The utility model provides a water cooling circuit board, which comprises a substrate, a conductive layer, water layer, components, the components, the conductive layer and the substrate are sequentially arranged from up to down, the water flow channel layer includes an insulation waterproof material and internal periphery, the cooling water layer includes a first layer, second water layer; the first water layer is located between the components and the conductive layer, the second layer of water is located between the conductive layer and the substrate. The utility model solves the problem of insufficient heat dissipation of the existing circuit boards.
【技术实现步骤摘要】
一种水冷散热的电路板
本技术涉及电路板制造领域,尤其涉及一种水冷散热的电路板。
技术介绍
在大功率电源线路板的运用中,若散热不好可能触发超温保护装置而断点停止工作,更有甚者会影响元器件的使用寿命和可靠性,在现有技术中,为保证大功率的组件发出的热量能够快速有效地散发出去,一般在PCB板上假装大面积散热片及高功率风扇,通过热对流的方式进行散热。现有的散热方式对一般PCB板起到了较好的散热作用,但是这种气冷模式受制于物理规律,存在散热能力的极限,仍然存在散热不足的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题,在于提供一种水冷散热的电路板,包括基板、导电层、水冷层、元器件,所述元器件、导电层、基板从上到下依次排列,所述水冷层包括外围的绝缘防水材质及内部的水流通道,所述水冷层包括第一水冷层、第二水冷层;所述第一水冷层位于元器件与导电层之间,所述第二水冷层位于导电层与基板之间。进一步地,第一水冷层与第二水冷层联通。具体地,所述第一水冷层、第二水冷层分别有一个与水箱连接的开口。具体地,还包括第三水冷层,所述第三水冷层位于基板下层,所述第三水冷层与第二水冷层联通;还包括散热层,所述散热层位于第三水冷层的下层。优选地,所述第一水冷层、第三水冷层分别有一个与水箱连接的开口。具体的,所述散热层为铜箔。具体地,所述元器件通过脚线与导电层连接,所述第一水冷层还包括容许脚线通过的开孔。附图说明图1为本技术某具体实施方式所述的电路板剖面结构图。附图标记说明:1、基板;2、导电层;3、水冷层;31、第一水冷层;32、第二水冷层;33、第三水冷层;4、元器件;5、水箱。具体实施方式为详细说明本 ...
【技术保护点】
一种水冷散热的电路板,其特征在于,包括基板、导电层、水冷层、元器件,所述元器件、导电层、基板从上到下依次排列,所述水冷层包括外围的绝缘防水材质及内部的水流通道,所述水冷层包括第一水冷层、第二水冷层;所述第一水冷层位于元器件与导电层之间,所述第二水冷层位于导电层与基板之间。
【技术特征摘要】
1.一种水冷散热的电路板,其特征在于,包括基板、导电层、水冷层、元器件,所述元器件、导电层、基板从上到下依次排列,所述水冷层包括外围的绝缘防水材质及内部的水流通道,所述水冷层包括第一水冷层、第二水冷层;所述第一水冷层位于元器件与导电层之间,所述第二水冷层位于导电层与基板之间。2.根据权利要求1所述的水冷散热的电路板,其特征在于,第一水冷层与第二水冷层联通。3.根据权利要求2所述的水冷散热的电路板,其特征在于,所述第一水冷层、第二水冷层分别有一个与水箱连接的开口。4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈明双,黄帅,
申请(专利权)人:福建闽威科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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