柔性电路板用钢片补强片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板用钢片补强片，包括用于贴在柔性电路板背面的补强钢片，所述补强钢片上开设有从补强钢片上表面贯穿至补强钢片的侧面或者底面的散热通道，在本实用新型专利技术中，散热通道对柔性电路板的背面起到散热的作用，从而降低柔性电路板表面的温度，保障柔性电路板在高温环境下可正常使用，具有较好的使用寿命。

Steel sheet reinforcing sheet for flexible circuit board

The utility model discloses a flexible circuit board with steel reinforcing sheet, for reinforcing steel sheet attached to the back of the flexible circuit board, the reinforcing steel plate is provided with the reinforcing steel plate surface through reinforcing steel side or the bottom surface of the cooling channel, the utility model in the back of the cooling channel, a flexible circuit board to act as a heat sink, thereby reducing the temperature of the surface of the flexible circuit board, protection of the flexible circuit board in a high temperature environment can be used normally, with better life.

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板用钢片补强片
本技术涉及柔性电路板生产加工领域，特别涉及一种柔性电路板用钢片补强片。
技术介绍
柔性电路板简称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，由于其具有可以自由弯曲、卷绕、折叠等硬性印刷电路板所不具备的功能，柔性印刷线路板在生产制造完成后，还需要通过与机械保护性能的钢片在其特定位置压制贴合而成为最终的柔性印刷线路板产品，然而，现有的表面形成有金属层的补强钢片与柔性电路板贴合后，柔性电路板与补强钢片之间容易出现气泡、分层和脱落等问题。为了解决上述问题，在专利申请号为“201320313606.1”的一篇中国专利文件中，记载了一种柔性电路板补强钢片，包括钢片和位于钢片表面的金属层，其中，金属层背离钢片的表面为凹凸面，且凹凸面的最高点与凹凸面的最低点的垂直距离小于凹凸面的最高点与金属层面向钢片的表面的垂直距离，金属层的凹凸面具有一定的粗糙度，在金属层背离钢片的表面为粗糙表面的条件下，在通过导电胶将金属层的凹凸面与柔性电路板贴合时，可以保证贴合表面为凹凸面的金属层与导电胶具有比较大的贴合面积，从而使得补强钢片与柔性电路板之间的剥离力增强，避免贴合有补强钢片的柔性电路板在后续的操作过程中，出现起泡、分层和脱落的现象。但是，上述钢片补强片的不足之处在于，由于柔性电路板上安装有工作芯片，柔性电路板工作时会产生大量的热量，而钢片补强片贴在柔性电路板的背面，钢片补强片阻挡柔性电路板的背面散热性能，从而导致整个柔性电路板的温度过高，影响柔性电路板的使用寿命。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种柔性电路板用钢片补强片，对柔性电路板起到较好的散热性能，从而保障柔性电路板具有较好的使用寿命。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种柔性电路板用钢片补强片，包括用于贴在柔性电路板背面的补强钢片，所述补强钢片上开设有从补强钢片上表面贯穿至补强钢片的侧面或者底面的散热通道。通过上述技术方案，补强钢片上开设有从上表面贯穿至补强钢片的侧面或者底面的散热通道，将补强钢片粘合在柔性电路板上，柔性电路板背面的热量进入到散热通道内，最后从散热通道散发出去，在本技术中，散热通道对柔性电路板的背面起到散热的作用，从而降低柔性电路板表面的温度，保障柔性电路板在高温环境下可正常使用，具有较好的使用寿命。优选的，所述补强钢片上表面设置有半球形状的凸点，所述散热通道包括设置在凸点顶部的进气口。通过上述技术方案，补强钢片上表面设置半球形状的凸点，散热通道包括设置在凸点顶部的进气口，将进气口设置在凸点的顶部，进气口的开口处是高于补强钢片的上表面，将进气口的开口高度设置高于补强钢片的上表面，然后将导电胶涂覆在补强钢片的上表面上，涂覆后的导电胶的高度大致等于进气口的开口高度，凸点的设置，方便涂覆导电胶时避开进气口，避免导电胶渗入到进气口内，从而使进气口保持较好的通畅性。优选的，所述散热通道从补强钢片的上表面竖直向下贯穿至补强钢片的下表面，所述散热通道的内径从上向下逐渐扩大。