一种主板防水结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种主板防水结构及电子设备，包括：主板，主板壳体，弹性部件；所述主板壳体包括侧壁；所述主板包括用于与所述侧壁的底部端面配合安装的安装面；所述弹性部件设置于所述侧壁的底部端面与所述安装面之间，并与所述安装面和所述底部端面中的一者固定连接；所述主板壳体与所述主板通过固定组件压合固定，所述弹性部件与所述安装面及所述底部端面密闭接合。该结构使主板壳体的侧壁的底部端面与主板的安装面之间密闭贴合，将液体阻挡在主板外，实现高级别防水功能，提升了主板电路的可靠性、稳定性，该密封防水结构中的弹性部件可以多次重复使用，不造成材料浪费，节省成本。

Main board waterproof structure and electronic equipment

The utility model provides a waterproof board structure and electronic equipment, including: motherboard, motherboard shell, an elastic member; the motherboard shell comprises a side wall; the motherboard comprises for bottom end face and the side wall with the mounting surface mounted between the bottom end; the elastic member is arranged on the side wall with the mounting surface, and is fixedly connected with a mounting surface and the bottom surface of the shell and the mainboard; the mainboard is pressed through the fixing component, the elastic member and the mounting surface and the bottom surface of the closed joint. The structure of the bottom surface and the mounting surface between the side wall of the housing board motherboard airtight fit, the liquid barrier on the motherboard, realize high grade waterproof function, enhance the reliability and stability of the circuit board, the elastic component of the waterproof seal structure can be used repeatedly, not to waste material, saving cost.

