一种COB光源及LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种COB光源及LED灯具，所述COB光源包括基板，所述基板表面覆盖有绝缘胶体，所述绝缘胶体上设置有LED晶片，所述绝缘胶体上还设置有第一压合层，所述第一压合层上设置有第二压合层，所述第一压合层和第二压合层将所述LED晶片包围。本实用新型专利技术无需再进行围坝工序，节约人工，无需围坝设备投入，极大地提高了生产效率；而且由于COB光源不再有软体硅胶凸起，所有外力由金属基板承受，不会因挤压金线而造成死灯；而且由于COB光源由多层压合基板与封装组成，所以具备很强的灯具光学配件兼容性，可定制不同的形状的反光杯、导光柱或灯罩安装固定通道，方便灯具安装。

【技术实现步骤摘要】
一种COB光源及LED灯具
本技术涉及LED封装领域，特别涉及一种COB光源及LED灯具。
技术介绍
COB光源由于具有散热性能好、造价成本低，还能进行个性化设计的特点，是未来LED封装发展的主导方向之一。现有的COB光源，顾名思义，采用板上封装工艺，在基板上固晶、焊线后再围坝成形，填充硅胶，最后制作相应光电参数的COB光源。利用上述方法，导致目前的COB光源存在以下缺陷：固晶、焊线后围坝增加了工序，从而增加了成本，如物料（围坝硅胶）、制造设备（气压式围坝机等）、人工制造工时；固晶、焊线后围坝，作业者操作时容易触碰金线，造成LED不良；围坝硅胶本身材质容易与S、P等元素化学反应；硅胶本身偏软，围坝后，在LED封装制作、搬运过程中易被设备挤压致使金线受损造成死灯；LED成品制造厂的光学配件挤压围堰坝造成死灯。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种COB光源及LED灯具，无需再封装围坝。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种COB光源，包括基板，所述基板表面覆盖有绝缘胶体，所述绝缘胶体上设置有LED晶片，所述绝缘胶体上还设置有第一压合层，所述第一压合层上设置有第二压合层，所述第一压合层和第二压合层将所述LED晶片包围。具体的，所述基板为铝基板。进一步地，所述基板的厚度为0.8mm。优选的，所述第一压合层与第二压合层的形状相同，所述第一压合层与第二压合层的横截面均为圆环形；所述第一压合层的上表面与第二压合层的下表面平齐。优选的，所述第一压合层呈台阶状，所述第二压合层位于所述第一压合层的台阶上。进一步地，所述第一压合层和第二压合层的材质均为BT树脂（BT树脂基板材料）。进一步地，所述LED晶片上覆盖有荧光胶层，所述荧光胶层上还设置有透明硅胶体，所述透明硅胶体呈半球形。一种LED灯具，包括反光杯，所述LED灯具还包括如上所述的COB光源，所述反光杯位于所述COB光源的第二压合层上。相较于现有技术，本技术提供的COB光源及LED灯具，通过在基板表面的绝缘胶体上设置第一压合层，在所述第一压合层上设置第二压合层，无需再进行围坝工序，节约人工，无需围坝设备投入，极大地提高了生产效率；而且由于COB光源不再有软体硅胶凸起，所有外力由金属基板承受，不会因挤压金线而造成死灯；而且由于COB光源由多层压合基板与封装组成，所以具备很强的灯具光学配件兼容性，可定制不同的形状的反光杯、导光柱或灯罩安装固定通道，方便灯具安装。附图说明图1为本技术所提供的COB光源中，局部结构的示意图。图2为本技术所提供的COB光源的局部剖视图。图3为本技术所提供的COB光源的结构示意图。图4为本技术所提供的LED灯具的结构示意图。具体实施方式本技术提供一种COB光源及LED灯具，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，本技术提供的COB光源，包括基板11，所述基板11表面覆盖有绝缘胶体12，所述绝缘胶体12上设置有LED晶片13。具体的，请参阅图1和图2，所述基板11为铝基板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，优选的，所述基板11的厚度为0.8mm；所述绝缘胶体12具有优越的粘贴强度，在金线的焊接过程，可减少组装的废品率，还有很好的耐热和耐UV性能；所述LED晶片可以为一颗或者是多颗，各LED晶片之间通过金线焊接，使各LED晶片串联成一个或多个LED灯串，LED灯串两端也通过金线与正负极焊盘20焊接。