一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法技术

本发明专利技术属于电子技术领域，尤其公开了一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，包括以下步骤：步骤一：利用现成高低温箱制作出用于测试的底板，且每个底板上至少设有一个板卡安装位置；步骤二：将至少一层待测试的板卡与底板叠加，并固定在板卡安装位置；步骤三：进行高低温测试。本发明专利技术解决了目前没有一种既能满足大公司要求的高测试效率，又能适用于初创型公司、发展型公司，降低测试成本的板卡测试方法，本发明专利技术尤其适用于初创型公司，发展型公司，因为这样的公司一般没有大型的设备，没有充足的人力物力去走流水线作业。

A method for batch testing of boards for high and low temperature test

The invention belongs to the field of electronic technology, especially discloses a batch testing method for high temperature test board comprises the following steps: using the existing low temperature box manufactured for testing plate, and each floor is provided with at least one card installation position; step two: at least one layer to the board and bottom overlay test, and fixed on the board mounting position; step three: high and low temperature test. The invention solves the problem that there is no one can satisfy the high testing efficiency requirements of the company, and can be used in the development of the company type start-ups, and reduce the cost of test board testing method, the invention is particularly suitable for the start-up, development of the company, because the company is generally not large equipment, no sufficient manpower to go line operation.

【技术实现步骤摘要】
一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法
本专利技术属于电子
，尤其涉及一种板卡测试方法。
技术介绍
板卡，电子学名词，板卡是一种印制电路板，简称PCB板，制作时带有插芯，可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中，用来控制硬件的运行，比如显示器、采集卡等设备，安装驱动程序后，即可实现相应的硬件功能。现在板卡的测试一般是单张单张的测试(一般为初创型公司、发展型公司)和箱体型测试(一般为成熟型公司，大公司)，其中单张单张测试的方式太耗时，高低温工作测试至少是8个小时一个周期，而大公司的箱体型测试效率高，但是设备要求高，成本投入高。因此缺少一种既能满足大公司要求的高测试效率，又能适用于初创型公司、发展型公司，降低测试成本的板卡测试方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：提供一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，以解决目前没有一种既能满足大公司要求的高测试效率，又能适用于初创型公司、发展型公司，降低测试成本的板卡测试方法，尤其适用于初创型公司，发展型公司，因为这样的公司一般没有大型的设备，没有充足的人力物力去走流水线作业。本专利技术采用的技术方案如下：一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，包括以下步骤：步骤一：利用现成高低温箱制作出用于测试的底板，且每个底板上至少设有一个板卡安装位置；步骤二：将至少一层待测试的板卡与底板叠加，并固定在板卡安装位置；步骤三：将底板通信连接于一个上位机，进行高低温测试，并得到测试结果。进一步的，板卡的测试需进行烧录程序，烧录程序的方式为两种：a).在测试前提前烧录；b).在测试的过程中烧录。进一步的，高低温测试时，烧录程序的方式为a).在测试前提前烧录。进一步的，高低温测试的测试项目包括高低温工作测试和高低温存储测试。进一步的，高低温工作测试的测试步骤如下：步骤一：将板卡降到需要的低温，并保持两小时；步骤二：选择是否提前烧录程序；若选择是，则直接测试板卡功能；否则，先烧录程序，再测试板卡功能；步骤三：将板卡升到需要的高温，并保持两小时；步骤四：重复步骤二(选择是否提前烧录程序；若选择是，则直接测试板卡功能；否则，先烧录程序，再测试板卡功能)；步骤五：板卡功能测试完毕后，将板卡温度降到常温，至此，测试结束。进一步的，高低温存储测试的测试步骤如下：步骤一：将板卡降到需要的低温，并保持两小时；步骤二：烧录程序；步骤三：将板卡升到需要的高温，并保持两小时；步骤四：重复步骤二(烧录程序)；步骤五：程序烧录完毕后，将板卡温度降到常温，至此，测试结束。进一步的，测试底板包括一个能够进行通断控制的电源。进一步的，电源输出电压的大小为+5V或12V。进一步的，步骤二中，板卡与底板水平放置。进一步的，在高低温测试时，待测试板卡的叠加层数为两层或三层。进一步的，在振动测试时，待测试板卡的叠加层数为一层。进一步的，叠加在一起的板卡与底板通过铜柱固定(或其他等效方式)。