一种控制器功率半导体器件散热压紧结构制造技术

技术编号:15683567 阅读:370 留言:0更新日期:2017-06-23 15:09
本实用新型专利技术涉及一种控制器功率半导体器件散热压紧结构,包括控制器外壳和电路板,电路板安装在控制器外壳内,电路板上的功率半导体器件上方设有压板;其特征在于:电路板上位于功率半导体器件外侧的位置处设有若干个大安装通孔,压板、控制器外壳上分别设有若干个与大安装通孔一一同轴对应的小安装通孔、螺丝孔,在大安装通孔内安装有中空的T型头压紧柱,T型头压紧柱的中心孔内安装有压紧螺丝,压紧螺丝螺纹连接在控制器外壳上的螺丝孔内,T型头压紧柱的头部内表面向上压紧电路板下表面,T型头压紧柱的柱部端面向上顶住压板下表面。本实用新型专利技术能够使电路板上的功率半导体器件与控制器外壳之间保持紧密贴靠接触,保证散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种控制器功率半导体器件散热压紧结构
本技术涉及电动车控制器,具体地说是一种控制器功率半导体器件散热压紧结构,属于电动车设计

技术介绍
电动车(包括两轮、三轮、四轮电动车)控制器是电动车上的重要部件,控制器中的电路板上设有发热量大、需要即使散热的功率半导体器件,由于功率半导体器件在生产中存在不可避免的规格尺寸差异,当具有差异的功率半导体器件共同安装在电路板上时,部分功率半导体器件与控制器外壳之间不能完全贴合接触,这样就会影响散热效果,形成安全隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足,提供一种控制器功率半导体器件散热压紧结构,其结构紧凑,设计合理,能够使电路板上的功率半导体器件与控制器外壳之间保持紧密贴靠接触,保证散热效果,使散热器工作稳定,安全可靠。按照本技术提供的技术方案:一种控制器功率半导体器件散热压紧结构,包括控制器外壳和电路板,所述电路板安装在控制器外壳内,电路板上设有功率半导体器件,功率半导体器件上方设有压板,所述压板上表面与控制器外壳的散热接触面之间设有导热绝缘层;其特征在于:所述电路板上位于功率半导体器件外侧的位置处设有若干个大安装通孔,所述压板、控制器外壳上分别设有若干个与大安装通孔一一同轴对应的小安装通孔、螺丝孔,在大安装通孔内安装有中空的T型头压紧柱,所述T型头压紧柱的中心孔内安装有压紧螺丝,所述压紧螺丝螺纹连接在控制器外壳上的螺丝孔内,T型头压紧柱的头部内表面向上压紧电路板下表面,T型头压紧柱的柱部端面向上顶住压板下表面。作为本技术的进一步改进,至少两个相邻的T型头压紧柱通过连接条连为一体。作为本技术的进一步改进,全部的T型头压紧柱通过连接条连为一体。作为本技术的进一步改进,所述压板采用铝基板。作为本技术的进一步改进,所述控制器外壳表面设有散热片结构。本技术与现有技术相比,具有如下优点:本技术结构紧凑,设计合理,通过设置压紧螺丝和T型头压紧柱,能够使电路板上的功率半导体器件与控制器外壳之间保持紧密贴靠接触,保证散热效果,使散热器工作稳定,安全可靠。附图说明图1为本技术实施例的横截面结构示意图。图2为本技术实施例立体结构分解示意图。图3为图1中电路板和压板的安装示意图。图4为图3的分解示意图。图5为图1中的T型头压紧柱和连接条的结构示意图。图6为单个T型头压紧柱的结构示意图。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本技术作进一步说明。如图所示:实施例中的控制器功率半导体器件3散热压紧结构主要由控制器外壳1、电路板2、压板4、T型头压紧柱5、压紧螺丝6和连接条7组成。如图1所示,所述电路板2安装在控制器外壳1内,电路板2上设有功率半导体器件3,功率半导体器件3上方设有压板4,所述压板4上表面与控制器外壳1的散热接触面1a之间设有导热绝缘层;所述电路板2上位于功率半导体器件3外侧的位置处设有若干个大安装通孔2a,所述压板4、控制器外壳1上分别设有若干个与大安装通孔2a一一同轴对应的小安装通孔4a、螺丝孔,在大安装通孔2a内安装有中空的T型头压紧柱5,所述T型头压紧柱5的中心孔内安装有压紧螺丝6,所述压紧螺丝6螺纹连接在控制器外壳1上的螺丝孔内,T型头压紧柱5的头部内表面向上压紧电路板2下表面,T型头压紧柱5的柱部端面向上顶住压板4下表面。通过设置由T型头压紧柱5和压紧螺丝6组成的紧固件,可以使功率半导体器件3被压紧贴靠在控制器外壳1上,这样就保证了散热效果。如图2、图5所示,本技术实施例中,全部的T型头压紧柱5通过连接条7连为一体,可以方便拆装。但是在实际生产中,T型头压紧柱5也可以为图6的单个形式。所述压板4优选采用铝基板。所述控制器外壳1表面设有散热片结构。本文档来自技高网...
一种控制器功率半导体器件散热压紧结构

【技术保护点】
一种控制器功率半导体器件散热压紧结构,包括控制器外壳(1)和电路板(2),所述电路板(2)安装在控制器外壳(1)内,电路板(2)上设有功率半导体器件(3),功率半导体器件(3)上方设有压板(4),所述压板(4)上表面与控制器外壳(1)的散热接触面(1a)之间设有导热绝缘层;其特征在于:所述电路板(2)上位于功率半导体器件(3)外侧的位置处设有若干个大安装通孔(2a),所述压板(4)、控制器外壳(1)上分别设有若干个与大安装通孔(2a)一一同轴对应的小安装通孔(4a)、螺丝孔,在大安装通孔(2a)内安装有中空的T型头压紧柱(5),所述T型头压紧柱(5)的中心孔内安装有压紧螺丝(6),所述压紧螺丝(6)螺纹连接在控制器外壳(1)上的螺丝孔内,T型头压紧柱(5)的头部内表面向上压紧电路板(2)下表面,T型头压紧柱(5)的柱部端面向上顶住压板(4)下表面。

【技术特征摘要】
1.一种控制器功率半导体器件散热压紧结构,包括控制器外壳(1)和电路板(2),所述电路板(2)安装在控制器外壳(1)内,电路板(2)上设有功率半导体器件(3),功率半导体器件(3)上方设有压板(4),所述压板(4)上表面与控制器外壳(1)的散热接触面(1a)之间设有导热绝缘层;其特征在于:所述电路板(2)上位于功率半导体器件(3)外侧的位置处设有若干个大安装通孔(2a),所述压板(4)、控制器外壳(1)上分别设有若干个与大安装通孔(2a)一一同轴对应的小安装通孔(4a)、螺丝孔,在大安装通孔(2a)内安装有中空的T型头压紧柱(5),所述T型头压紧柱(5)的中心孔内安装有压紧螺丝(6),所述压紧螺丝...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨鸣峰
申请(专利权)人:无锡康博瑞特电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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