通过上述技术方案，散热通道从补强钢片的上表面竖直向下贯穿至补强钢片的下表面，散热通道的内径从上向下逐渐扩大，从而使散热通道的散热空间从上向下逐渐变大，有利于热量进入到散热通道内快速扩散开，达到的散热性能较佳。优选的，所述补强钢片的上表面排列分布有若干个向下凹陷形成的凹点。通过上述技术方案，在涂覆导电胶时，导电胶会填充到凹点内，通过凹点的设置，增加导电胶的用量以及导电胶与补强钢片的接触面积，从而使导电胶起到的粘合效果更佳。优选的，所述补强钢片的下表面设置有铜金属增厚层。通过上述技术方案，铜金属增厚层设置在补强钢片的下表面，铜金属增厚层增强了补强钢片的厚度，从而使补强钢片不易变形，结构强度变强，同时，铜金属增厚层具有较好的导热性能，从出气口出来的热量可通过铜金属增厚层快速散发出去，优化了补强钢片的散热性能。优选的，所述散热通道包括有贯穿至补强钢片下表面的出气口，所述铜金属增厚层上设置有与出气口相对应的扩散口。通过上述技术方案，在铜金属片上设置有竖直贯穿铜金属片上下表面的扩散口，扩散口的内径从上向下逐渐增大，并且扩散口的上端与出气口相对应，扩散口可使散热通道内的热量正常从出气口排出，并在扩散口中分散开，热量通过扩散口的内壁传递到铜金属片上，通过铜金属片的导热性能将热量传递出去，通过出气口和扩散口的配合，使散热通道内的热量得到及时的扩散，提高散热效率。优选的，所述铜金属增厚层的扩散口上覆盖有可撕除的下封膜。通过上述技术方案，将下封膜粘合封住铜金属增厚层的下表面扩散口，在未将补强钢片粘合在柔性电路板上之前，可将下封膜粘合在铜金属增厚层的下表面，通过下封膜将扩散口封住，避免灰尘或异物通过扩散口进入到散热通道内造成散热通道的堵塞，在将补强钢片粘合在柔性电路板之前，将下封膜从铜金属增厚层上撕除下来，然后再将补强钢片通过导电胶粘合在柔性电路板上，下封膜实现了对扩散口的密封保护。优选的，所述进气口上覆盖有可撕除的上封膜。通过上述技术方案，将该上封膜粘合封住进气口，对补强钢片的上表面的进气口起到密封的作用，避免灰尘或异物从进气口进入到散热通道内，粘合在进气口上的上封膜可从补强钢片的上表面上撕除下来，在进行柔性电路板和补强钢片进行粘合之前，可将上封膜从补强钢片上撕除下来，方便热量从进气口进入到散热通道内。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、在本技术中，散热通道对柔性电路板的背面起到散热的作用，从而降低柔性电路板表面的温度，保障柔性电路板在高温环境下可正常使用，具有较好的使用寿命；2、在涂覆导电胶时，导电胶会填充到凹点内，通过凹点的设置，增加导电胶的用量以及导电胶与补强钢片的接触面积，从而使导电胶起到的粘合效果更佳；3、在补强钢片的上下表面粘合上封膜和下封膜，通过上下封膜将补强钢片上的进气口和扩散口密封保护起来，在不使用时，减少灰尘或异物进入到散热通道内，保障散热通道能够保持较好的散热效果。附图说明图1是实施例1的剖面示意图；图2是实施例2的剖面示意图。附图标记：1、补强钢片；2、上封膜；3、凹点；4、凸点；5、散热通道；6、进气口；7、出气口；8、扩散口；9、下封膜；10、铜金属增厚层。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。实施例1：一种柔性电路板用钢片补强片，如图1所示，包括用于贴在柔性电路板背面的补强钢片1，补强钢片1的形状为长方体，补强钢片1上开设有从补强钢片1上表面贯穿至补强钢片1底面的散热通道5，散热通道5从补强钢片1的上表面竖直向下贯穿至补强钢片1的下表面，在本实施例中，散热通道5的纵截面形状为等腰梯形，且内径从上向下逐渐扩大，补强钢片1的上表面设置有半球形状的凸点4，凸点4一体成型于补强钢片1的上表面，散热通道5包括设置在凸点4顶部的进气口6以及设置在补强钢片1下表面的出气口7，进气口6竖直向下贯穿，柔性电路板工作时产生大量的热量，其背面的热量从进气口6进入到散热通道5内，并通过补强钢片1的下表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板用钢片补强片，包括用于贴在柔性电路板背面的补强钢片(1)，其特征在于：所述补强钢片(1)上开设有从补强钢片(1)上表面贯穿至补强钢片(1)的侧面或者底面的散热通道(5)。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板用钢片补强片，包括用于贴在柔性电路板背面的补强钢片(1)，其特征在于：所述补强钢片(1)上开设有从补强钢片(1)上表面贯穿至补强钢片(1)的侧面或者底面的散热通道(5)。2.根据权利要求1所述的柔性电路板用钢片补强片，其特征在于：所述补强钢片(1)上表面设置有半球形状的凸点(4)，所述散热通道(5)包括设置在凸点(4)顶部的进气口(6)。3.根据权利要求1所述的柔性电路板用钢片补强片，其特征在于：所述散热通道(5)从补强钢片(1)的上表面竖直向下贯穿至补强钢片(1)的下表面，所述散热通道(5)的内径从上向下逐渐扩大。4.根据权利要求3所述的柔性电路板用钢片补强片，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李定胜，
申请(专利权)人：昆山乐华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32