EFEM中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法技术

本发明专利技术提供一种EFEM中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法，其具有：将容器固定于所述装载端口部的载置台的工序；在关闭了主开口的状态下，在载置于所述载置台上的所述容器的底面上所形成的多个底孔连接所述装载端口部的底部嘴，经由所述底部嘴向所述容器的内部进行清洁化气体的导入及气体从所述容器的排出的第一清洁化工序；停止清洁化气体从所述底部嘴的导入，开放所述主开口，并将所述容器和所述晶圆搬运室气密地连接的连接工序；从所述容器通过开放的所述主开口及所述晶圆搬运室将所述晶圆搬运至所述处理室，从所述处理室通过所述晶圆搬运室及开放的所述主开口将所述晶圆搬运至所述容器的晶圆搬运工序。

Wafer handling part and loading port part control method in EFEM

The invention provides a wafer handling EFEM and control method, which has a loading port of the vessel will be fixed on the loading port of loading table process; in the closed state of the main opening, a plurality of the bottom of the container on the table in the load placed on the on the bottom surface formed by connecting the bottom portion of the loading port mouth, and import gas to the inner container through the bottom of the mouth of the clean gas discharged from the vessel's first clean chemical order; stop cleaning gas imported from the bottom of the mouth, open the main opening and, the container and the wafer handling chamber is hermetically connected with the connecting procedure; from the container through the opening of the main opening and the wafer handling chamber of the wafer handling to the processing chamber from the processing chamber through the wafer The conveying chamber and the open main opening carry the wafer to the wafer handling process of the container.

