壳体装置及终端设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种壳体装置，包括壳体及葫芦形弹簧。所述葫芦形弹簧位于所述壳体与一PCB板之间，与所述壳体以及所述PCB板电连接，其中，所述葫芦形弹簧的簧圈直径从一端到葫芦形弹簧的预定位置逐渐减小，并从所述预定位置到另一端逐渐增大。本实用新型专利技术还提供一种终端设备。根据本实用新型专利技术的壳体装置及终端设备，能够有效的避免金属壳体内表面的磨损，从而维持天线性能的稳定。

【技术实现步骤摘要】
壳体装置及终端设备
本技术涉及终端领域，尤其涉及一种壳体装置及终端设备。
技术介绍
目前，金属壳体由于品质感高、耐用等优点，越来越受消费者欢迎，也越来越多的手机等终端设备采用金属壳体。为了达到一些功能的要求或者维持终端设备的性能，通常会在终端设备内部的PCB(Printedcircuitboard，印刷电路板)板与壳体之间设置金属弹片。例如，为了解决金属壳体对终端设备中的天线的信号很大程度的减弱或屏蔽的问题，将金属弹片的第一端固定在终端设备内部的PCB(Printedcircuitboard，印刷电路板)板上，并与安装于PCB板上的天线电连接，金属弹片的第二端与金属壳体的内表面抵触电接触。这种通过金属弹片的连接方式，当终端设备由于外力发生震动时，金属弹片的第二端会与金属壳体的内表面发生相对移动而产生摩擦。当摩擦的次数多了，金属壳体内表面的金属材料(例如铝合金材料)会磨损而导致金属材料发生氧化产生氧化物，影响金属弹片与金属壳体内表面接触的可靠性，出现接触不良而影响终端设备的性能，例如影响天线性能。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种壳体装置及终端设备，能够有效的避免金属壳体内表面的磨损。提供一种壳体装置，包括壳体与葫芦形弹簧。所述葫芦形弹簧位于所述壳体与一PCB板之间，与所述壳体以及所述PCB板电连接，其中，所述葫芦形弹簧的簧圈直径从一端到葫芦形弹簧的预定位置逐渐减小，并从所述预定位置到另一端逐渐增大。其中，所述壳体装置还包括安装于PCB板上的功能元件，所述壳体包括电性连接区，所述葫芦形弹簧固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的功能元件电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接。其中，所述功能元件为天线模组，所述葫芦形弹簧固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的天线模组电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体。其中，所述葫芦形弹簧包括第一端及第二端，所述第一端与PCB板固定连接且与所述功能元件电连接，所述第二端与壳体的电性连接区的内表面电连接。其中，所述第一端为所述葫芦形弹簧的一个胖端部，所述第二端为所述葫芦形弹簧的另一胖端部，所述葫芦形弹簧的簧圈直径从第一端到葫芦形弹簧的大致位于中部的位置逐渐减小，并从所述大致位于中部的位置到第二端逐渐增大。其中，所述葫芦形弹簧及所述壳体的材质为金属材料。其中，所述葫芦形弹簧的表面镀有金和/或镍材料。其中，所述葫芦形弹簧的第一端通过焊接连接的方式固定于PCB板上，所述葫芦形弹簧的第二端通过弹性抵触的方式与壳体抵触。其中，所述PCB板及壳体中的至少一个与所述葫芦形弹簧一体成型。其中，所述天线模组包括射频收发电路及匹配电路；所述匹配电路电连接于所述射频收发电路及所述葫芦形弹簧之间，通过所述葫芦形弹簧与壳体电连接。本技术还提供一种终端设备，包括PCB电路板以及如前所述的壳体装置。本技术中，通过葫芦形弹簧连接于PCB板以及壳体之间，能够有效的避免壳体内表面的磨损，维持终端设备的性能稳定。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术第一实施例中的壳体装置的示意图。图2是本技术一实施例中的壳体的平面示意图。图3是本技术第二实施例中的壳体装置的示意图。图4是本技术一实施例中的壳体装置中的天线模组的方框图。图5是本技术一实施例中的终端设备的方框图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请一并参照图1及图2，图1为本技术的第一实施例中的壳体装置100的示意图。所述壳体装置100包括壳体20以及葫芦形弹簧30。所述葫芦形弹簧30为两端胖中间瘦的弹簧，所述葫芦形弹簧30的簧圈直径从一端到葫芦形弹簧30的预定位置逐渐减小，并从所述预定位置到另一端逐渐增大。