一种塑料双列直插式封装机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种塑料双列直插式封装机构，包括芯片，所述芯片底部设置有基底，所述基底的两侧对称设置有多个引脚，所述引脚与所述芯片之间通过多根金属线焊接在一起，所述芯片与基底之间涂有热粘合剂，所述基底与所述热粘合剂之间还设置有散热器，整个装置用环氧树脂密封，引脚、金属线与芯片、金属线焊接处周围均埋有树脂，可有效防止氧化，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种，适合PCB(印刷电路板)穿孔安装，布线和操作较为方便,设置有热粘合剂和散热器，可有有效的将芯片使用过程中产生的热量传导出去，提高了芯片的使用寿命，环氧树脂上设置的通孔，节约了材料，进一步提高了散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种塑料双列直插式封装机构
本技术涉及一种塑料双列直插式封装机构，属于半导体

技术介绍
DIP(Dual-In-LinePackage):双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个，在70年代非常流行，这种封装形式的引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种，DIP封装的特点就是适合PCB的穿孔安装，易于PCB布线，它的应用范围很广，包括标准逻辑IC电路、微机电路等等，虽然DIP封装已经有些过时，但是现在很多主板的BIOS芯片还采取的这种封装形式，引脚从封装两侧引出，DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等，DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等，引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64，封装宽度通常为15.2mm，有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)，但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP，DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100，另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip，DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。塑料双列直插式封装(PDIP)作为双列直插式封装的重要封装之一，从晶圆上划出的芯片，经过测试合格后，将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上(基底上还有一层散热良好的材料)，再用多根金属线把芯片上的金属接触点(Pad，焊盘)跟外部的管脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体，传统的技术存在如下缺陷：(1)未设置散热功能，长时间使用会对芯片造成破坏(2)封装效果不够好，长时间使用容易造成氧化。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种塑料双列直插式封装机构，封装效果好，散热性能好，适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种塑料双列直插式封装机构，包括芯片，所述芯片底部设置有基底，所述基底的两侧对称设置有多个引脚，所述引脚与所述芯片之间通过多根金属线焊接在一起，所述芯片与基底之间涂有热粘合剂，所述基底与所述热粘合剂之间还设置有散热器，整个装置用环氧树脂密封。进一步而言，所述引脚、金属线焊接处与所述芯片、金属线焊接处周围均埋有树脂。进一步而言，所述热粘合剂为热界面材料，该热界面材料为热粘结环氧膜、热粘结环氧膏、相变材料(PCM)、热凝胶中的任一种。进一步而言，所述引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。进一步而言，所述环氧树脂上均匀设置有多个通孔。本技术有益效果：引脚、金属线焊接处与芯片、金属线焊接处周围均埋有树脂，可有效防止氧化，设置有热粘合剂和散热器，可有有效的将芯片使用过程中产生的热量传导出去，提高了芯片的使用寿命，环氧树脂上设置的通孔，节约了材料，进一步提高了散热性能。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种塑料双列直插式封装机构结构图。图2是本技术一种塑料双列直插式封装机构局部放大图。图3是本技术晶圆结构图。图4是本技术一种塑料双列直插式封装机构主视图。图5是本技术一种塑料双列直插式封装机构俯视图。图中标号：1、芯片；2、晶圆；3、基底；4、金属线；5、引脚；6、散热器；7、热粘合剂；8、环氧树脂。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图5所示，一种塑料双列直插式封装机构，包括芯片1，所述芯片1底部设置有基底3，芯片1紧贴连接在基底3上，所述基底3的两侧对称设置有多个引脚5，所述引脚5用于与主板连接，所述引脚5与所述芯片1之间通过多根金属线4焊接在一起，所述芯片1与基底3之间涂有热粘合剂7，用于整个封装的散热，所述基底与所述热粘合剂之间还设置有散热器6，用于整个封装的散热，整个装置用环氧树脂8密封，保证封装效果。从晶圆2上划出的芯片1，经过测试合格后，将其紧贴安放在起承托固定作用的基底3上(基底上还有一层散热良好的材料)，再用多根金属线4把芯片1上的金属接触点(Pad，焊盘)跟外部的引脚5通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体，所述引脚、金属线焊接处与所述芯片、金属线焊接处周围均埋有树脂，可有效防止氧化，所述热粘合剂7包括：热界面材料，该热界面材料包括：热粘结环氧膜、热粘结环氧膏或其组合、相变材料(PCM)、热凝胶、或上述材料的组合，通过上述材料可高效散热，所述芯片1与基底3之间设置有热粘合剂7和散热器6，可有有效的将芯片1使用过程中产生的热量传导出去，提高了芯片1的使用寿命，所述引脚5从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种，适合PCB(印刷电路板)穿孔安装，布线和操作较为方便,环氧树脂8上设置的多个通孔，节约了材料，进一步提高了散热性能,封装效果较好。本技术改进于：引脚5与金属线4,芯片1与金属线4焊接处周围均埋有树脂，可有效防止氧化，设置有热粘合剂7和散热器6，可有有效的将芯片1使用过程中产生的热量传导出去，提高了芯片1的使用寿命，所述引脚5从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种，适合PCB(印刷电路板)穿孔安装，布线和操作较为方便,环氧树脂8上设置的通孔，节约了材料，进一步提高了散热性能，封装效果好。以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塑料双列直插式封装机构，包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)底部设置有基底(3)，所述基底(3)的两侧对称设置有多个引脚(5)，所述引脚(5)与所述芯片(1)之间通过多根金属线(4)焊接在一起，所述芯片(1)与基底(3)之间涂有热粘合剂(7)，所述基底(3)与所述热粘合剂(7)之间还设置有散热器(6)，整个装置用环氧树脂(8)密封。

【技术特征摘要】
1.一种塑料双列直插式封装机构，包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)底部设置有基底(3)，所述基底(3)的两侧对称设置有多个引脚(5)，所述引脚(5)与所述芯片(1)之间通过多根金属线(4)焊接在一起，所述芯片(1)与基底(3)之间涂有热粘合剂(7)，所述基底(3)与所述热粘合剂(7)之间还设置有散热器(6)，整个装置用环氧树脂(8)密封。2.根据权利要求1所述一种塑料双列直插式封装机构，其特征在于：所述引脚(5)、金属线(4)焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：奚韫俊，
申请(专利权)人：上海纪元微科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31