一种具有凸台结构的基板制造技术

技术编号:15686406 阅读:31 留言:0更新日期:2017-06-23 19:29
本实用新型专利技术提供一种具有凸台结构的基板,包括基材,所述基材表面为线路层,其特征在于:线路层上设有若干凸台,所述凸台由绝缘胶层和铜箔层组成;所述绝缘胶层包括第一绝缘胶层和第二绝缘胶层,第一绝缘胶层开有与线路层相配合的开窗,且内嵌设于线路层内与线路层等高,第二绝缘胶层位于线路层和第一绝缘胶层上方,铜箔层位于第二绝缘胶层上方,铜箔层上设有和电子元器件封装相配合的焊脚接线,所述焊脚接线末端设置盲孔,所述盲孔贯穿铜箔层、第二绝缘胶层和线路层。本实用新型专利技术能够适用于内陷接触的电子元器件的连接,减少辅助元器件的使用,降低制造成本。

Substrate with convex structure

The utility model provides a substrate, having a boss structure comprises a substrate, the substrate surface circuit layer, which is characterized in that the circuit layer is provided with a plurality of boss, the boss by the insulating layer and a copper foil layer; the insulating layer comprises a first insulating layer and the second insulating layer, a first insulating layer open circuit layer is matched with the window, and embedded in the line layer and line layer high, second insulating layer located in line layer and the first insulating layer above the insulation layer above the copper foil layer is located at second feet, welding wiring is equipped with a copper foil layer and the electronic component package, the wiring terminal welding feet set the blind hole, the blind hole through the copper foil layer, a second insulating layer and the wiring layer. The utility model can be applied to the connection of the electronic components in the invagination contact, thereby reducing the use of auxiliary components and reducing the manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】
一种具有凸台结构的基板
本技术涉及敷铜箔基板领域,具体是一种具有凸台结构的基板。
技术介绍
随着电子行业的发展,目前的电子元器件很多都为内陷接触设计,而普通的基板都为平面的,因此在内陷接触的电子元器件与基板连接时,需要增益辅助元器件才能连接,这种操作方法,存在以下的弊端:1)新增辅助元器件,增加器件贴装成本;2)新增辅助元器件,导致器件贴装工序增加,降低生产效率;3)内陷接触的电子元器件通过辅助元器件间接式与基板连接,误差增大。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供一种具有凸台结构的基板,能够直接将内陷电子元器件安装于基板上,省去新增辅助元器件的麻烦吗,同时减少误差提高精度。为实现上述目的,本技术通过下述技术方案予以实现:一种具有凸台结构的基板,包括基材,其特征在于:所述基材表面设置线路层,线路层上设有若干凸台,所述凸台由绝缘胶层和铜箔层组成;所述绝缘胶层包括第一绝缘胶层和第二绝缘胶层,第一绝缘胶层设有与线路层相配合的开窗且内嵌设于线路层内与线路层等高,第二绝缘胶层位于线路层和第一绝缘胶层上方,铜箔层位于第二绝缘胶层上方,铜箔层上设有和电子元器件封装相配合的焊脚接线,所述焊脚接线末端设置盲孔,所述盲孔贯穿铜箔层、第二绝缘胶层和线路层。所述绝缘胶层材质为PP;所述第二绝缘胶层的形状与内陷电子元器件的内陷形状相配合。所述线路层包括向基材或者第二绝缘胶层内部延伸且部分嵌入的多个独立的铜阶层,所述铜阶层经蚀刻形成,通过线路层的结构采用部分嵌入式设计能减少基板厚度及体积,同一铜阶层的截面具有相同的导通面积,且不同铜阶层截面的导通面积不完全相同,从而实现同一铜阶层电流的稳定输送以及通过不同铜阶层实现多种电流输出,匹配基板上所安装不同类型的电子元器件。本技术的有益效果为:1、第二绝缘胶层的形状与内陷电子元器件的内陷形状相配合,使内陷接触电子元器件能够直接搭焊在凸台上,而省去外接辅助元器件的麻烦。2、铜箔层上设置的焊脚接线和电子元器件的焊脚一一对应,并通过电镀盲孔直接连接到线路层,相当于电子元器件直接焊接于线路层上,减少误差,提高精度。附图说明图1是本技术实施例1的垂直剖视图,图2是本技术实施例1的俯视图,图3是本技术实施例2的垂直剖视图,图4是本技术实施例3的垂直剖视图,图5是本技术铜阶层设置在对应线路层上的结构图;其中,1-基材、11-线路层,2-凸台、21-绝缘胶层、22-铜箔层、23-第一绝缘胶层、24-第二绝缘胶层、25-盲孔。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明:如图1和图2所示,一种具有凸台结构的基板,包括基材1,所述基材1表面设置线路层11,线路层11上设有若干凸台2,所述凸台2由绝缘胶层21和铜箔层22组成;所述绝缘胶层21包括第一绝缘胶层23和第二绝缘胶层24,第一绝缘胶层23设有与线路层11相配合的开窗且内嵌设于线路层11内与线路层11等高,第二绝缘胶层24位于线路层11和第一绝缘胶层23上方,铜箔层22位于第二绝缘胶层24上方,铜箔层22上设有和电子元器件封装相配合的焊脚接线,所述焊脚接线末端设置盲孔25,所述盲孔25贯穿铜箔层22、第二绝缘胶层24和线路层11。所述绝缘胶层21为PP层。所述第二绝缘胶层24的形状与内陷电子元器件的内陷形状相配合。如图5所示,所述线路层11包括向基材1或者第二绝缘胶层21内部延伸且部分嵌入的多个独立的铜阶层,通过线路层的结构采用部分嵌入式设计能减少基板厚度及体积,同一铜阶层的截面具有相同的导通面积,且不同铜阶层截面的导通面积不完全相同,从而实现同一铜阶层电流的稳定输送以及通过不同铜阶层实现多种电流输出,匹配基板上所安装的不同类型的电子元器件。实施例1,如图1所示,所述的基材1有1个线路层11,所述凸台2设于该线路层11上。实施例2,如图3所示,所述的基材1上下表面分别设有线路层11,所述凸台2设于其中一个线路层11上。实施例3,如图4所示,所述的基材1上下表面分别设有线路层11,所述线路层11上均设有所述凸台2。在具体的使用中,内陷接触的电子元器件内陷形状与凸台2的形状相配合,内陷接触的电子元器件架于凸台2上,内陷的插脚与铜箔层22设置的焊脚接线一一对应,铜箔层22通过电镀盲孔25与线路层11连接,最终使电子元器件连接到主板线路上。上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理和最佳实施例,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...
一种具有凸台结构的基板

