的第一端口处，用于与自所述导轨支架第二端导入的所述外设模块的插接端子插接。优选地，还包括：显示设备的金属背板；所述导轨支架为镂空结构；所述外设模块连接装置固定在所述金属背板上；所述金属背板与所述导轨支架之间依次设置有第二柔性导热材料和弹性金属片；所述弹性金属片用于穿过所述导轨支架的镂空结构与导入导轨支架内的外设模块的导电壳体相连接。相比于现有技术，本专利技术的有益效果在于：通过本专利技术的导热结构，依照元器件、散热器、柔性导热材料、壳体的顺序，将元器件所产生的热量传递至外壳，达到充分的散热，避免外设模块的稳定过高，保证元器件的性能稳定性；另外，对于插接端子设置导磁结构，避免在EMC实验中无法接地的问题，再者，上述散热结构和导磁结构简单，无需设置其它复杂结构和元器件，成本低，易于实施。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1示出了本专利技术的实施例的结构示意图；图2示出了本专利技术的实施例的剖视图；图3示出了本专利技术的外设模块的第一安装状态图；图4示出了本专利技术的外设模块的第二安装状态图；图5示出了本专利技术的外设模块的第三安装状态图；图6示出了本专利技术的外设模块的第四安装状态图。具体实施方式现在参照图1和图2，在一些说明性实施例中，公开了一种外设模块，包括：部分导电的壳体1、以及内置在所述壳体1内部的布置有元器件201的印刷电路板2、散热器3、第一柔性导热材料4；所述印刷电路板2上的元器件201通过所述散热器3和所述第一柔性导热材料4与所述壳体1导电部的内壁连接。通过本专利技术的导热结构，依照元器件、散热器、柔性导热材料、壳体的顺序，将元器件所产生的热量传递至外壳，达到充分的散热，避免外设模块的稳定过高，保证元器件的性能稳定性。在一些说明性实施例中，所述壳体1包括：中空结构的金属盒体101、以及用于封堵盒体101两端开口的第一封堵件102和第二封堵件103；所述盒体101的内壁相对位置处分别开设有用于导入并限位所述印刷电路板2的凹槽；所述印刷电路板2的两侧位于所述凹槽内，并通过所述第一封堵件102和第二封堵件103固定在所述盒体101内部。在一些说明性实施例中，所述第一封堵件102和第二封堵件103分别为“凹”字形插件；所述插件内侧的凹形部位用于容纳所述印刷电路板2的端部，所述插件的外侧与所述盒体101端部的内壁相连接。在一些说明性实施例中，所述第一封堆件102和第二封堆件103中至少存在一个封堆件的内侧凹形部位上设置有用于限位所述印刷电路板2的限位筋104。在一些说明性实施例中，所述印刷电路板2的两端分别设置有插接端子202和插槽203；所述插接端子202中至少存在一个金属插接端子；所述金属插接端子与所述盒体101之间设置有用于导磁的导电泡棉5。对于插接端子设置导磁结构，避免在EMC(Electro-MagneticInterference，电磁骚扰测试)实验中无法接地的问题。上述散热结构和导磁结构简单，无需设置其它复杂结构和元器件，成本低，易于实施。在一些说明性实施例中，所述第一封堆件102和第二封堆件103上开设有与所述插接端子202和/或所述插槽203对应的开孔，用于将所述插接端子202和/或插槽203引出。在一些说明性实施例中，所述盒体101表面具有绝缘的高硬度氧化层和/或涂层；所述壳体1的导电部为在所述盒体101上通过镭射雕刻后的导电区域；所述导电区域包括与所述第一柔性导电材料4接触的第一导电区域，以及用于与外设模块连接装置上的弹性金属片6接触的第二导电区域。其中，所述盒体101表面具有绝缘、抗划伤、抗指纹的高硬度氧化层及涂层。在一些说明性实施例中，所述第一柔性导电材料4为表面附有铝箔薄片的导热硅胶。优选地，所述外壳1包括金属材质的盒体101、非金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种外设模块，其特征在于，包括：部分导电的壳体、以及内置在所述壳体内部的布置有元器件的印刷电路板、散热器、第一柔性导热材料；所述印刷电路板上的元器件通过所述散热器和所述第一柔性导热材料与所述壳体导电部的内壁连接。

【技术特征摘要】
1.一种外设模块，其特征在于，包括：部分导电的壳体、以及内置在所述壳体内部的布置有元器件的印刷电路板、散热器、第一柔性导热材料；所述印刷电路板上的元器件通过所述散热器和所述第一柔性导热材料与所述壳体导电部的内壁连接。2.根据权利要求1所述的外设模块，其特征在于，所述壳体包括：中空结构的金属盒体、以及用于封堵盒体两端开口的第一封堵件和第二封堵件；所述盒体的内壁相对位置处分别开设有用于导入并限位所述印刷电路板的凹槽；所述印刷电路板的两侧位于所述凹槽内，并通过所述第一封堵件和第二封堵件固定在所述盒体内部。3.根据权利要求2所述的外设模块，其特征在于，所述第一封堵件和第二封堵件分别为“凹”字形插件；所述插件内侧的凹形部位用于容纳所述印刷电路板的端部，所述插件的外侧与所述盒体端部的内壁相连接。4.根据权利要求3所述的外设模块，其特征在于，所述第一封堆件和第二封堆件中至少存在一个封堆件的内侧凹形部位上设置有用于限位所述印刷电路板的限位筋。5.根据权利要求3所述的外设模块，其特征在于，所述印刷电路板的两端分别设置有插接端子和插槽；所述插接端子中至少存在一个金属插接端子；所述金属插接端子与所述盒体之间设置有用于导磁的导电泡棉。6.根据权利要求4所述的外设模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏鹏，肖维春，郝学忠，于鉴明，
申请(专利权)人：青岛海尔多媒体有限公司，青岛海尔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37