The invention discloses a fixture used for large size CCD package, the large size CCD of a chip, ceramic tube and light window plate; the clamp by the short plate, the outer bracket and a plurality of screws, a plurality of pressing plates; the invention also discloses a packaging method for large size CCD; good the technical effect of the invention is a clamp for large size CCD package and package method has been put forward by a special fixture for large size CCD package operation, can effectively avoid electrostatic damage to device packaging process.
【技术实现步骤摘要】
用于超大尺寸CCD封装的夹具及封装方法
本专利技术涉及一种超大尺寸CCD加工技术,尤其涉及一种用于超大尺寸CCD封装的夹具及封装方法。
技术介绍
在常规的CCD封装工艺中,一般先要在100℃以上的条件下对器件进行较长时间的热真空处理,以消除结构体上吸附的水汽,然后再将器件转移至低水汽含量、高氮气含量的手套箱内进行涂胶密封操作。随着CCD应用范围的拓展,在一些特殊领域中,要求CCD中的芯片具有超大规模阵列,如本专利技术所针对的封装对象,其芯片规模为10240元x10240元,随着芯片阵列规模的增大,芯片尺寸会大幅增加,需要尺寸较大的封装结构才能满足封装要求(如本专利技术所采用的陶瓷管壳,其外形尺寸为150.00mm×130.00mm×12.5mm)12.50mm);为适应前述超大规模阵列芯片的封装需要,专利技术人对现有的自动化封装设备进行了考察,目前还没有哪种自动化封装设备能对超大尺寸CCD进行封装操作,于是只能采用人工操作来进行封装作业;在操作过程中,由于人手不可避免地要频繁接触器件,器件上会产生静电,由于超大尺寸CCD对静电十分敏感,封装过程中,超大尺寸CCD容易在静电作用下出现损伤,对于一些较明显的损伤,还可在后续检测中通过测试来发现,但对于一些隐性损伤(也即损伤程度较小),则无法通过测试发现,这些隐性损伤有可能在使用过程中才会暴露出来,因此,隐性损伤的危害性更大。
技术实现思路
针对
技术介绍
中的问题,本专利技术提出了一种用于超大尺寸CCD封装的夹具,所述超大尺寸CCD由芯片、陶瓷管壳和光窗片组成;所述陶瓷管壳上端面上设置有凹槽,所述芯片设置在凹槽内;所述 ...
【技术保护点】
一种用于超大尺寸CCD封装的夹具,所述超大尺寸CCD由芯片(1)、陶瓷管壳(2)和光窗片(3)组成;所述陶瓷管壳(2)上端面上设置有凹槽,所述芯片(1)设置在凹槽内;所述陶瓷管壳(2)上预置有多个焊盘和多根引脚,焊盘设置在凹槽内芯片(1)的外侧,引脚设置在陶瓷管壳(2)底面上,多个焊盘和多根引脚一一对应地电气连接,芯片(1)上的多个端子通过外接引线与多个焊盘一一对应地电气连接;所述光窗片(3)设置在陶瓷管壳(2)的上端面上,光窗片(3)将凹槽的开口部覆盖,光窗片(3)和陶瓷管壳(2)之间通过紫外胶密封粘结;所述芯片(1)的阵列规模为10240元x10240元,芯片(1)的平面尺寸为98.00mm×98.00mm;所述陶瓷管壳(2)的周向轮廓为矩形;其特征在于:所述夹具由短路板(4)、外托架(5)、多根螺钉(6)和多块压板(7)组成;所述外托架(5)上端面上设置有安装槽和多个螺纹孔,螺纹孔位于安装槽的外侧,多个螺纹孔沿安装槽周向分布;所述短路板(4)设置在安装槽内,所述多根螺钉(6)一一对应地连接在多个螺纹孔中;所述压板(7)外端设置有通孔,螺钉(6)中部套接在通孔中,多块压板(7)和多 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于超大尺寸CCD封装的夹具,所述超大尺寸CCD由芯片(1)、陶瓷管壳(2)和光窗片(3)组成;所述陶瓷管壳(2)上端面上设置有凹槽,所述芯片(1)设置在凹槽内;所述陶瓷管壳(2)上预置有多个焊盘和多根引脚,焊盘设置在凹槽内芯片(1)的外侧,引脚设置在陶瓷管壳(2)底面上,多个焊盘和多根引脚一一对应地电气连接,芯片(1)上的多个端子通过外接引线与多个焊盘一一对应地电气连接;所述光窗片(3)设置在陶瓷管壳(2)的上端面上,光窗片(3)将凹槽的开口部覆盖,光窗片(3)和陶瓷管壳(2)之间通过紫外胶密封粘结;所述芯片(1)的阵列规模为10240元x10240元,芯片(1)的平面尺寸为98.00mm×98.00mm;所述陶瓷管壳(2)的周向轮廓为矩形;其特征在于:所述夹具由短路板(4)、外托架(5)、多根螺钉(6)和多块压板(7)组成;所述外托架(5)上端面上设置有安装槽和多个螺纹孔,螺纹孔位于安装槽的外侧,多个螺纹孔沿安装槽周向分布;所述短路板(4)设置在安装槽内,所述多根螺钉(6)一一对应地连接在多个螺纹孔中;所述压板(7)外端设置有通孔,螺钉(6)中部套接在通孔中,多块压板(7)和多根螺钉(6)一一对应;所述短路板(4)的周向轮廓为矩形,短路板(4)的周向轮廓大于陶瓷管壳(2)的周向轮廓,短路板(4)上设置有多个插孔,多个插孔通过短路板(4)内部的引线相互短接,多个插孔与多根引脚一一对应;当超大尺寸CCD插接在短路板(4)上时,光窗片(3)的上端面高于外托架(5)的上端面,所述螺钉(6)能将压板(7)内端抵紧在光窗片(3)上。2.一种超大尺寸CCD的封装方法,所述超大尺寸CCD由芯片(1)、陶瓷管壳(2)和光窗片(3)组成;所述陶瓷管壳(2)上端面上设置有凹槽,所述芯片(1)设置在凹槽内;所述陶瓷管壳(2)上预置有多个焊盘和多根引脚,焊盘设置在凹槽内芯片(1)的外侧,引脚设置在陶瓷管壳(2)底面上,多个焊盘和多根引脚一一对应地电气连接,芯片(1)上的多...
【专利技术属性】
技术研发人员:王艳,柳益,伍明娟,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十四研究所,
类型:发明
国别省市:重庆,50
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