The utility model relates to the technical field of network information equipment, in particular to a PCB circuit board box cooling device and the chassis, the radiating device for mounting on PCB circuit board, including thermal contact heat conduction layer for PCB circuit board, heat from the heat conduction layer away from the heat conduction layer side extends to form conductive ribs at the end, extending heat conducting part connected with the radiating portion, and the radiating part is in direct contact with the plate, the heat dissipation device and PCB circuit board, natural cooling way change circuit board, heat conducting device for heat faster and more uniform, to solve the problem of slow cooling rely on natural cooling method in the prior art, excellent performance PCB circuit board, safe and efficient operation, in addition, the heat conduction rib and cooling plate all connected into a whole framework, each function unit on the circuit board of PCB form The enclosed space is isolated from each other to prevent interference between the signals in the case, and the utility model has better electromagnetic shielding effect for each functional unit and the whole circuit board.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板散热装置及机箱
本技术涉及网络信息设备
,具体涉及一种PCB电路板机箱散热装置及机箱。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。如图1所示,PCB电路板1上包括多个单元格2,每个单元格2内均布置有较多的电子元器件,单元格2之间设置有导热层3,该导热层3为金属细条,导热层3布置在每个单元格周围,将PCB电路板1分成多个独立的区域,使得每个单元格2看上去边界清晰明了。由于PCB电路板上布置有众多的电子元器件,而通过导热层的布置,又使得这些电子元器件别分隔到每个单元格内,每个单元格中的多个电子元器件构成功能相对独立的功能单元,也就是说,每个单元格对应一个功能单元,每个功能单元在工作时发挥自身的性能,实现各自的功能作用。在使用PCB电路板时,主要存在以下几个问题:1、由于PCB电路板上布置有较多的电子元器件,电子元器件在工作过程中会散发出大量的热量,热量如果不能及时排走,不仅会影响到每个电子元器件的正常工作,而且对功能单元和整个PCB电路板的整体使用功能都会产生影响;2、每个功能单元都会发射出自身的电磁信号,多个功能单元之间会存在电磁信号相互干扰的问题,导致各个功能单元的功能减弱或散失,从而影响到电路板的正常使用;3、PCB电路板在使用过程中,接地线路容易发生故障,导致电路板的各个功能单元发生短路,从而烧坏电路元件,影响电路板正常使用。现有技术中,PCB电路板的散热主要依靠自然散热的方式,这种散热方式通过和空气进行热量 ...
【技术保护点】
一种PCB电路板散热装置,其特征在于,该散热装置用于安装在PCB电路板上,包括用于和PCB电路板上的导热层接触的导热部,所述导热部从导热层向远离导热层一侧延伸,所述导热部的延伸末端连接有散热部。
【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板散热装置,其特征在于,该散热装置用于安装在PCB电路板上,包括用于和PCB电路板上的导热层接触的导热部,所述导热部从导热层向远离导热层一侧延伸,所述导热部的延伸末端连接有散热部。2.根据权利要求1所述的PCB电路板散热装置,其特征在于,所述散热装置与PCB电路板可拆分式连接,所述导热部为导热筋条,该导热筋条为条形板状,所述导热筋条的板面垂直于PCB电路板的板面,所述散热部为散热板,该散热板的板面平行于PCB电路板。3.根据权利要求2所述的PCB电路板散热装置,其特征在于,PCB电路板上的每个功能单元周围的散热层上均对应布置有导热筋条,所述导热筋条围成筒状结构,且连为一体。4.根据权利要求2所述的PCB电路板散热装置,其特征在于,所述导热筋条上开设有用于线路通过的缺口,该缺口位于靠近PCB电路板一侧,并延伸至PCB电路板上。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄显杰,肖相余,
申请(专利权)人:成都芯通科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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