一种印刷电路板热成像检测方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于印刷电路板检测技术领域，具体涉及一种印刷电路板热成像检测方法及装置，该方法包括：将待测电路板的待测电路相关引脚与电源接通；采用红外加热装置对电路板的待测区域进行加热，并通过红外热点探测探头对电路板的热图像进行采集，并将热图像通过成像系统显示出来；成像系统同时显示出标准电路的热图像，将标准电路的热图像与待测电路的热图像进行对比，判断电路连接情况。该装置包括红外脉冲激光器、红外热点探测探头、红外加热系统、成像系统。本发明专利技术检测方法简单，操作方便，利用被检测电路分布区域的系列热图像与标准电路分布视场区域图像的对比，可以在成像系统上判断电路的连接情况，具有较高的可靠性和可视化程度。

Method and device for detecting thermal imaging of printed circuit board

The invention belongs to the technical field of printed circuit board, in particular to a printed circuit board thermal imaging detection method and device, the method includes: to be measured through circuit and power supply circuit board test pin; using infrared heating device to be measured area of the circuit board for heating, and hot spot detection by infrared thermal image the probe on the circuit board of the collection, and the image displayed by the thermal imaging system; imaging system also showed that the thermal image of standard circuit, comparing the thermal image to be measured with the standard circuit thermal image circuit, judging circuit connection. The device comprises an infrared pulse laser, an infrared hot spot detector, an infrared heating system and an imaging system. The detection method is simple, convenient operation, by contrast detection circuit distribution series thermal image and standard image field distribution circuit, can judge the connection circuit in the imaging system, and has a high degree of reliability visualization.

