一种印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板，公开的印刷电路板包括叠层厚度已确定的板体，所述板体上设置有芯片、信号线和若干地孔，当板体上的信号线上的点与地孔距离小于预设距离时，确定为需要掏空的位置点，在需要掏空的信号线位置点其对应的参考层设置掏空区域。在设计前期，确定了印刷电路板上设置芯片型号和叠层设置后，通过在信号与地孔的垂直交汇处，在信号线的参考地层掏空一小部分，从而补偿信号线距离地孔较近而对上升沿的影响。可以消除信号线与地孔较近而带来的影响，能够保证DDR的时序，从而可以制定相对宽松一点的绕线规范，且不需要增加布线工程师的工作量，减少设计难度与时间成本。

A printed circuit board

The utility model discloses a printed circuit board, printed circuit board includes laminated thickness has been determined by the plate body, the plate body is arranged on the chip, signal lines and a plurality of holes, when the distance between the signal line on the plate of the point and the ground hole is less than a preset distance, to determine the position of need to be emptied, the signal line position need to empty the corresponding reference layer set empty area. At the early stage of the design, determine the settings of chip type and laminated printed circuit board, the vertical intersection hole in the signal and the signal line, in a small part of reference formation tunneling effect is close to compensation, signal line distance on the rising edge of the hole. You can eliminate the influence of the signal line and the ground hole is close and brings, can guarantee the DDR timing, which can make a relatively loose winding specification, and does not need to increase the workload of wiring, reduce the design difficulty and time cost.

