圆饼状的半导体封装结构、其制作方法及其与载盘的组合技术

本发明专利技术提供一种圆饼状的半导体封装结构、其制作方法及其与载盘的组合，其制作方法包括以下步骤。提供线路载板。线路载板具有多个封装区域。于各个封装区域内分别设置芯片，并使各个芯片与对应的封装区域内的多个接点电性连接。形成封装胶体于线路载板上，以覆盖这些芯片。对应各个封装区域进行单分制程，使线路载板及封装胶体分割为多个圆饼状的线路载板及多个圆饼状的封装胶体，以形成多个圆饼状的半导体封装结构。于各个圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽。各个开槽位于对应的圆饼状的封装胶体与圆饼状的线路载板的边缘。本发明专利技术可使机台在后续制程中快速地判断圆饼状的半导体封装结构中电性接点的位置，有助于提高后续制程的效率。

Circular wafer semiconductor package structure, method for manufacturing the same, and combination with the carrier disk

The invention provides a round cake shaped semiconductor packaging structure, a manufacturing method thereof and a combination with the carrier disk. Provide line carrier board. The line carrier plate has a plurality of package regions. A chip is arranged in each encapsulation area, and each chip is electrically connected with a plurality of contact points in the corresponding encapsulation area. A package of colloids is formed on the line carrier plate to cover the chips. For a single process corresponding to each package area, the circuit board and the encapsulation encapsulation is divided into a plurality of round cake shaped circuit board and a plurality of round pie, semiconductor package structure to form a plurality of round pie. A slot structure is formed in each round cake shaped semiconductor packaging structure. Each groove is positioned at the edge of the corresponding round cake shaped package colloid and a round shaped wire carrier plate. The invention can make the machine rapidly judge the position of the electric contact in the round cake semiconductor package structure in the subsequent process, and is helpful to improve the efficiency of the subsequent process.