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板热成像检测方法及装置
本专利技术属于印刷电路板检测
，具体涉及一种印刷电路板热成像检测方法及装置。
技术介绍
目前印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。印制电路板的电路连接密集程度越来越高，通过传统的电学方法检测电路连接情况盲目性程度高，工作效率低，以无法适应接阶段的检测需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能够对该密集程度的印刷电路板进行电路检测的印刷电路板热成像检测方法及装置。为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：一种印刷电路板热成像检测方法，包括：将待测电路板的待测电路相关引脚与红外热点探测系统接通；采用红外加热装置对电路板的待测区域进行加热，并通过红外热点探测探头对电路板的热图像进行采集，并将热图像通过成像系统显示出来；成像系统同时显示出标准电路的热图像，操作人员将标准电路的热图像与待测电路的热图像进行对比，判断电路连接情况。所述对电路板的热图像进行采集是指：根据热加载电路分布区域与相应于所选区域外周边缘的可见光图像结合的形成各个像素点的亮度值和饱和度值不同，生成视场区域的彩色图像。所述亮度值分别根据所述视场重合区域的各个像素点在所述可见光图像中对应像素点的亮度，确定所述视场重合区域的各个像素点的亮度值。所述饱和度值分别根据所述视场重合区域的各个像素点在所述热成像图像中的对应像素点的温度量化值和/或在所述可见光图像中对应像素点的饱和度，确定所述视场重合区域的各个像素点的饱和度值。所述红外热点探测探头的探测空间分辨率为2-3μm，温度分辨率为0.05-0.15℃。所述红外热点探测探头的探测空间分辨率为2.7μm，温度分辨率为0.1℃。一种印刷电路板热成像检测装置，包括红外脉冲激光器、红外加热器、红外热点探测系统、成像系统；所述红外脉冲激光器与红外加热系统连接，所述红外加热系统与红外热点探测探头连接，所述红外热点探测探头还与成像系统电连接；所述红外脉冲激光器发射红外光，采用红外加热装置对电路板的待测区域进行加热，并通过红外热点探测探头对电路板的热图像进行采集，并将热图像通过成像系统显示出来，红外热点探测系统将探测到的热信号转换成电信号图像。所述红外热点探测系统包括：定位单元，其具有容置槽，且该定位单元通过该容置槽以供容置该印刷电路板；电连接单元，且该电连接单元具有多个输入/输出接口，输入/输出接口端分别于定位单元和探测单元线性连接；探测单元，其具有相邻两个互相独立的探测介质通道之间的角度和/或相对位置以适应不同的探测要求；所述探测单元为单一导线或总线导线；所述端口为80支接脚。本专利技术的技术效果在于：本专利技术检测方法简单，操作方便，利用被检测电路分布区域的系列热图像与标准电路分布视场区域图像的对比，可以在成像系统上判断电路的连接情况，具有较高的可靠性和可视化程度。附图说明图1是本专利技术的实施例1所提供的操作流程图；图2是本专利技术实施例2所提供的机构原理图；图3是本专利技术的红外热点探测系统的功能原理图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术进行详细的描述。实施例1如图1所示，一种印刷电路板热成像检测方法，包括：将待测电路板5的待测电路相关引脚与红外热点探测系统接通；采用红外加热装置2对电路板5的待测区域进行加热，并通过红外热点探测探头3对电路板5的热图像进行采集，并将热图像通过成像系统4显示出来；成像系统4同时显示出标准电路的热图像，将标准电路的热图像与待测电路的热图像进行对比，判断电路连接情况。优选的，所述对电路板5的热图像进行采集是指：根据热加载电路分布区域与相应于所选区域外周边缘的可见光图像结合的形成各个像素点的亮度值和饱和度值不同，生成视场区域的彩色图像。优选的，所述亮度值分别根据所述视场重合区域的各个像素点在所述可见光图像中对应像素点的亮度，确定所述视场重合区域的各个像素点的亮度值。优选的，所述饱和度值分别根据所述视场重合区域的各个像素点在所述热成像图像中的对应像素点的温度量化值和/或在所述可见光图像中对应像素点的饱和度，确定所述视场重合区域的各个像素点的饱和度值。优选的，所述红外热点探测探头3的探测空间分辨率为2-3μm，温度分辨率为0.05-0.15℃。优选的，所述红外热点探测探头3的探测空间分辨率为2.7μm，温度分辨率为0.1℃。实施例2如图2所示，一种印刷电路板5热成像检测装置，包括红外脉冲激光器1、红外热点探测探头3、红外加热系统2、成像系统4；所述红外脉冲激光器1与红外加热系统2连接，所述红外加热系统2与红外热点探测探头3连接，所述红外热点探测探头3还与成像系统4电连接。所述红外脉冲激光器1发射红外光，采用红外加热装置2对电路板5的待测区域进行加热，并通过红外热点探测探头3对电路板5的热图像进行采集，并将热图像通过成像系统4显示出来，红外热点探测系统将探测到的热信号转换成电信号图像。进一步的，所述红外热点探测系统包括：定位单元，其具有容置槽，该定位单元设置于该测试平台上，且该定位单元通过该容置槽以供容置该印刷电路板5；电连接单元，其设置于该测试平台，且该电连接单元具有多个端口，且该等端口系分别地具有默认电气功能；以及探测单元，其具有二测试端，其中之一个测试端供接触该测试接点，而另一个测试端根据该测试接点所欲进行的该电气测试而连接至相对的该等端口的至少其中之一，以供该测试接点以该默认电气功能进行该电气测试。所述探测单元为单一导线或总线导线。所述端口为80支接脚。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板热成像检测方法，其特征在于包括：将待测电路板的待测电路相关引脚与红外热点探测系统接通；采用红外加热装置对电路板的待测区域进行加热，并通过红外热点探测探头对电路板的热图像进行采集，并将热图像通过成像系统显示出来；成像系统同时显示出标准电路的热图像，操作人员将标准电路的热图像与待测电路的热图像进行对比，判断电路连接情况。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板热成像检测方法，其特征在于包括：将待测电路板的待测电路相关引脚与红外热点探测系统接通；采用红外加热装置对电路板的待测区域进行加热，并通过红外热点探测探头对电路板的热图像进行采集，并将热图像通过成像系统显示出来；成像系统同时显示出标准电路的热图像，操作人员将标准电路的热图像与待测电路的热图像进行对比，判断电路连接情况。2.根据权利要求1所述的印刷电路板热成像检测方法，其特征在于：所述对电路板的热图像进行采集是指：根据热加载电路分布区域与相应于所选区域外周边缘的可见光图像结合的形成各个像素点的亮度值和饱和度值不同，生成视场区域的彩色图像。3.根据权利要求2所述的印刷电路板热成像检测方法，其特征在于：所述亮度值分别根据所述视场重合区域的各个像素点在所述可见光图像中对应像素点的亮度，确定所述视场重合区域的各个像素点的亮度值。4.根据权利要求2所述的印刷电路板热成像检测方法，其特征在于：所述饱和度值分别根据所述视场重合区域的各个像素点在所述热成像图像中的对应像素点的温度量化值和/或在所述可见光图像中对应像素点的饱和度，确定所述视场重合区域的各个像素点的饱和度值。5.根据权利要求1所述的印刷电路板热成像检测方法，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆国，晋晓峰，周蕾玲，藏真娟，王进中，
申请(专利权)人：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心，
类型：发明
国别省市：安徽,34