The utility model provides a high performance cooling circuit board, which comprises a first substrate, a second substrate, a first conductive layer, a second conductive layer and water layer; both sides of the first substrate and the second substrate is positioned in the water layer, the other side of the first substrate and the second substrate respectively the first conductive layer and second conductive the water layer; layer comprises a waterproof material and the internal liquid channel periphery, the first substrate includes a first groove, wherein the second substrate includes a second groove, the groove is smaller than the thickness of the water layer thickness of water layer is arranged in the first groove, the other part is arranged in the second grooves, circuit board the components are connected with the conductive layer. Solve the problem of insufficient heat dissipation of high performance circuit boards.
【技术实现步骤摘要】
一种集中散热的高性能电路板
本技术涉及电路板制造领域,尤其涉及一种高性能的电路板。
技术介绍
PCB板是重要的电子部件,即使电子元器件的支撑体,又是电子元器件电气连接的载体,现有的大多数电子产品均朝着高密度、小型化、高可靠方向发展,因此尽可能地缩小电子产品的体积和重量是十分必要的,在现有技术中,散热性能在小电子产品的体积和重量有限的前提下,如何提升性能就是非常重要的功课。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题,在于提供一种集中散热的高性能电路板,解决高性能电路板散热不够充分的问题。本技术是这样实现的:一种集中散热的高性能电路板,包括第一基板、第二基板、第一导电层、第二导电层、水冷层;所述第一基板、第二基板位于水冷层的两侧,所述第一基板、第二基板的另一侧分别设置第一导电层、第二导电层;所述水冷层包括外围的防水材质和内部的液体通道,所述第一基板包括第一凹槽,所述第二基板包括第二凹槽,所述凹槽厚度小于水冷层的厚度,水冷层部分设置在第一凹槽中,另一部分设置在第二凹槽中,电路板的元器件与导电层连接。具体地,所述第一凹槽或第二凹槽为方形。优选地,所述防水材质为热导陶瓷。进一步地,所述水冷层还与水箱连接。进一步地,所述凹槽内侧还设置有与水冷层适配的卡合件。附图说明图1为本技术某具体实施方式所述的集中散热的高性能电路板侧视图。附图标记说明:11、第一基板;12、第二基板21、第一导电层;22、第二导电层;3、水冷层4、水箱。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1,为一种集中散热的高性能电路板,包括第一 ...
【技术保护点】
一种集中散热的高性能电路板,其特征在于,包括第一基板、第二基板、第一导电层、第二导电层、水冷层;所述第一基板、第二基板位于水冷层的两侧,所述第一基板、第二基板的另一侧分别设置第一导电层、第二导电层;所述水冷层包括外围的防水材质和内部的液体通道,所述第一基板包括第一凹槽,所述第二基板包括第二凹槽,所述凹槽厚度小于水冷层的厚度,水冷层部分设置在第一凹槽中,另一部分设置在第二凹槽中,电路板的元器件与导电层连接。
【技术特征摘要】
1.一种集中散热的高性能电路板,其特征在于,包括第一基板、第二基板、第一导电层、第二导电层、水冷层;所述第一基板、第二基板位于水冷层的两侧,所述第一基板、第二基板的另一侧分别设置第一导电层、第二导电层;所述水冷层包括外围的防水材质和内部的液体通道,所述第一基板包括第一凹槽,所述第二基板包括第二凹槽,所述凹槽厚度小于水冷层的厚度,水冷层部分设置在第一凹槽中,另一部分设置在第二凹槽中,电...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈明双,黄帅,
申请(专利权)人:福建闽威科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。