【技术实现步骤摘要】
圆饼状的半导体封装结构、其制作方法及其与载盘的组合
本专利技术涉及一种半导体封装结构、半导体封装结构的制作方法及半导体封装结构与载盘的组合，尤其涉及一种圆饼状的半导体封装结构、其制作方法及其与载盘的组合。
技术介绍
在半导体产业中，集成电路(IC)的生产主要可分为三个阶段：集成电路的设计、集成电路的制作以及集成电路的封装。在晶圆的集成电路制作完成之后，晶圆的主动面配置有多个接垫。接着，预定切割线切割晶圆以得到多个芯片。接着，这些芯片可通过接垫电性连接于承载器(carrier)。通常而言，承载器可为导线架(leadframe)或基板(substrate)，而这些芯片可通过打线接合(wirebonding)或覆晶接合(flipchipbonding)等方式电性连接于承载器。接着，进行封胶步骤，使封装胶体形成于承载器上，并覆盖这些芯片。之后，进行单体化制程，以得到多个芯片封装体。在供货至客户端或进行后续制程，例如：测试或SMT上板时，这些芯片封装体会分别置放到载盘上，以避免于运送过程中造成芯片封装体的损伤。因此，如何使设置于载盘上的这些芯片封装体不会任意地相对于载盘移动或转动，进而避免芯片封装体的方位无法辨识而影响后续制程的效率的情况发生，便成为当前亟待解决的问题之一。
技术实现思路
本专利技术提供一种圆饼状的半导体封装结构、其制作方法及其与载盘的组合，有助于提高后续制程(例如：测试或SMT上板)的效率。本专利技术提出一种圆饼状的半导体封装结构的制作方法，其包括以下步骤。提供线路载板。线路载板具有多个封装区域。于各个封装区域内分别设置芯片，并使各个芯片与对应的封装区域内的多个接点电性连接。形成封装胶体于线路载板上，以覆盖这些芯片。对应各个封装区域进行单分制程，使线路载板及封装胶体分割为多个圆饼状的线路载板及多个圆饼状的封装胶体，以形成多个圆饼状的半导体封装结构。于各个圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽。各个开槽位于对应的圆饼状的封装胶体与圆饼状的线路载板的边缘。在本专利技术的一实施例中，上述的于各个圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽的步骤包括移除部分圆饼状的线路载板与部分圆饼状的封装胶体，以形成贯穿圆饼状的线路载板的第一子槽与凹入圆饼状的封装胶体的第二子槽。第一子槽与第二子槽相互连通。在本专利技术的一实施例中，上述的各个开槽与对应的圆饼状的线路载板上的其中一个接点相对应。在本专利技术的一实施例中，上述的圆饼状的半导体封装结构的制作方法还包括于各个圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽之后，将至少一个圆饼状的半导体封装结构设置于载盘。在本专利技术的一实施例中，上述的载盘具有至少一圆形凹槽以及位于圆形凹槽内的定位凸部。圆饼状的半导体封装结构设置于圆形凹槽内，且定位凸部卡合于开槽。在本专利技术的一实施例中，上述的对应各个封装区域进行单分制程及于各个圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽的方法包括激光切割。本专利技术另提出一种圆饼状的半导体封装结构，其包括圆饼状的线路载板、芯片、圆饼状的封装胶体以及开槽。圆饼状的线路载板具有多个接点。芯片设置于圆饼状的线路载板上，且电性连接这些接点。圆饼状的封装胶体设置于圆饼状的线路载板上，且覆盖芯片。开槽位于圆饼状的封装胶体与圆饼状的线路载板的边缘。在本专利技术的一实施例中，上述的开槽具有贯穿圆饼状的线路载板的第一子槽与凹入圆饼状的封装胶体的第二子槽。第一子槽与第二子槽相互连通。在本专利技术的一实施例中，上述的开槽对应其中一个接点。本专利技术又提出一种圆饼状的半导体封装结构与载盘的组合，其包括圆饼状的半导体封装结构以及载盘。圆饼状的半导体封装结构包括圆饼状的线路载板、芯片、圆饼状的封装胶体以及开槽。圆饼状的线路载板具有多个接点。芯片设置于圆饼状的线路载板上，且电性连接这些接点。圆饼状的封装胶体设置于圆饼状的线路载板上，且覆盖芯片。开槽位于圆饼状的封装胶体与圆饼状的线路载板的边缘。载盘具有至少一圆形凹槽以及位于圆形凹槽内的定位凸部。圆饼状的半导体封装结构设置于圆形凹槽内，且定位凸部卡合于开槽。基于上述，本专利技术制作所得的圆饼状的半导体封装结构具有开槽，而载盘具有容纳圆饼状的半导体封装结构所用的圆形凹槽以及位于圆形凹槽内的定位凸部。因此，在将圆饼状的半导体封装结构置放到圆形凹槽内之后，可使定位凸部卡合于开槽，以固定圆饼状的半导体封装结构与载盘的相对位置，使得圆饼状的半导体封装结构不会在载盘的圆形凹槽内任意地移动或转动，避免圆饼状的半导体封装结构与载盘碰撞而产生损伤。此外，由于本专利技术的圆饼状的半导体封装结构的开槽可对应特定接点，因此设置于载盘中的圆饼状的半导体封装结构的方位为固定的。如此一来，相关的技术人员或机台在后续制程中可快速地判断圆饼状的半导体封装结构中的电性接点的位置，有助于提高后续制程(例如：测试或SMT上板)的效率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1E是本专利技术一实施例的圆饼状的半导体封装结构的制作流程的俯视示意图；图1F是图1E的圆饼状的半导体封装结构与载盘的组合的俯视示意图；图1G是图1D沿剖线A-A的剖面示意图；图1H是图1E沿剖线B-B的剖面示意图；图1I是图1F沿剖线C-C的剖面示意图；图2是本专利技术另一实施例的圆饼状的半导体封装结构与载盘的组合的俯视示意图；图3A是本专利技术又一实施例的圆饼状的半导体封装结构与载盘的组合的俯视示意图；图3B是图3A沿剖线D-D的剖面示意图。附图标记：10：封装结构100、100A、100B：圆饼状的半导体封装结构101、102：开槽101a：第一子槽101b：第二子槽110：线路载板111：封装区域112：接点113：圆形预定切割区域114：圆饼状的线路载板120、121：芯片130：导线140：封装胶体141：圆饼状的封装胶体150：凸块160：外部端子200、200A：载盘210、211：圆形凹槽220、221：定位凸部具体实施方式图1A至图1E是本专利技术一实施例的圆饼状的半导体封装结构的制作流程的俯视示意图。图1F是图1E的圆饼状的半导体封装结构与载盘的组合的俯视示意图。图1G是图1D沿剖线A-A的剖面示意图。图1H是图1E沿剖线B-B的剖面示意图。图1I是图1F沿剖线C-C的剖面示意图。请参考图1A，首先，提供线路载板110。线路载板110可以是由硬式基材或可挠性基材所构成，且可划分为多个封装区域111。这些封装区域111概呈四边形，但本专利技术对于封装区域111的几何形状不加以限制。另一方面，线路载板110具有多个接点112，其中这些接点112分布于各个封装区域111内，且各个封装区域111内的这些接点112呈行列排列。在本实施例中，各个封装区域111内的这些接点112排列成两排，但本专利技术不以此为限。在其他实施例中，位于各个封装区域内的这些接点也可排列成四排，并环绕出芯片设置区域。接着，请参考图1B，于各个封装区域111内分别设置芯片120。在本实施例中，各个芯片120设置于对应的封装区域111内的两排接点112之间，且芯片120的主动表面远离线路载板110。接着，通过打线接合的方式使多条导线130接合各个芯片120的主动表面与对应的封装区域111内的这些接点112，以电性连接各个芯片12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种圆饼状的半导体封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供线路载板，其中所述线路载板具有多个封装区域；于各所述封装区域内分别设置芯片，并使各所述芯片与对应的所述封装区域内的多个接点电性连接；形成封装胶体于所述线路载板上，以覆盖所述多个芯片；对应各所述封装区域进行单分制程，使所述线路载板及所述封装胶体分割为多个圆饼状的线路载板及多个圆饼状的封装胶体，以形成多个圆饼状的半导体封装结构；以及于各所述圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽，其中各所述开槽位于对应的所述圆饼状的封装胶体与所述圆饼状的线路载板的边缘。

【技术特征摘要】
2015.12.11 TW 1041416521.一种圆饼状的半导体封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供线路载板，其中所述线路载板具有多个封装区域；于各所述封装区域内分别设置芯片，并使各所述芯片与对应的所述封装区域内的多个接点电性连接；形成封装胶体于所述线路载板上，以覆盖所述多个芯片；对应各所述封装区域进行单分制程，使所述线路载板及所述封装胶体分割为多个圆饼状的线路载板及多个圆饼状的封装胶体，以形成多个圆饼状的半导体封装结构；以及于各所述圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽，其中各所述开槽位于对应的所述圆饼状的封装胶体与所述圆饼状的线路载板的边缘。2.根据权利要求1所述的圆饼状的半导体封装结构的制作方法，其特征在于，于各所述圆饼状的半导体封装结构分别形成所述开槽的步骤包括：移除部分所述圆饼状的线路载板与部分所述圆饼状的封装胶体，以形成贯穿所述圆饼状的线路载板的第一子槽与凹入所述圆饼状的封装胶体的第二子槽，其中所述第一子槽与所述第二子槽相互连通。3.根据权利要求1所述的圆饼状的半导体封装结构的制作方法，其特征在于，各所述开槽与对应的所述圆饼状的线路载板上的其中一所述接点相对应。4.根据权利要求1所述的圆饼状的半导体封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：于各所述圆饼状的半导体封装结构分别形成所述开槽之后，将至少一所述圆饼状的半导体封装结构设置于载盘。5.根据权利要求4所述的圆饼状的半导体封装结构的制作方法，其特征在于，所述载盘具有至少一圆形凹槽以及位于所述圆形凹槽内的定位凸部，所述圆饼状的半导体封装结构设置于所述圆形凹槽内，且所述定位凸部卡合于所述开槽。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯博凯，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71