用于长方形小芯片的耐高温吸嘴制造技术
【技术实现步骤摘要】
用于长方形小芯片的耐高温吸嘴
本技术涉及一种用于长方形小芯片的耐高温吸嘴，属于真空吸嘴
技术介绍
在芯片加工过程中常用到真空吸嘴将芯片吸起。对于一些特殊形状的芯片，比如长方形芯片，尤其是长宽比例大于2:1，厚度小于150um的芯片，使用常规吸嘴往往由于常规吸嘴尺寸不匹配或真空吸孔小或存在真空漏气现象，导致吸力较小或无法将芯片吸起，给生产带来不便。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种用于长方形小芯片的耐高温吸嘴，以便稳定有效地将长方形芯片吸起，避免受力不均。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种用于长方形小芯片的耐高温吸嘴，包括金属杆和吸嘴头，金属杆具有真空腔，所述吸嘴头连接在金属杆的前端，吸嘴头具有头部，所述头部设有真空吸孔，所述真空吸孔为矩形，真空吸孔与上述真空腔连通，所述头部与芯片的接触面为类长方形，其中类长方形的短边为圆弧曲边，长边为直边。进一步为了避免吸取芯片时受力不均的问题，所述接触面与真空吸孔的长边短边设置方向一致。进一步，所述吸嘴头由耐高温胶木制成。采用了上述技术方案后，本技术将真空吸孔设置为矩形，同时将吸嘴头部与芯片的接触面设置为类长方形，使接触面的形状与长方形芯片的形状相似，从而进可能地增加芯片与吸嘴头部的接触面积，避免漏真空现象出现，避免吸取时的受力不均问题；本技术将真空吸孔由传统圆形增大为矩形，在不影响吸取受力的情况下增加真空吸孔的面积，在避免漏真空的同时变相增加真空吸力，同时也可以将顶针的顶起高度降到最低，避免薄芯片的裂片风险。附图说明图1为本技术的主视示意图；图2为本技术的左视示意...
【技术保护点】
一种用于长方形小芯片的耐高温吸嘴，其特征在于：包括金属杆(1)和吸嘴头(2)，金属杆(1)具有真空腔(1‑1)，所述吸嘴头(2)连接在金属杆(1)的前端，吸嘴头(2)具有头部(3)，所述头部(3)设有真空吸孔(4)，所述真空吸孔(4)为矩形，真空吸孔(4)与上述真空腔(1‑1)连通，所述头部(3)与芯片的接触面为类长方形，其中类长方形的短边为圆弧曲边，长边为直边。
【技术特征摘要】
1.一种用于长方形小芯片的耐高温吸嘴，其特征在于：包括金属杆(1)和吸嘴头(2)，金属杆(1)具有真空腔(1-1)，所述吸嘴头(2)连接在金属杆(1)的前端，吸嘴头(2)具有头部(3)，所述头部(3)设有真空吸孔(4)，所述真空吸孔(4)为矩形，真空吸孔(4)与上述真空腔(1-1)连通，所述头...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐青青，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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