VR一体机的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了VR一体机的散热装置，散热装置包括与壳体固定连接的主散热片，主散热片的基面形状与壳体的形状相适配，主散热片的一侧制有朝向VR一体机的主芯片凸出的凸台。主散热片的基面进行仿壳体的外形设计，这样可以缩短主散热片到壳体的热辐射距离，可以使热量通过壳体尽快的散发到外部空气中，不会使热量始终积聚在VR一体机的壳体内部，导致主芯片出现掉核、降频等现象，充分利用壳体的散热潜力进行散热，使VR一体机尽快达到热平衡状态。

Heat sink for VR integrated machine

The utility model discloses a heat radiating device of VR machine, the heat dissipating device comprises a fixedly connected with the shell of the main fins, the main heat sink surface shape and the shape of the shell is matched with the boss for one side of the main fin protruding toward the VR machine main chip of. The main fin shape design base in imitation of housing, so as to shorten the distance to the main fin heat radiation shell, can make the heat emitted to the outside through the housing as soon as possible in the air, not the heat always accumulate in the shell of one machine VR, leading to the main chip is out of nucleus, reduced frequency phenomenon. Make full use of the potential heat radiating shell for cooling, the VR machine as soon as possible to reach thermal equilibrium.

【技术实现步骤摘要】
VR一体机的散热装置
本技术属于VR一体机
，具体涉及一种VR一体机的散热装置。
技术介绍
VR一体机就是具备独立处理器并且同时支持HDMI输入的头戴式虚拟现实显示设备。具备了独立运算、输入和输出的功能。说白一些，就是智能手机去掉了通信模块，增加了显示处理单元的能力，加强位置感应，并把其做成头戴式设备。成像的原理还是采用了单屏分屏技术，用简单的凸透镜放大显示。随着VR一体机技术的发展，VR一体机的功能也越来越丰富，随之带来的主要问题就是发热量越来越大，因此VR一体机的散热问题成为了现阶段急需解决的热点问题。现阶段，VR一体机的散热方式主要有两种。一种是借助风扇散热的主动散热方式，这种散热方式所带来的直接问题就是风扇的噪音问题，用户戴在头部的位置，噪音会被一定程度的放大，所以会大大降低用户的体验效果，还有就是风扇本身的可靠性以及对防尘性的要求，这些都将成为影响VR一体机使用寿命的障碍。另外一种是借助金属散热器的被动散热方式，传统的金属散热器采用的是翅片式散热片1，如图1所示，在使用时，要使翅片11间的热边界层不能交互，以免影响散热性能，由于VR一体机内部的空间有限，所以翅片11的数目不能得到有效保证，导致散热效果不理想，另外，由于此种翅片式散热片1无法借助VR一体机的壳体进行热量的传导，所以当VR一体机内部的热量积聚到一定程度时，会导致散热效果变差，所以说此种金属散热器不能对VR一体机进行有效地散热。所以在被动散热的情况下，如何对VR一体机在使用过程中进行有效地散热成为当前亟待解决的热点问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种VR一体机的散热装置，在VR一体机使用过程中，能够进行有效地散热。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：VR一体机的散热装置，所述散热装置设置于所述VR一体机的壳体内，其特征在于，所述散热装置包括：与所述壳体固定连接的主散热片，所述主散热片的基面形状与所述壳体的形状相适配，所述主散热片的一侧制有朝向所述VR一体机的主芯片凸出的凸台。进一步的，所述凸台与所述主芯片之间填充有热界面材料。进一步的，所述主散热片与所述壳体的前部留有1-2mm的间距。进一步的，所述主散热片为金属散热片。进一步的，所述金属散热片为黑色的金属散热片。进一步的，所述散热装置还包括辅散热片，所述辅散热片的形状与所述壳体的形状相适配，所述辅散热片贴于所述壳体的前部内壁面上。进一步的，所述辅散热片采用石墨散热片。