【技术实现步骤摘要】
一种主板防水结构及电子设备
本技术涉及电子器件
，尤其涉及一种主板防水结构及电子设备。
技术介绍
手机等电子产品，为了降低产品的失效率，提高耐用度，提升品质和产品在用户中的感知价值，需要设计良好的防水结构，因主板是带电器件，主板往往是电子产品的核心，所以价值也比较高，在电子产品缝隙进液，腐蚀损坏主板上电子元器件时会损害电子产品，降低使用寿命，需要通过结构设计防水对主板进行保护。现有技术中，主板防水主要采用泡棉及壳体配合保护主板，通过粘胶将泡棉的两面粘到壳体及主板上，起到防水作用，但是该种方案，机壳在粘贴复杂结构的泡棉时，容易偏位导致密封效果不好，无法做到对主板上关键部分的高级别防水，且双面带胶的泡棉不能够重复利用，拆装机器后需要更换，这样泡棉胶的利用率不高，导致泡棉胶的成本偏高。且由于泡棉材料受到模切工艺的限制，宽度要求为大于0.8mm，需要占据较大的粘接空间，目前产品设计中对手机的尺寸要求度越来越精细，此种设计已经不能满足现有需要。
技术实现思路
本技术实施例中提供一种主板防水结构及电子设备，以解决现有技术中的方案容易偏位导致密封效果不好，无法做到对主板上关键部分的高级别防水，成本偏高，且尺寸上不能满足产品精细化要求的问题。为了解决上述技术问题，本技术实施例采用如下技术方案：一方面，本技术实施例提供一种主板防水结构，包括：主板，主板壳体，弹性部件；所述主板壳体包括侧壁；所述主板包括用于与所述侧壁的底部端面配合安装的安装面；所述弹性部件设置于所述侧壁的底部端面与所述安装面之间，并与所述安装面和所述底部端面中的一者固定连接；所述主板壳体与所述主板通过固定组件压合固定，所述弹性部件与所述安装面及所述底部端面密闭接合。可选地，所述安装面和所述底部端面中不与所述弹性部件固定连接的一者上设置有与所述弹性部件形状适配的凹槽。可选地，所述安装面和所述底部端面中不与所述弹性部件固定连接的一者上设置有凸台，所述凹槽设置于所述凸台的顶端。可选地，所述凹槽的内表面为一弧面。可选地，所述固定组件为螺栓，所述主板与所述主板壳体间通过所述螺栓螺接压合固定。可选地，所述安装面和所述底部端面中，与所述弹性部件固定连接的一者上设置有凹陷和/或凸起。可选地，所述弹性部件为经光照固化后的光敏胶。可选地，所述主板为装配印刷电路板PCBA。可选地，所述弹性部件与所述安装面和所述底部端面中的一者固定粘接。另一方面，本技术实施例还提供一种电子设备，包括如上所述的主板防水结构。本技术的一个或多个实施例具有以下有益效果：该结构中，主板壳体盖设于主板上，弹性部件固定设置于主板壳体或主板上，主板壳体与主板通过固定组件压合固定，弹性部件在两者间被挤压变形，实现与安装面及底部端面密闭接合。弹性部件固定设置于主板壳体或主板上，在装配时不会滑脱或偏移，可以使安装过程更易操作，保证尺寸精度和结构的稳定可靠。该弹性部件通过与主板壳体和主板间的固定组件相配合，在形变后使主板壳体的侧壁的底部端面与主板的安装面之间密闭贴合，将液体阻挡在主板外，实现高级别防水功能，提升了主板电路的可靠性、稳定性。且该结构可以实现主板与主板壳体间的多次拆装，通过固定组件的安装及拆卸，弹性部件一端在主板壳体或主板上固定，一端分离，该密封防水结构中的弹性部件可以多次重复使用，不造成材料浪费，节省成本。附图说明下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1表示本技术实施例中主板防水结构的配合关系示意图；图2表示本技术实施例中凹槽设置于主板的安装面的凸台上的结构示意图；图3表示本技术实施例中凹槽直接设置于主板的安装面上的结构示意图；图4表示本技术实施例中主板防水结构的截面示意图。附图标记：1-主板，2-主板壳体，3-弹性部件，4-凹槽，5-凸台；21-侧壁。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。结合图1、图4所示，本技术实施例中公开一种主板防水结构，包括：主板1，主板壳体2，弹性部件3；该主板壳体2包括侧壁21；该主板1包括用于与侧壁21的底部端面配合安装的安装面；弹性部件3设置于侧壁21的底部端面与安装面之间，并与安装面和底部端面中的一者固定连接；主板壳体2与主板1通过固定组件压合固定，弹性部件3与安装面及底部端面密闭接合。该结构中，主板壳体2盖设于主板1上，弹性部件3固定设置于主板壳体2或主板1上，主板壳体2与主板1通过固定组件压合固定，弹性部件3在两者间被挤压变形，实现与安装面及底部端面密闭接合。弹性部件3固定设置于主板壳体2或主板1上，在装配时不会滑脱或偏移，可以使安装过程更易操作，保证尺寸精度和结构的稳定可靠。该弹性部件3通过与主板壳体2和主板1间的固定组件相配合，在形变后使主板壳体2的侧壁21的底部端面与主板1的安装面之间密闭贴合，将液体阻挡在主板1外，实现高级别防水功能，提升了主板电路的可靠性、稳定性。且该结构可以实现主板1与主板壳体2间的多次拆装，通过固定组件的安装及拆卸，弹性部件3一端在主板壳体2或主板1上固定，一端分离，该密封防水结构中的弹性部件可以多次重复使用，不造成材料浪费，节省成本。其中，该安装面和底部端面中不与所述弹性部件3固定连接的一者上设置有与弹性部件3形状适配的凹槽4。该凹槽4的设置可以与弹性部件3进行更紧密的配合，弹性部件3压在凹槽4内，接触面积会增加很多，使弹性部件3的密封效果更好，将液体阻挡在主板壳体2外部，实现更高级别的防水。优选地，该凹槽4的内表面为一弧面。优选地，结合图2、图3所示，该凹槽4可以是直接设置在安装面和底部端面中不与弹性部件3固定连接的一者上；或者，该安装面和底部端面中不与弹性部件3固定连接的一者上设置有凸台5，凹槽4设置于凸台5的顶端，可以根据实际需要做多种设计选择。其中，该固定组件优选为螺栓，该主板1与主板壳体2间通过螺栓螺接压合固定，取材容易，节约成本。优选地，安装面和底部端面中，与弹性部件3固定连接的一者上设置有凹陷和/或凸起，结合图2、图3所示，可以是设置凹陷，或者凸起，或者结合两者进行共同设置，以增大与弹性部件3的接触面积，增加固定效果。其中，主板1为PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly，装配印刷电路板)；该弹性部件3为经光照固化后的光敏胶；该弹性部件3与安装面和底部端面中的一者固定粘接。对应地，在装配时，可以在安装面或底部端面上点光敏胶，可以是通过点胶机按照固定的形状点来完成点胶过程，光敏胶通过光照快速固化，固化后的胶水硬度很软，且具备良好的弹性，主板1与主板壳体2装配在一起，通过螺栓固定两者，压缩后的光敏胶横向变形，阻挡水进入到主板内部。在拆装后胶水恢复原状，再本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主板防水结构，其特征在于，包括：主板，主板壳体，弹性部件；所述主板壳体包括侧壁；所述主板包括用于与所述侧壁的底部端面配合安装的安装面；所述弹性部件设置于所述侧壁的底部端面与所述安装面之间，并与所述安装面和所述底部端面中的一者固定连接；所述主板壳体与所述主板通过固定组件压合固定，所述弹性部件与所述安装面及所述底部端面密闭接合。

【技术特征摘要】
1.一种主板防水结构，其特征在于，包括：主板，主板壳体，弹性部件；所述主板壳体包括侧壁；所述主板包括用于与所述侧壁的底部端面配合安装的安装面；所述弹性部件设置于所述侧壁的底部端面与所述安装面之间，并与所述安装面和所述底部端面中的一者固定连接；所述主板壳体与所述主板通过固定组件压合固定，所述弹性部件与所述安装面及所述底部端面密闭接合。2.根据权利要求1所述的主板防水结构，其特征在于，所述安装面和所述底部端面中不与所述弹性部件固定连接的一者上设置有与所述弹性部件形状适配的凹槽。3.根据权利要求2所述的主板防水结构，其特征在于，所述安装面和所述底部端面中不与所述弹性部件固定连接的一者上设置有凸台，所述凹槽设置于所述凸台的顶端。4.根据权利要求2所述的主...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文亮，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44