The invention discloses a method for cutting sheet, which comprises the following steps: (100) in the plate on the surface to determine the cutting line in the plate; (100) the side surface, along the cutting line cutting the first groove (101), the first groove groove depth is less than the half of the thickness of the plate on the other side; the surface of the plate, along the cutting line cutting second groove (102), the second groove groove depth is less than half the thickness of the plate, extending direction to form in a cutting plane cutting line on the uncut anti crack part (103); through the plate thickness along the direction of cutting the anti crack, the extending direction of the anti crack cutting line in the length shortened gradually, until completely cut off. The invention also provides a device for cutting plates. The invention can avoid the problem of cracking when cutting the high strength plate by conventional means.
【技术实现步骤摘要】
切割板材的方法和切割板材的装置
本专利技术涉及玻璃制造领域,具体地,涉及一种切割板材的方法和切割板材的装置。
技术介绍
液晶玻璃基板生产线中需要使用高精度的碳化硅耐火材料。传统的碳化硅工件都是先做好工件的形状然后再烧结,烧结后的碳化硅具有超硬的材质特性,其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉。液晶玻璃基板生产线中使用的碳化硅板形状各异,大小不一,需要进行切割处理。因碳化硅超硬的材质,使用常用切割工具进行常规的切割,在快要切透时经常产生切口崩裂,导致工件无法使用和切割工具磨损过快等情况,而无法完成切割加工任务。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种切割板材的方法和装置,使用该方法和装置能够将高强度的碳化硅板材切割成所需的形状和大小,并且能够避免切割过程中发生崩裂。为了实现上述目的,本专利技术提供一种切割板材的方法,包括如下步骤:在板材表面上确定切割线;在所述板材的一侧表面上,沿着所述切割线切割第一凹槽,该第一凹槽的槽深小于所述板材厚度的一半;在所述板材的另一侧表面上,沿着所述切割线切割第二凹槽,该第二凹槽的槽深小于所述板材厚度的一半,以在切割面上形成在所述切割线的延伸方向上延伸的未切断的防崩裂部;沿着贯通所述板材的厚度的方向切割所述防崩裂部,以使所述防崩裂部在所述切割线的延伸方向上的长度逐渐缩短,直至完全切断。优选地,在所述板材的厚度方向上,所述防崩裂部的厚度为3毫米至8毫米。优选地,在切割所述第一凹槽和第二凹槽时,沿着所述切割线的延伸方向多次切割,每次切割的切入深度为0.02毫米至3毫米,直至达到预设的槽深;在切割所述防崩裂部时,每次切割的切入深度为 ...
【技术保护点】
一种切割板材的方法,其特征在于,包括如下步骤:在板材(100)表面上确定切割线;在所述板材(100)的一侧表面上,沿着所述切割线切割第一凹槽(101),该第一凹槽(101)的槽深小于所述板材(100)厚度的一半;在所述板材(100)的另一侧表面上,沿着所述切割线切割第二凹槽(102),该第二凹槽(102)的槽深小于所述板材(100)厚度的一半,以在切割面上形成在所述切割线的延伸方向上延伸的未切断的防崩裂部(103);沿着贯通所述板材(100)的厚度的方向切割所述防崩裂部(103),以使所述防崩裂部(103)在所述切割线的延伸方向上的长度逐渐缩短,直至完全切断。
【技术特征摘要】
1.一种切割板材的方法,其特征在于,包括如下步骤:在板材(100)表面上确定切割线;在所述板材(100)的一侧表面上,沿着所述切割线切割第一凹槽(101),该第一凹槽(101)的槽深小于所述板材(100)厚度的一半;在所述板材(100)的另一侧表面上,沿着所述切割线切割第二凹槽(102),该第二凹槽(102)的槽深小于所述板材(100)厚度的一半,以在切割面上形成在所述切割线的延伸方向上延伸的未切断的防崩裂部(103);沿着贯通所述板材(100)的厚度的方向切割所述防崩裂部(103),以使所述防崩裂部(103)在所述切割线的延伸方向上的长度逐渐缩短,直至完全切断。2.根据权利要求1所述的切割板材的方法,其特征在于,在所述板材(100)的厚度方向上,所述防崩裂部(103)的厚度为3毫米至8毫米。3.根据权利要求1所述的切割板材的方法,其特征在于,在切割所述第一凹槽(101)和第二凹槽(102)时,沿着所述切割线的延伸方向多次切割,每次切割的切入深度为0.02毫米至3毫米,直至达到预设的槽深;在切割所述防崩裂部(103)时,每次切割的切入深度为0.02毫米至3毫米。4.根据权利要求3所述的切割板材的方法,其特征在于,在切割所述第一凹槽(101)和第二凹槽(102)时,沿着所述切割线的切割速...
【专利技术属性】
技术研发人员:何邦明,姜文成,王丽红,郑权,
申请(专利权)人:东旭科技集团有限公司,东旭集团有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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