由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：本技术的VR一体机的散热装置包括与VR一体机的壳体固定连接的主散热片，主散热片的基面形状与壳体的形状相适配，主散热片的一侧制有朝向VR一体机的主芯片凸出的凸台。主散热片的基面进行仿壳体的外形设计，这样可以缩短主散热片到壳体的热辐射距离，可以使热量通过壳体尽快的散发到外部空气中，不会使热量始终积聚在壳体内部，导致主芯片出现掉核、降频等现象，充分利用壳体的散热潜力进行散热，使VR一体机尽快达到热平衡状态。本技术的VR一体机的散热装置的主散热片采用仿壳体的外形设计的散热片，与翅片式散热片比较，不会出现热界面层交互影响散热的情况，并且此种散热片结构成型简单，总体重量比翅片式散热片小，使用户能够更加舒适地使用VR一体机。本技术的VR一体机的散热装置在壳体的前部内壁上利用导热胶粘贴仿壳体外形的石墨散热片，利用石墨散热片将散发到壳体上的热量进行均布，在增大壳体散热面积的同时，也能够使壳体的温度始终维持在规定温度以下。附图说明图1是现有技术的VR一体机使用的翅式散热片的结构示意图；图2是本技术的VR一体机的散热装置的结构示意图；图3是图2中的主散热片的结构示意图；图中，1-翅片式散热片，11-翅片，2-壳体，3-主散热片，31-凸台，32-基面，4-辅散热片。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。结合图2以及图3所示，VR一体机的散热装置中的主散热片3固定连接在壳体2上，主散热片3可以通过螺钉固定连接在壳体2上，当然，主散热片3和壳体2也可以通过其他常规的固定连接方式进行连接。主散热片3的一侧制有朝向VR一体机的主芯片凸出的凸台31，可以利用冲压技术，在主散热片3上冲压出的中空的凸台31，为了能够更好地对主芯片进行散热，在凸台31与主芯片产生的微空隙之间填充热界面材料，便于提高主散热片3的散热性能。主散热片3的基面32形状与壳体2的形状相适配，主散热片3的基面32进行仿壳体2的外形设计，这样可以缩短主散热片3到壳体2的热辐射距离，可以使热量通过壳体2尽快的散发到外部空气中，能够使VR一体机尽快地达到热平衡状态。主散热片3可以选用金属散热片，为了增强其热传导能力和热辐射能力，可以将金属散热片处理为黑色，黑色的金属散热片可以是金属散热片经过阳极氧化制得，或者金属散热片也可以经过喷涂纳米碳涂层制得，当然，也可以通过其他一些公知的制作方法制得。主散热片3与壳体2的前部之间可以留有1-2mm的间距，这样一来，主散热片3既距离壳体2比较近，便于利用壳体2进行散热，主散热片3又不会直接紧贴壳体2，能够避免主散热片3紧贴壳体2时，壳体2的温度可能会超过规定的温度，降低用户的体验感。散热装置还包括辅散热片4，辅散热片4可以选用石墨散热片，石墨散热片的形状与壳体2的形状相适配，石墨散热片的形状也是壳体2的仿形结构，并且将石墨散热片利用导热胶或者其他的方式粘贴在壳体2前部的内壁上，这样能够避免在壳体2上形成局部热点，使壳体2中的热量辐射到壳体2的时候，能够尽快地均布到壳体2上，充分利用壳体2的散热面积，在增大壳体2散热面积的同时，也能够使壳体2的温度始终维持在规定温度以下。采用了本技术的散热装置后，在用户体验VR一体机过程中，主芯片产生的热量通过热界面材料传递给主散热片3上的凸台31，蔓延至整个主散热片3，主散热片3上的热量通过粘贴在壳体2前部内壁上的石墨散热片传递到壳体2上，热量通过壳体2散发到外界空气中，从而完成对VR一体机的散热。虽然以上描述了本专利技术的具体实施方式，但是本领域的技术人员应该理解，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，这些仅仅是举例说明，本专利技术的保护范围是由所附权利要求书限定。本领域的技术人员在不背离本专利技术的原理和实质的前提下，在没有经过任何创造性的劳动下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
VR一体机的散热装置，所述散热装置设置于所述VR一体机的壳体内，其特征在于，所述散热装置包括：与所述壳体固定连接的主散热片，所述主散热片的基面形状与所述壳体的形状相适配，所述主散热片的一侧制有朝向所述VR一体机的主芯片凸出的凸台。

【技术特征摘要】
1.VR一体机的散热装置，所述散热装置设置于所述VR一体机的壳体内，其特征在于，所述散热装置包括：与所述壳体固定连接的主散热片，所述主散热片的基面形状与所述壳体的形状相适配，所述主散热片的一侧制有朝向所述VR一体机的主芯片凸出的凸台。2.如权利要求1所述的VR一体机的散热装置，其特征在于，所述凸台与所述主芯片之间填充有热界面材料。3.如权利要求1所述的VR一体机的散热装置，其特征在于，所述主散热片与所述壳体的前部留有1-2mm的间...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴，
申请(专利权)人：潍坊歌尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37