【技术保护点】
一种具有凸台结构的基板,包括基材,其特征在于:所述基材表面设置线路层,线路层上设有若干凸台,所述凸台由绝缘胶层和铜箔层组成;所述绝缘胶层包括第一绝缘胶层和第二绝缘胶层,第一绝缘胶层设有与线路层相配合的开窗且内嵌设于线路层内与线路层等高,第二绝缘胶层位于线路层和第一绝缘胶层上方,铜箔层位于第二绝缘胶层上方,铜箔层上设有和电子元器件封装相配合的焊脚接线,所述焊脚接线末端设置盲孔,所述盲孔贯穿铜箔层、第二绝缘胶层和线路层。

【技术特征摘要】
1.一种具有凸台结构的基板,包括基材,其特征在于:所述基材表面设置线路层,线路层上设有若干凸台,所述凸台由绝缘胶层和铜箔层组成;所述绝缘胶层包括第一绝缘胶层和第二绝缘胶层,第一绝缘胶层设有与线路层相配合的开窗且内嵌设于线路层内与线路层等高,第二绝缘胶层位于线路层和第一绝缘胶层上方,铜箔层位于第二绝缘胶层上方,铜箔层上设有和电子元器件封装相配合的焊脚接线,所述焊脚接线末端设置盲孔,所述盲孔贯穿铜箔层、第二绝缘胶层和线路层...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐朝晨官华章
申请(专利权)人:四会富士电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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