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板
本技术涉及到计算机硬件
，尤其涉及一种印刷电路板。
技术介绍
飞腾处理器芯片下方的DDR（内存）的时序直接关系到DDR能否正常工作，对计算机的性能影响很大。目前，在进行DDR绕线时，由于飞腾处理器芯片下方布线空间的限制，不可避免的存在Fanout（扇出）绕线。为了保证DDR的时序，保证DDR的正常工作，需要在DDR绕线时对布线长度上进行严格的限制，比如同组信号等长误差不超过10mil，以保证DDR同组信号的等时。布线工程师为了保证时序，需要遵守布线规范，需要花费大量的时间在绕等长的工作中，绕等长的工作是需求工程师有丰富的经验以及足够细心、耐心，故增大工作量、增加时间成本是不可避免的。但是即使保证了同组信号走线等长，也不能能保证DDR的时序。因为忽略了信号线距离地孔过近带来的影响。在飞腾处理器芯片下方的DDRFanout绕线时，由于布线空间的限制，走线距离地孔较近，这导致了部分走线的参考变多，信号的损耗减小，信号的上升沿变缓，距离地孔较近的走线上传递信号比同组的其他正常走线上传递信号慢，这可能会导致部分走线的等长但等时超出标准，这会破坏DDR的时序问题，使得DDR不能正常工作在额定频率。因此如何能够保证DDR的时序，且不需要增加布线工程师的工作量，成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种印刷电路板，能够保证DDR的时序，且不需要增加布线工程师的工作量。本技术提供了一种印刷电路板，包括叠层厚度已确定的板体，所述板体上设置有芯片、信号线和若干地孔，当板体上的信号线上的点与地孔距离小于预设距离时，确定为需要掏空的位置点，在需要掏空的信号线位置点其对应的参考层设置掏空区域。优选地，所述预设距离为2倍信号线的线宽。优选地，所述需要掏空的信号线位置点对应参考层具体为距离信号线最近的地层。优选地，所述印刷电路板的板材影响掏空区域位置、形状及面积。优选地，掏空区域位置、形状及面积确定具体为：根据确定印刷电路板上设置芯片型号、叠层厚度、芯片下方的出线线宽与线间距，建立具有过孔、地孔和信号线的仿真模型；在仿真模型中，需要掏空的信号线位置点其对应的参考层上根据掏空区域的初始值进行掏空处理，并对无地孔影响仿真模型、有地孔影响的仿真模型且掏空处理后的信号模型进行仿真分析；对比无地孔影响时的信号参数与有地孔影响但进行掏空处理时的信号参数，并且不断调整掏空区域的位置、形状及面积进行迭代优化，找到最佳的补偿情况，从而得到最合适的掏空区域的位置、形状及面积。通过在信号与地孔的垂直交汇处，在信号线的参考地层掏空一小部分，从而补偿信号线距离地孔较近而对上升沿的影响。可以消除信号线与地孔较近而带来的影响，能够保证DDR的时序，从而可以制定相对宽松一点的绕线规范，且不需要增加布线工程师的工作量，减少设计难度与时间成本。附图说明图1为单个过孔信号线的印刷电路板示意图；图2为3个距离走线间距为4mil的地孔的印刷电路板示意图；图3为本技术提供的第一种在图2上在走线邻近地孔的位置下方掏空一个矩形块的印刷电路板示意图；图4为无地孔无掏空结构和有3个距离走线间距为4mil的地孔模型仿真插入损耗对比图；图5为无地孔无掏空结构和有3个距离走线间距为4mil的地孔模型仿真上升沿延迟曲线对比图；图6为无地孔无掏空结构和有3个距离走线间距为4mil的地孔且有掏空的模型仿真插入损耗对比图；图7为无地孔无掏空结构和有3个距离走线间距为4mil的地孔且有掏空的模型仿真上升沿延迟曲线对比图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术作进一步的详细说明。参见图1至图7，图1为单个过孔信号线的印刷电路板示意图，图2为3个距离走线间距为4mil的地孔的印刷电路板示意图，图3为本技术提供的第一种在图2上在走线邻近地孔的位置下方掏空一个矩形块的印刷电路板示意图，图4为无地孔无掏空结构和有3个距离走线间距为4mil的地孔模型仿真插入损耗对比图，图5为无地孔无掏空结构和有3个距离走线间距为4mil的地孔模型仿真上升沿延迟曲线对比图，图6为无地孔无掏空结构和有3个距离走线间距为4mil的地孔且有掏空的模型仿真插入损耗对比图，图7为无地孔无掏空结构和有3个距离走线间距为4mil的地孔且有掏空的模型仿真上升沿延迟曲线对比图。本技术提供了一种印刷电路板，包括叠层厚度已确定的板体1，所述板体1上设置有芯片、信号线2、和若干地孔4、过孔3，当板体1上的信号线2上的点与地孔4距离小于预设距离时，确定为需要掏空的位置点，在需要掏空的信号线位置点其对应的参考层设置掏空区域5。本技术主要存在的区域是对飞腾处理器芯片封装下方的出线区域，在设计前期，印刷电路板上设置的芯片型号选定后，可以通过芯片手册，得到芯片的信号引脚之间的间距，在设计的叠层厚度确定后，为保证信号走线的阻抗，芯片下方的出线线宽与线间距则会确定，因为芯片的信号引脚是固定的，即信号线上的点与地孔的位置与间距固定，如此，即可确定信号线距离地孔较近的位置点。当印刷电路板上的信号线上的点与地孔距离小于预设距离时，确定为需要掏空的位置点。通过在信号与地孔的垂直交汇处，在信号线的参考地层掏空一小部分，从而补偿信号线距离地孔较近而对上升沿的影响。可以消除信号线与地孔较近而带来的影响，能够保证DDR的时序，从而可以制定相对宽松一点的绕线规范，且不需要增加布线工程师的工作量，减少设计难度与时间成本。当印刷电路板上的信号线上的点与地孔距离小于预设距离时，确定为需要掏空的位置点。需要掏空的位置点可以为多个。掏空区域至少为一个，可以每个需要掏空的位置点对应一个掏空区域，，也可以若干需要掏空的位置点对应一个掏空区域，掏空区域位置、形状及面积均可通过仿真确定。图4为插入损耗对比图，其中实线为无地孔影响的正常走线的插入损耗，虚线为增加了3个距离走线间距为4mil的地孔影响的插入损耗，所述插入损耗具体为信号通过一段传输线后，能量的一个损耗。图5为上升沿延迟曲线图，其中实线为无地孔无掏空结构下的延迟曲线，虚线为有3个地孔结构下的延迟曲线。从图4和图5中看出，添加地孔后，信号的插入损耗变小，信号质量略有提升，且信号的上升沿变缓了约1ps，一般的DDR绕线规范中要求，同组信号线延迟差异不能超过2ps，而仅仅是多了3个地孔，则会对信号的延迟造成了1ps的误差，极大地增加了绕线的难度。图6为插入损耗对比图，其中实线为无地孔影响的正常走线的插入损耗，点短线为有3距离走线间距为4mil的地孔影响，点线为有3个距离走线间距为4mil的地孔影响且进行了参考层掏空处理的走线的插入损耗。图7为上升沿延迟曲线图，其中实线为无地孔无掏空结构下的延迟曲线，虚线为有3个地孔且增加掏空结构下的延迟曲线。从图6和图7中看出，增加掏空结构后，插入损耗得到一定的补偿，延迟时间与最初没有地孔的结构相对比也有一定的优化，图中的上升沿延迟基本消除。在进一步的方案中，所述预设距离为2倍信号线的线宽。如果信号线上的点与地孔4的垂直距离小于2倍的线宽，那么信号的损耗减小，信号的上升沿变缓，距离地孔较近的信号线上传递信号比同组的其他正常走线上传递本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括叠层厚度已确定的板体，所述板体上设置有芯片、信号线和若干地孔，当板体上的信号线上的点与地孔距离小于预设距离时，确定为需要掏空的位置点，在需要掏空的信号线位置点其对应的参考层设置掏空区域。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括叠层厚度已确定的板体，所述板体上设置有芯片、信号线和若干地孔，当板体上的信号线上的点与地孔距离小于预设距离时，确定为需要掏空的位置点，在需要掏空的信号线位置点其对应的参考层设置掏空区域。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述预设距离为2倍信号线的线宽。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述需要掏空的信号线位置点对应参考层具体为距离信号线最近的地层。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的板材影响掏空区域位置、形状及面积。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾明哲，夏利锋，秦峰，蒋杰，石家伟，刘子瑜，
申请(专利权)人：湖南长城银河科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43