【技术实现步骤摘要】
EFEM中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法
本专利技术涉及EFEM中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法。
技术介绍
在半导体的制造工序中，使用被称作前端开口片盒(FOUP)等的容器进行各处理装置之间的晶圆的搬运。另外，在对晶圆实施处理时，容器内的晶圆经由各处理装置所具备的EFEM(设备前端模块、Equipmentfrontendmodule)从前端开口片盒搬运到处理室。在此，为了保护晶圆表面不受氧化或污染影响，优选收纳晶圆的容器内的环境保持超过规定状态的惰性状态及清洁度。作为提高搬运容器内的气体的惰性状态或清洁度的方法，提案有经由形成于搬运容器的底面的底孔向搬运容器导入清洁化气体的装载端口装置及包含该装置的EFEM(参照专利文献1)。专利文献1：(日本)特开2007－5607号公报近年来，半导体电路微细化进展的结果是，为了保护晶圆表面不受氧化或污染影响，对于收纳晶圆的容器内的环境也要求更高的清洁度。在进行将晶圆容器的环境保持为清洁的EFEM的开发中，明确了存在从刚刚处理之后的晶圆放出的放气污染收纳于容器的处理前后的晶圆的表面的问题，其成为妨碍品质提高的一因素。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这种状况而完成的，提供一种将容器及晶圆搬运室内的环境保持为清洁，可以保护晶圆表面不受氧化或污染影响的EFEM中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法。为了实现上述目的，本专利技术提供一种控制方法，是EFEM中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法，EFEM具有：晶圆搬运部，其具有向处理室搬运的晶圆所通过的晶圆搬运室；装载端口部，其将形成于收纳所述晶圆的容器的主开口与所述晶圆搬运室气密地连接，所述控制方法具有：将所述容器固定于所述装载端口部的载置台的工序；在关闭了所述主开口的状态下，在载置于所述载置台上的所述容器的底面上所形成的多个底孔连接所述装载端口部的底部嘴，经由所述底部嘴向所述容器的内部进行清洁化气体的导入及气体从所述容器的排出的第一清洁化工序；停止清洁化气体从所述底部嘴的导入，开放所述主开口，将所述容器和所述晶圆搬运室气密地连接的连接工序；从所述容器通过开放的所述主开口及所述晶圆搬运室将所述晶圆搬运至所述处理室，从所述处理室通过所述晶圆搬运室及开放的所述主开口将所述晶圆搬运至所述容器的晶圆搬运工序。本专利技术的控制方法中，通过在将容器内进行清洁化的第一清洁化工序之后开放主开口而将容器与晶圆搬运室连接，能够防止从容器向晶圆搬运室流入清洁度低的气体，能够适当地保持晶圆搬运室的清洁度。另外，在搬运晶圆的工序中，通过从在第一清洁化工序中连接的底部嘴的至少一个排出容器内的气体，即使在晶圆搬运工序中，也能够适当地保持容器及晶圆搬运室内的清洁度。另外，在搬运晶圆的工序中，通过从底部嘴排出容器内的气体，能够抑制从刚刚处理之后的晶圆放出的放气流入晶圆搬运室内的问题。另外，例如，也可以是，本专利技术的EFEM的控制方法还具有检测所述容器内的清洁度的检测工序，所述连接工序在通过所述检测工序检测到所述容器内超过规定的状态而变得清洁之后进行。由于具有这种检测工序，从而能够可靠地防止从容器向晶圆搬运室流入清洁度低的气体，并且，在容器内的清洁度高的情况下，能够缩短第一清洁化工序中的清洁化气体的导入时间。另外，例如，也可以是，本专利技术的EFEM的控制方法还具有经由开放的所述主开口从所述晶圆搬运室向所述容器的内部导入气体的第二清洁化工序。通过从晶圆搬运室向容器的内部导入气体，在容器内形成从主开口朝向底孔的气流，因此，这种EFEM的控制方法能够从容器迅速地排出从刚刚处理之后的晶圆放出的放气，能够有效地防止容器内的晶圆被放气污染及氧化的问题。另外，例如，也可以是，在所述第二清洁化工序中，利用将所述晶圆搬运室内的下降气流的一部分导向所述主开口的整流板从所述晶圆搬运室向所述容器的内部导入气体。这种EFEM的控制方法通过整流板这一简单的构造实现气体从晶圆搬运室向容器的导入，控制变得容易。另外，根据将搬运室内的下降气流的一部分导入容器的方法，为了将容器清洁化而能够挪用对晶圆搬运室内进行清洁化的系统，因此，能够以简单的装置实现容器的清洁化。另外，例如，也可以是，在所述第二清洁化工序中，经由在所述第一清洁化工序中与所述底孔连接的所述底部嘴中的、与在所述容器的底面中相较于底面中央距所述主开口更远的位置形成的底孔连通的至少一个嘴，排出所述容器内的气体。通过将排出容器内的气体的底孔配置在远离主开口的位置，从而从主开口朝向底孔的气流在容器内的宽范围内形成，因此，根据这种EFEM的控制方法，能够将从刚刚处理之后的晶圆放出的放气高效地从容器排出。