一种可靠性高的多层PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可靠性高的多层PCB板，包括由上而下依次设置的顶层、中间层以及底层，所述顶层、中间层以及底层的一端均设置有通孔，所述顶层、中间层以及底层通过一塑胶螺钉与所述通孔的配合固定；所述中间层内至少包括一地线层、一电源层以及一电磁屏蔽层，所述地线层与电源层相邻设置且成对设置，所述顶层以及底层的表面设置有一抗氧化保护层。本实用新型专利技术提供的多层PCB板，其具有电磁屏蔽性能好，良品率高，抗氧化性能好等优点。

A multilayer PCB board with high reliability

The utility model discloses a multi-layer PCB board a high reliability, including the sequentially arranged on the top, the middle layer and the bottom layer, the top layer, the middle layer and the bottom layer is provided with a through hole, the top layer, the middle layer and the bottom layer with a plastic screw and the through hole is fixed through; at least comprises a ground layer, a source layer and a shielding layer of the middle layer, the ground layer and a power supply layer disposed adjacent to and arranged in pairs, the top and bottom surface is provided with a protective layer. The multilayer PCB board provided by the utility model has the advantages of good electromagnetic shielding performance, good yield, good oxidation resistance and the like.

【技术实现步骤摘要】
一种可靠性高的多层PCB板
本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种可靠性高的多层PCB板。
技术介绍
随着现代的电子产品电器特性的日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，在生产工艺上相应的PCB板的层数越来越多，现有的一些多层PCB板的层数从越来的六层、八层等增加到十层以上，有的甚至多达几十层。由于多层PCB板的层数的增多，会导致各层之间会产生一定的电磁干扰从而影响了多层PCB板上元器件的性能。另外，传统的通过焊接或者铜钉固定多层PCB板的方法，难以避免因存在金属颗粒而引发的PCB短路的现象，从而导致PCB电路板报废。此外，由于多层PCB板的保质具有一定的期限，若将多层PCB板的包装拆下后，其所处的环境较为潮湿时，容易导致多层PCB板因氧化而失效报废。
技术实现思路
为克服现有技术的不足及存在的问题，本技术提供一种可靠性高的多层PCB板，该多层PCB板具有电磁屏蔽性能好，良品率高，抗氧化性能好等优点。本技术是通过以下技术方案实现的：一种可靠性高的多层PCB板，包括由上而下依次设置的顶层、中间层以及底层，所述顶层、中间层以及底层的一端均设置有通孔，所述顶层、中间层以及底层通过一塑胶螺钉与所述通孔的配合固定；所述中间层内至少包括一地线层、一电源层以及一电磁屏蔽层，所述地线层与电源层相邻设置且成对设置，所述顶层以及底层的表面设置有一抗氧化保护层。较佳地，所述顶层与所述塑胶螺钉的螺帽之间设置有一粘贴层；所述塑胶螺钉的螺杆套设有一绝缘的缓冲垫层。优选地，所述顶层、中间层以及底层的一侧或两侧设置有导热绝缘胶层。本技术提供的可靠性高的多层PCB板，其通过在中间层内设置一电磁屏蔽层，并将地线层与电源层成对的设置，从而可有效提高多层PCB板的电磁屏蔽性能，进而可有效提高多层PCB板上的元器件的性能；另外，通过在顶层以及底层设置抗氧化保护层，可有效提高多层PCB板的抗氧化性能，提高多层PCB板的保质期；此外，通过采用塑胶螺钉压合固定多层PCB板，可有效防止短路的现象，并有效提升良品率。附图说明图1是本技术实施例中所述多层PCB板的剖面结构示意图。其中，附图标号为：10-顶层，20-中间层，21-电磁屏蔽层，30-底层，40-塑胶螺钉，50-抗氧化保护层，60-粘贴层，70-缓冲垫层，80-导热绝缘胶层。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细描述。如附图1所示，一种可靠性高的多层PCB板，包括由上而下依次设置的顶层10、中间层20以及底层30，所述顶层10、中间层20以及底层30的一端均设置有通孔，所述顶层10、中间层20以及底层30通过一塑胶螺钉40与所述通孔的配合固定；所述中间层20内至少包括一地线层、一电源层以及一电磁屏蔽层21，所述地线层与电源层相邻设置且成对设置，所述顶层10以及底层30的表面设置有一抗氧化保护层50。本实施例中，通过在顶层10以及底层30的表面设置一抗氧化保护层50可有效提高多层PCB板的抗氧化性能，从而可提高多层PCB板的保质期。所述的中间层20主要用于布线，中间层20内用于布线的层数可根据实际需要设置，如用于布线的层数可为六层、八层、十层等。作为优选的实施例，所述顶层10与所述塑胶螺钉40的螺帽之间设置有一粘贴层60，所述塑胶螺钉40的螺杆套设有一绝缘的缓冲垫层70。所述粘贴层60用于更好地固定数艘塑胶螺钉40，而所述缓冲垫层70则可在更好地保护顶层10、中间层20以及底层30的同时，也可起到更好的固定作用。作为其中一个优选的实施例，所述电磁屏蔽层21的材料为金属晶须或导电高分子纳米线。通过采用金属晶须或导电高分子纳米线作为电磁屏蔽层21的构成材料，在有效保证多层PCB板的屏蔽性能的同时，还可有效增强PCB板的强度。此外，在所述中间层20内的地线层与电源层相邻设置且成对设置的结构，能实现良好的电容耦合以及很好地控制PCB板的EMI，从而有效提高多层PCB板的屏蔽性能。作为其中一个优选的实施例，所述顶层10、中间层20以及底层30的一侧或两侧设置有导热绝缘胶层80。利用该导热绝缘胶层80，可增强所述多层PCB板的导热性能，从而有效减缓多层PCB板上的元器件的老化时间，增强多层PCB板的寿命。与现有技术相比，本实施例提供的多层PCB板，其通过在中间层内设置一电磁屏蔽层，并将地线层与电源层成对的设置，从而可有效提高多层PCB板的电磁屏蔽性能，进而可有效提高多层PCB板上的元器件的性能；另外，通过在顶层以及底层设置抗氧化保护层，可有效提高多层PCB板的抗氧化性能，提高多层PCB板的保质期；此外，通过采用塑胶螺钉压合固定多层PCB板，可有效防止短路的现象，并有效提升良品率。上述实施例为本技术的较佳的实现方式，并非是对本技术的限定，在不脱离本技术的专利技术构思的前提下，任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可靠性高的多层PCB板，包括由上而下依次设置的顶层、中间层以及底层，其特征在于：所述顶层、中间层以及底层的一端均设置有通孔，所述顶层、中间层以及底层通过一塑胶螺钉与所述通孔的配合固定；所述中间层内至少包括一地线层、一电源层以及一电磁屏蔽层，所述地线层与电源层相邻设置且成对设置，所述顶层以及底层的表面设置有一抗氧化保护层。

【技术特征摘要】
1.一种可靠性高的多层PCB板，包括由上而下依次设置的顶层、中间层以及底层，其特征在于：所述顶层、中间层以及底层的一端均设置有通孔，所述顶层、中间层以及底层通过一塑胶螺钉与所述通孔的配合固定；所述中间层内至少包括一地线层、一电源层以及一电磁屏蔽层，所述地线层与电源层相邻设置且成对设置，所述顶层以及底层的表面设置有一抗氧化保护层。2.根据权利要求1所述的多层PCB板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄春森，张达，
申请(专利权)人：东莞市华拓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44