【技术实现步骤摘要】
一种易散热的电脑机箱
本技术涉及电脑机箱,具体涉及一种易散热的电脑机箱。
技术介绍
在电脑使用过程中,安装在主板上的CPU、显卡和内存都会产生热量,若不及时将热量散去,会对主机的性能产生很大影响,甚至会烧坏主机。传统的电脑机箱仅在CPU的位置安放风扇进行散热,其他部分主要通过在机箱上设置散热孔和散热片配合进行扇热,散热效果差,当CPU高速运转时,机箱内的热量无法及时散去,机箱内部温度高,对其他电子元器件
技术实现思路
本技术的目的:提供一种易散热的电脑机箱,解决台式电脑主机内部散热不好的问题。本技术的一种易散热的电脑机箱,包括:外壳和散热装置,所述外壳的上面和侧面均设置通风孔,散热装置设置在外壳内部;所述散热装置包括两个风机和散热片,散热片的两端分别设置一个风机,风机与主板连接,通过主板为风机供电;所述散热片包括一个底板、至少2个垂直于底板并固定在底板上的竖板,所述竖板上设置散热孔,所述散热装置下端放置主板;由于热胀冷缩的原因,热空气上升,冷空气下沉,所以将主板设置在散热装置下方,以提高散热效果。作为优选,所述散热装置还包括一个水盒、水管、水气雾化模块,所述水管设置在竖板的上方,水盒设置在机箱的顶部;水盒与水管连接,为水管提供水源,水管与水气雾化模块连接,水气雾化模块与主板连接,主板为其供电和提供电信号;当机箱内温度过高时,开启水气雾化模块,增加散热装置中空气的湿度,风机送入对流的横风,在水雾蒸发时可以带走热量,从而提高散热效果。作为优选,所述底板上连接有一个温度传感器,所述传感器与主板连接,温度传感器感应底板温度,当温度过高时,启动水气雾化模块。作为优选,所述水 ...
【技术保护点】
一种易散热的电脑机箱,其特征在于:包括外壳和散热装置,所述外壳的上面和侧面均设置通风孔,散热装置设置在外壳内部;所述散热装置包括两个风机和散热片,散热片的两端分别设置一个风机,风机与主板连接,通过主板为风机供电;所述散热片包括一个底板、至少2个垂直于底板并固定在底板上的竖板,所述竖板上设置散热孔,所述散热装置下端放置主板。
【技术特征摘要】
1.一种易散热的电脑机箱,其特征在于:包括外壳和散热装置,所述外壳的上面和侧面均设置通风孔,散热装置设置在外壳内部;所述散热装置包括两个风机和散热片,散热片的两端分别设置一个风机,风机与主板连接,通过主板为风机供电;所述散热片包括一个底板、至少2个垂直于底板并固定在底板上的竖板,所述竖板上设置散热孔,所述散热装置下端放置主板。2.根据权利要求1所述的一种易散热的电脑机箱,其特征在于:所述散热装置还包括一个水盒、水管、水气雾化模块,...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵业隆,
申请(专利权)人:多源天津信息科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:天津,12
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