进一步的，每个底板上板卡安装位置为两个及两个以上。综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1.本专利技术在同一底板上设置至少一个板卡安装位置(包含两个及两个以上)，扩充了板卡同时批量测试的数量，在此基础上，本专利技术采用的方法中，还将将至少一层待测试的板卡与底板叠加，用于测试，就进一步的增加了板卡同时批量测试的数量，因此，本专利技术大大节约了高低温实验中高低温升温、降温、保温时间，以高低温工作实验一轮8小时，6张计算，采用本申请提供的板卡批量测试方法可以节约20～30小时，高低温存储实验，节约的时间更多，解决了目前没有一种既能满足大公司要求的高测试效率，又能适用于初创型公司、发展型公司，降低测试成本的板卡测试方法，本专利技术尤其适用于初创型公司，发展型公司，因为这样的公司一般没有大型的设备，没有充足的人力物力去走流水线作业。2.主要是用于初创型公司，发展型公司。因为这样的公司一般没有大型的设备，没有充足的人力物力去走流水线作业。3.板子水平放置，和常规板卡的安装孔吻合，方便安装。附图说明图1是本专利技术的流程示意图；图2是高低温工作测试的流程示意图；图3是高低温存储测试的流程示意图；图4是本专利技术的系统结构示意图；图5是本专利技术中底板的一个结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。下面结合图1～5对本专利技术作详细说明。实施例1一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，包括以下步骤：步骤一(S1)：利用现成高低温箱制作出用于测试的底板1，且每个底板上至少设有一个板卡安装位置4(板卡安装位置4为两个及两个以上，本实施例优选为三个)；步骤二(S2)：将一层待测试的板卡2与底板1叠加，并固定在板卡安装位置；步骤三(S3)：将底板通信连接于一个上位机，进行高低温/振动的测试，并得到测试结果。步骤一中，在同一底板上设置多个(优选的三个)板卡安装位置4，扩充了板卡同时批量测试的数量。利用现成的高低温箱制作底板1是为了最大的利用高低温箱，在底板上主要是做一个电源5提供，电源5需要做到可控，即能够对它进行通断控制。电源5输出电压的大小为+5V或12V或者其他常用的大小。底板1上预留一些条形的或圆形的小孔(即安装孔3)，用于和板卡2进行安装固定。小孔的大小一般是使用M3的铜柱的大小。叠加在一起的板卡2与底板1通过铜柱固定(或其他等效方式)。底板1中集成有MCU(如FPGA等)、开关6(如MOS管、三极管、继电器等，控制电源的通断)、通信接口等，上述电源5也同样集成于底板1上。在使用时，底板1、板卡2与上位机等构成一个系统，即MCU7通过开关连接于电源，电源连接于各层板卡2，且MCU7还通过通信接口通信连接有上位机8，即输出测试结果，方便测试人员得到测试结果。步骤二中，板卡2与底板1水平放置，方便安装、固定。板卡2的测试需进行烧录程序，烧录程序的方式为两种：a).在测试前提前烧录；b).在测试的过程中烧录。高低温测试时，烧录程序优选的方式为a).在测试前提前烧录，这样是为了方便高低温测试，提高测试效率。程序部分并不是本专利技术的改进点，而且本领域技术人员能够知晓通用的程序，因此不需要继续赘述。如果板卡2没有提前烧录程序，也可以通过将板卡2的测试线缆编号，然后更具高低温箱的出线孔大小引出来。在高低温工作当中也可以进行烧录程序。高低温测试的测试项目包括高低温工作测试和高低温存储测试。1.高低温工作测试1).提前烧录程序的板卡；2).高低温测试(批量测试)能够节约升温、降温、保温的时间，板卡越多，节约的时间越多。高低温工作测试的测试步骤如下：步骤一(a1)：将板卡降到需要的低温(一般降温过程为两个小时，本领域技术人员知晓其具体温度)，并保持两小时；步骤二(a2)：选择是否提前烧录程序；若选择是，则直接测试板卡功能；否则，先烧录程序，再测试板卡功能；步骤三(a3)：将板卡升到需要的高温(一般升温过程为一个小时，本领域技术人员知晓其具体温度)，并保持两小时；步骤四(a4)：重复步骤二(选择是否提前烧录程序；若选择是，则直接测试板卡功能；否则，先烧录程序，再测试板卡功能)；步骤五(a5)：板卡功能测试完毕后，将板卡温度降到常温(一般此降温过程为两个小时)，至此，测试结束。2.高低温存储测试的测试步骤如下：步骤一(b1)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：利用现成高低温箱制作出用于测试的底板，且每个底板上至少设有一个板卡安装位置；步骤二：将至少一层待测试的板卡与底板叠加，并固定在板卡安装位置；步骤三：将底板通信连接于一个上位机，进行高低温测试，并得到测试结果。

【技术特征摘要】
1.一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：利用现成高低温箱制作出用于测试的底板，且每个底板上至少设有一个板卡安装位置；步骤二：将至少一层待测试的板卡与底板叠加，并固定在板卡安装位置；步骤三：将底板通信连接于一个上位机，进行高低温测试，并得到测试结果。2.如权利要求1所述的一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，其特征在于，板卡的测试需进行烧录程序，烧录程序的方式为两种：a).在测试前提前烧录；b).在测试的过程中烧录。3.如权利要求1所述的一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，其特征在于，高低温测试的测试项目包括高低温工作测试和高低温存储测试。4.如权利要求3所述的一种适用于高低温试验的板卡批量测试方法，其特征在于，高低温工作测试的测试步骤如下：步骤一：将板卡降到需要的低温，并保持两小时；步骤二：选择是否提前烧录程序；若选择是，则直接测试板卡功能；否则，先烧录程序，再测试板卡功能；步骤三：将板卡升到需要的高温，并保持两小时；步骤四：重复步骤二；步骤五：板卡功能测...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓红，李仁三，
申请(专利权)人：四川鸿创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51