附图说明图1是本专利技术一实施方式的EFEM的概略图；图2是表示图1所示的EFEM中的载置台附近的主要部分立体图；图3是表示关闭了容器的主开口的状态下的门附近的EFEM的状態的概念图；图4是表示开放了容器的主开口的状态下的门附近的EFEM的状態的概念图；图5是表示图1所示的EFEM的控制方法的流程图；图6是本专利技术第二实施方式的EFEM的概略图；图7是本专利技术第三实施方式的EFEM的概略图；图8是本专利技术第四实施方式的EFEM的概略图。符号说明1…晶圆2…前端开口片盒2f…底面4…盖5…第一底孔6…第二底孔10…装载端口部11…壁部件14…载置台17…前部气体导入部17a…放出嘴18…开闭部18a…门20…气体排出部21…第一底部嘴22…第一配管部24…强制排出单元30…底部气体导入部31…第二底部嘴32…第二配管部55…整流板50、150…EFEM51、151…晶圆搬运部52…晶圆搬运室57…循环流路59…搬运室风扇80…下降气流C…底面中央具体实施方式以下，基于附图所示的实施方式说明本专利技术。如图1所示，用于本专利技术一实施方式的控制方法的EFEM50是半导体处理装置的前端模块，具有装载端口部10和晶圆搬运部51。EFEM50的晶圆搬运室52是将搬运晶圆1的作为容器的前端开口片盒(FOUP)2和处理室(未图示)连结的空间，配置于晶圆搬运室52内的搬运机器人54将前端开口片盒2内的晶圆1搬运到处理室。因此，在处理室内进行规定的处理的晶圆1从前端开口片盒2内通过晶圆搬运室52搬运到处理室。晶圆搬运部51除晶圆1通过的晶圆搬运室52之外，还具有在晶圆搬运室形成下降气流80的作为下降气流形成单元的搬运室风扇59、和用于使晶圆搬运室52内的气体在晶圆搬运室52迂回而上升并再次形成下降气流80的循环流路57。另外，晶圆搬运部51具有后述的搬运室过滤器58和整流板55。搬运室风扇59设于晶圆搬运室52的上方，在晶圆搬运室52及循环流路57形成气流。搬运室风扇59例如具有相对于旋转方向倾斜的叶片、和用于使叶片旋转的电动机。此外，作为下降气流形成单元，不限于具有旋转的叶片的搬运室风扇59，也可以采用空气压缩机之类的气流形成单元作为晶圆搬运部51的下降气流形成单元。循环流路57通过晶圆搬运部51的上部和下部与晶圆搬运室52相连，上部至下部之间通过中间壁相对于晶圆搬运室52隔开。在晶圆搬运室52和循环流路57之间设有将在晶圆搬运室52和循环流路57循环的气体清洁化的作为循环气体清洁化单元的搬运室过滤器58。搬运室过滤器58被设于晶圆搬运室52的上方且搬运室风扇59的下方。搬运室过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制方法，其特征在于，是EFEM中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法，所述EFEM具有：晶圆搬运部，其具有向处理室搬运的晶圆所通过的晶圆搬运室；装载端口部，其将形成于收纳所述晶圆的容器的主开口与所述晶圆搬运室气密地连接，所述控制方法具有：将所述容器固定于所述装载端口部的载置台的工序；在关闭了所述主开口的状态下，在载置于所述载置台上的所述容器的底面上所形成的多个底孔连接所述装载端口部的底部嘴，并经由所述底部嘴向所述容器的内部进行清洁化气体的导入及气体从所述容器的排出的第一清洁化工序；停止清洁化气体从所述底部嘴的导入，开放所述主开口，并将所述容器和所述晶圆搬运室气密地连接的连接工序；从所述容器通过开放的所述主开口及所述晶圆搬运室将所述晶圆搬运至所述处理室，并从所述处理室通过所述晶圆搬运室及开放的所述主开口将所述晶圆搬运至所述容器的晶圆搬运工序。

【技术特征摘要】
2015.12.11 JP 2015-2420401.一种控制方法，其特征在于，是EFEM中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法，所述EFEM具有：晶圆搬运部，其具有向处理室搬运的晶圆所通过的晶圆搬运室；装载端口部，其将形成于收纳所述晶圆的容器的主开口与所述晶圆搬运室气密地连接，所述控制方法具有：将所述容器固定于所述装载端口部的载置台的工序；在关闭了所述主开口的状态下，在载置于所述载置台上的所述容器的底面上所形成的多个底孔连接所述装载端口部的底部嘴，并经由所述底部嘴向所述容器的内部进行清洁化气体的导入及气体从所述容器的排出的第一清洁化工序；停止清洁化气体从所述底部嘴的导入，开放所述主开口，并将所述容器和所述晶圆搬运室气密地连接的连接工序；从所述容器通过开放的所述主开口及所述晶圆搬运室将所述晶圆搬运至所述处理室，并从所述处理室通过所述晶圆搬运室及开放的所述主开口将所述晶圆搬运至所述容器的晶圆搬运工序。2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈部勉，堀部秀敏，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP