The invention relates to a LTCC substrate component and eutectic sintering method, LTCC substrate assembly includes a LTCC substrate (2), 0.08mm thick silver solder preform sheet (3), Mao button mounting hole (CNA8 high temperature protection solder coated position), LTCC (4) substrate structure (5), LTCC the substrate to the elastic component into the positioning fixture (1) in the form of products. This method is suitable for the special elastic multi dimensions, the substrate can be empty rate increased from 80% to 90% above below; design of protection technology of hair button mounting hole, accurate protection of welding process of different connector mounting holes, will not affect subsequent connector installation. At the same time using silver soldering as welding material, can realize the high precision control of solder volume, improve product consistency.
【技术实现步骤摘要】
一种LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法
本专利技术涉及一种基于多空腔的LTCC基板组件低空洞共晶烧结工艺方法,属于微电子组装中钎焊工艺技术。
技术介绍
受天线接口结构形式限制,瓦片组件与外部信号传输需要进行多通道信号传输,这需要一片LTCC基板具有多连接器的连接方式,以实现多通道的收发信号处理。通常采用毛纽扣作为信号传输的连接器,因毛纽扣的存在,需要排除焊料、空气的不同介质对传输性能的影响,LTCC基板与铝硅材料冷板之间焊接时需对毛纽扣安装孔进行有效保护,防止焊料材料及杂质对毛纽扣安装位置及尺寸产生影响。微波组件的工作频率较高,整体性能受散热及接地影响较大,固LTCC基板与相应铝硅材料冷板之间要求低空洞连接,确保接地及散热良好。本专利技术所涉及的微波组件的尺寸更小、集成度更高,对基板焊接的空洞率提出了更高的要求。传统的LTCC基板与铝硅材料冷板之间采用导电胶粘接或者回流焊接处理。导电胶粘接虽然可以精确控制LTCC基板与载体冷板之间的胶量及形态,降低对连接器安装孔的影响,但导电胶粘接的电阻率大,导热系数小,造成微波损耗大、管芯热阻大、结温高,导致组件功率性能及可靠性等方面受到影响。对LTCC基板与铝硅冷板之间进行回流焊接时,一般采用热风回流焊接或红外回流焊接进行,但受设备能力限制及焊膏的复杂成分影响,进行回流焊接时难以满足基板低于15%以下的空洞率要求,同时因毛纽扣尺寸较小,其放置位置的孔洞很难进行有效保护,是一直存在的工艺难题。
技术实现思路
专利技术的目的针对现有工艺技术的不足出发,设计一种可达满足LTCC电路基板散热及接地要求的LTCC基板组件共晶烧结工 ...
【技术保护点】
一种LTCC基板组件,其特征在于,包括LTCC基板结构件(5)、预成型银锡焊料片(3)和LTCC基板(2),其中LTCC基板结构件(5)含有多个连接器的安装孔(4),LTCC基板(2)含有多个芯片安装槽,LTCC基板(2)、预成型银锡焊料片(3)共同装配至LTCC基板结构件(5)中。
【技术特征摘要】
1.一种LTCC基板组件,其特征在于,包括LTCC基板结构件(5)、预成型银锡焊料片(3)和LTCC基板(2),其中LTCC基板结构件(5)含有多个连接器的安装孔(4),LTCC基板(2)含有多个芯片安装槽,LTCC基板(2)、预成型银锡焊料片(3)共同装配至LTCC基板结构件(5)中。2.一种LTCC基板组件的共晶烧结工艺方法,其特征在于:具体实施过程如下:步骤1:根据需要共晶烧结的LTCC基板结构件(5)的结构图纸,加工出可对不同厚度共晶烧结产品提供固定压力、高精度定位,同时可以良好传热的弹性定位工装(1),弹性定位工装(1)需在LTCC基板结构件(5)上连接器的安装孔(4)位置预留高温保护阻焊胶涂覆位置;步骤2:按LTCC基板结构件(5)相同的尺寸加工出厚度与弹性定位工装(1)压力匹配的预成型银锡焊料片(3);步骤3:将步骤1所述的弹性定位工装(1)进行超声清洗留作备用;步骤4:清洗LTCC基板结构件(5)、预成型银锡焊料片(3)及LTCC基板(2);步骤5:依次将LTCC基板组件中LTCC基板结构件(5)、预成型银锡焊料片(3)和LTCC基板(2)放入弹性定位工装(1)中,构成产品件;步骤6:通过弹性定位工装(1)底部的预留位置,对LTCC基板结构件(5)上连接器的安装孔涂覆耐高温保护阻焊胶;步骤7:将步骤6所述的产品件放入烘箱中,进行100℃±5℃、30分钟左右烘干处理;步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员:张群力,宋云乾,刘侨,
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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