所述葫芦形弹簧30位于一PCB(Printedcircuitboard，印刷电路板)板40与所述壳体20之间，与所述壳体20的电性连接区21及所述天线模组10电连接。其中，所述葫芦形弹簧30在壳体20相对于所述PCB板40运动时，保持与所述壳体20的连接位置不变。如图1所示，所述壳体装置100还包括安装于PCB板40上的功能元件101，所述壳体20包括电性连接区21，所述葫芦形弹簧30固定于PCB板40上后与所述安装于PCB板40上的功能元件101电连接，并与所述壳体20的电性连接区21电连接。在一实施例中，所述功能元件101为天线模组10，所述葫芦形弹簧30与所述壳体20及安装于所述PCB板40上的所述天线模组10电连接。从而，天线模组10与壳体20通过所述葫芦形弹簧30电连接，所述壳体20作为天线模组10的辐射体。其中，所述壳体20的电性连接区21可为整个壳体20也可为壳体20的部分区域。所述电性连接区21为壳体20的部分区域时，可位于壳体20的中间位置，两侧位置，形状可为方形、圆形、三角形等。其中，当所述葫芦形弹簧30固定于PCB板40上后与所述安装于PCB板40上的天线模组10电连接时，所述壳体装置100为天线装置。其中，所述PCB板40可以为一仅仅用于安装及承载天线模组10的天线电路板。所述PCB板40也可为一终端设备的主板，除了安装有所述天线模组10外，还安装有其他的功能元件，例如处理器、存储器等。在一些实施例中，所述PCB板40还可以为所述天线模组10的一部分。在另一些实施例中，所述弹簧T1固定于PCB板40上后与安装于PCB板40上的其他的功能元件电连接并与壳体20的电性连接区21电连接。例如，与安装于PCB板40上的电源电路等的地连接，而将壳体20的电性连接区21作为公共地，或者与安装于PCB板40上的存储器、处理器、显示芯片等连接，将壳体20的电性连接区21作为静电释放地。以下以所述功能元件101为天线模组10为例进行说明。如图1所示，所述葫芦形弹簧30包括第一端31及第二端32，所述第一端31与PCB板40固定连接且与天线模组10电连接，所述第二端32与壳体20的电性连接区21的内表面抵触。其中，所述第一端31为所述葫芦形弹簧30的一个胖端部，所述第二端32为所述葫芦形弹簧30的另一个胖端部。所述葫芦形弹簧30为螺旋葫芦形弹簧，所述葫芦形弹簧30的簧圈直径从第一端31到葫芦形弹簧30的大致位于中部的位置逐渐减小，并从所述大致位于中部的位置到第二端32逐渐增大，即所述预定位置为所述葫芦形弹簧30的大致位于中部的位置。其中，所述第一端31与第二端32的直径大小可相同也可不同。更具体的，葫芦形弹簧30由多个螺旋延伸的弹性簧圈组成，葫芦形弹簧30的第二端32的表面与壳体20的内表面平行，以用于接触面积最大化，，葫芦形弹簧30的第一端31包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体装置，其特征在于，所述壳体装置包括：壳体；以及葫芦形弹簧，位于所述壳体与一PCB板之间，与所述壳体以及所述PCB板电连接，其中，所述葫芦形弹簧的簧圈直径从一端到葫芦形弹簧的预定位置逐渐减小，并从所述预定位置到另一端逐渐增大。

【技术特征摘要】
1.一种壳体装置，其特征在于，所述壳体装置包括：壳体；以及葫芦形弹簧，位于所述壳体与一PCB板之间，与所述壳体以及所述PCB板电连接，其中，所述葫芦形弹簧的簧圈直径从一端到葫芦形弹簧的预定位置逐渐减小，并从所述预定位置到另一端逐渐增大。2.如权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述壳体装置还包括安装于PCB板上的功能元件，所述壳体包括电性连接区，所述葫芦形弹簧固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的功能元件电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接。3.如权利要求2所述的壳体装置，其特征在于，所述功能元件为天线模组，所述葫芦形弹簧固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的天线模组电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体。4.如权利要求2或3所述的壳体装置，其特征在于，所述葫芦形弹簧包括第一端及第二端，所述第一端与PCB板固定连接且与所述功能元件电连接，所述第二端与壳体的电性连接区的内表面电连接。5.如权利要求4所述的壳体装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：左州全，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44