【技术实现步骤摘要】
一种可调谐激光器阵列封装结构
本技术涉及一种光纤通信
,尤其涉及一种可调谐激光器阵列封装结构。
技术介绍
目前,在WDMPON系统中,OLT到ONU之间将采用DWDM波长,实现多路并行点对点传输。对于传统的WDMPONOLT光模块,其发射波长将采用固定波长的方式,如果要实现全波段的覆盖,这样将需要32种不同的激光器,如果考虑4通道集成的CFP4封装或者QSFP+封装,至少需要8种不同的光模块,固定波长的OLT将造成激光器芯片种类繁多,模块种类繁多,运维成本高。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述现有技术的缺点,提供一种无可调谐激光器阵列封装结构,该可调谐激光器阵列封装结构可覆盖全波段32信道,且运维简单,实现了模块小型化和标准封装,简单,易维护,低成本。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种可调谐激光器阵列封装结构,包括管壳、设于管壳内的半导体致冷器,所述的半导体制冷器内设有阵列MPD、与阵列MPD连接的阵列可调谐激光器、与阵列可调谐激光器连接的阵列微透镜、与阵列微透镜连接的阵列隔离器以及与阵列隔离器连接并穿过半导体致冷器和管壳的阵列光纤线。由于外界温度变化以及本身器件工作发热会影响到器件工作的稳定性,因此,封装中必须使用热敏电阻和半导体制冷器组成的温控电路来保证可调谐激光器阵列封装结构工作在比较稳定的温度和状态下。进一步的,所述的阵列可调谐激光器还紧贴有热敏电阻。热敏电阻紧贴阵列可调谐激光器,实时检测阵列可调谐激光器的温度,然后反馈给阵列可调谐激光器的电路控制芯片,驱动半导体致冷器工作来调节可调谐激光器温度,使之保持在一个恒定的范围内。在4 ...
【技术保护点】
一种可调谐激光器阵列封装结构,其特征在于,包括管壳、设于管壳内的半导体致冷器,所述的半导体制冷器内设有阵列MPD、与阵列MPD连接的阵列可调谐激光器、与阵列可调谐激光器连接的阵列微透镜、与阵列微透镜连接的阵列隔离器以及与阵列隔离器连接并穿过半导体致冷器和管壳的阵列光纤线。
【技术特征摘要】
1.一种可调谐激光器阵列封装结构,其特征在于,包括管壳、设于管壳内的半导体致冷器,所述的半导体制冷器内设有阵列MPD、与阵列MPD连接的阵列可调谐激光器、与阵列可调谐激光器连接的阵列微透镜、...
【专利技术属性】
技术研发人员:张强,赵其圣,冉峥嵘,
申请(专利权)人:广东海信宽带科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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