请继续参阅图1和图2，所述绝缘胶体12上还设置有第一压合层14，所述第一压合层14上还设置有第二压合层15，所述第一压合层14和第二压合层15将所述LED晶片13包围，所述第一压合层14和第二压合层15围成的区域为COB光源的镜面反射区，设计多层压合层使得在进行COB封装时，无需在另外进行围坝工艺，减少了封装的工序，节约人工，无需设备投入，极大的提高了生产效率。具体的，请继续参阅图1和图2，所述第一压合层14与所述LED晶片13通过金线16电性连接，所述第一压合层14中设置有用于导电的功能电路，由于COB光源中不再具有软体硅胶，所有外力都由基板承受，所以不会再因金线受到挤压而造成死灯。而且由于COB光源由多层压合基板与封装组成，所以具备很强的灯具光学配件兼容性，可定制不同的形状的反光杯、导光柱或灯罩安装固定通道，方便灯具安装。进一步地，请继续参阅图1，所述第一压合层14呈台阶状，所述第二压合层15位于所述第一压合层14的台阶上，且所述第二压合层15的顶部与所述第一压合层14的顶部持平，当然在其它的实施例中，所述第一压合层14也可与第二压合层15的形状相同，所述第一压合层14与第二压合层15的横截面均为圆环形，所述第一压合层的上表面与第二压合层的下表面平齐，当然所述第一压合层14与第二压合层15还可根据灯具反光杯、导光柱或灯罩的形状设计为方形或其它形状，方便灯具的安装，优选的，所述第一压合层的厚度为0.4mm。所述第二压合层15起保护作用，保证COB光源中的金线不被挤压而造成死灯，而且通过设置两层压合层，具备很强的灯具光学配件兼容性，可定制不同的形状的反光杯、导光柱或灯罩安装固定通道，方便灯具安装。具体的，所述第一压合层14和第二压合层15的材质均为BT树脂（BT树脂基板材料），当然还可以根据实际生产状况选择使用FR4或GLASS－Si2O，本技术对此不作限制。进一步地，请参阅图3，所述LED晶片上覆盖有荧光胶层17，所述荧光胶层上还设置有透明硅胶体18，所述透明硅胶体18呈半球形，可增强LED光的使用效率和发光效率。基于上述COB光源，本技术还提供一种LED灯具，请参阅图4，所述LED灯具包括反光杯19，还包括如上所述的COB光源，所述反光杯位于所述COB光源的第二压合层15上，由于上文已对COB光源进行详细描述，在此不再赘述。综上所述，本技术提供的COB光源及LED灯，无需再进行围坝工序，节约人工，无需围坝设备投入，极大地提高了生产效率；而且由于COB光源不再有软体硅胶凸起，所有外力由金属基板承受，不会因挤压金线而造成死灯；而且由于COB光源由多层压合基板与封装组成，所以具备很强的灯具光学配件兼容性，可定制不同的形状的反光杯、导光柱或灯罩安装固定通道，方便灯具安装。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB光源，包括基板，所述基板表面覆盖有绝缘胶体，所述绝缘胶体上设置有LED晶片，其特征在于，所述绝缘胶体上还设置有第一压合层，所述第一压合层上设置有第二压合层，所述第一压合层和第二压合层将所述LED晶片包围。

【技术特征摘要】
1.一种COB光源，包括基板，所述基板表面覆盖有绝缘胶体，所述绝缘胶体上设置有LED晶片，其特征在于，所述绝缘胶体上还设置有第一压合层，所述第一压合层上设置有第二压合层，所述第一压合层和第二压合层将所述LED晶片包围。2.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述基板为铝基板。3.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述基板的厚度为0.8mm。4.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述第一压合层与第二压合层的形状相同，所述第一压合层与第二压合层的横截面均为圆环形；所述第一压合层的上表面与第二压...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯云龙，唐双文，荘世任，司徒均侠，邓兴厚，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44