切割板材的方法和切割板材的装置制造方法及图纸

技术编号:15673159 阅读:321 留言:0更新日期:2017-06-22 21:40
本发明专利技术公开了一种切割板材的方法,包括如下步骤:在板材(100)表面上确定切割线;在所述板材(100)的一侧表面上,沿着所述切割线切割第一凹槽(101),该第一凹槽的槽深小于所述板材厚度的一半;在所述板材的另一侧表面上,沿着所述切割线切割第二凹槽(102),该第二凹槽的槽深小于所述板材厚度的一半,以在切割面上形成在所述切割线的延伸方向上延伸的未切断的防崩裂部(103);沿着贯通所述板材的厚度的方向切割所述防崩裂部,以使所述防崩裂部在所述切割线的延伸方向上的长度逐渐缩短,直至完全切断。本发明专利技术还提供一种切割板材的装置。本发明专利技术可以避免常规手段切割高强度的板材时容易发生崩裂的问题。

Method for cutting sheet material and apparatus for cutting sheet material

The invention discloses a method for cutting sheet, which comprises the following steps: (100) in the plate on the surface to determine the cutting line in the plate; (100) the side surface, along the cutting line cutting the first groove (101), the first groove groove depth is less than the half of the thickness of the plate on the other side; the surface of the plate, along the cutting line cutting second groove (102), the second groove groove depth is less than half the thickness of the plate, extending direction to form in a cutting plane cutting line on the uncut anti crack part (103); through the plate thickness along the direction of cutting the anti crack, the extending direction of the anti crack cutting line in the length shortened gradually, until completely cut off. The invention also provides a device for cutting plates. The invention can avoid the problem of cracking when cutting the high strength plate by conventional means.

【技术实现步骤摘要】
切割板材的方法和切割板材的装置
本专利技术涉及玻璃制造领域,具体地,涉及一种切割板材的方法和切割板材的装置。
技术介绍
液晶玻璃基板生产线中需要使用高精度的碳化硅耐火材料。传统的碳化硅工件都是先做好工件的形状然后再烧结,烧结后的碳化硅具有超硬的材质特性,其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉。液晶玻璃基板生产线中使用的碳化硅板形状各异,大小不一,需要进行切割处理。因碳化硅超硬的材质,使用常用切割工具进行常规的切割,在快要切透时经常产生切口崩裂,导致工件无法使用和切割工具磨损过快等情况,而无法完成切割加工任务。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种切割板材的方法和装置,使用该方法和装置能够将高强度的碳化硅板材切割成所需的形状和大小,并且能够避免切割过程中发生崩裂。为了实现上述目的,本专利技术提供一种切割板材的方法,包括如下步骤:在板材表面上确定切割线;在所述板材的一侧表面上,沿着所述切割线切割第一凹槽,该第一凹槽的槽深小于所述板材厚度的一半;在所述板材的另一侧表面上,沿着所述切割线切割第二凹槽,该第二凹槽的槽深小于所述板材厚度的一半,以在切割面上形成在所述切割线的延伸方向上延伸的未切断的防崩裂部;沿着贯通所述板材的厚度的方向切割所述防崩裂部,以使所述防崩裂部在所述切割线的延伸方向上的长度逐渐缩短,直至完全切断。优选地,在所述板材的厚度方向上,所述防崩裂部的厚度为3毫米至8毫米。优选地,在切割所述第一凹槽和第二凹槽时,沿着所述切割线的延伸方向多次切割,每次切割的切入深度为0.02毫米至3毫米,直至达到预设的槽深;在切割所述防崩裂部时,每次切割的切入深度为0.02毫米至3毫米。优选地,在切割所述第一凹槽和第二凹槽时,沿着所述切割线的切割速度为200毫米/分钟至2000毫米/分钟。优选地,所述板材固定成与水平面形成10度到20度的夹角。优选地,在切割所述防崩裂部时,切割方向与所述板材的表面形成20度至60度的夹角。优选地,所述板材为碳化硅板。本专利技术另一方面还提供一种切割板材的装置,包括:台面,该台面用于放置板材;夹具,该夹具用于将所述板材夹紧在所述台面上;以及刀具,该刀具设置在所述台面上方,至少能够沿着平行于所述板材的表面的方向高度可调地移动,以及能够沿着贯通所述板材的厚度的方向移动。优选地,所述台面与水平面成角度地设置,以当所述板材夹紧在所述台面上时,所述板材与水平面之间形成10度到20度的夹角。优选地,所述刀具包括切割刀片,所述切割刀片为树脂结合剂金刚石磨体刀片,所述切割刀片的转速为300转/分钟至3000转/分钟。通过上述技术方案,本专利技术在切割板材时先在板材的两侧表面分别切割出第一凹槽和第二凹槽,第一凹槽和第二凹槽的槽底部位保持不切断的状态,从而在切割面上形成在切割线的延伸方向上延伸的防崩裂部。之后,再单独对防崩裂部实施切割。藉此,可以避免常规手段切割高强度的板材时容易发生崩裂的问题。本专利技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术,但并不构成对本专利技术的限制。在附图中:图1是根据本专利技术的切割板材的方法切割第一凹槽时的切割断面示意图,图中示出了切割轨迹;图2是根据本专利技术的切割板材的方法切割第二凹槽时的切割断面示意图,图中示出了切割轨迹;图3是根据本专利技术的切割板材的方法未切割防崩裂部时的切割断面示意图;图4是根据本专利技术的切割板材的装置的立体结构示意图;图5是根据本专利技术的切割板材的装置的俯视图;图6是沿着图5所示的B-B线剖开的剖视图。附图标记说明100板材101第一凹槽102第二凹槽103防崩裂部2台面21挡边22缺口3夹具31压板32螺栓33螺母34沉孔35垫片36垫块4刀具41切割刀片42基体43刀杆5切割轨迹具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术,并不用于限制本专利技术。参考图1至图3,本专利技术提供一种切割板材的方法。由于碳化硅板材质超硬不易切割,因此本专利技术提供的切割方法尤其适用于切割碳化硅板材,但不限于切割碳化硅板材,而是适用于所有强度大、切割易崩裂的板材。根据本专利技术的实施方式,在切割板材100前,先在板材100的表面上确定切割线。确定切割线是为了给切割操作提供操作路径,使切割操作更加可靠。该切割线可以是直接划在板材100上的显性的线条,也可以是只划在施工图上而未划在板材100上的隐性的线条。接下来,如图1至图3所示,在板材100的一侧表面上,沿着切割线切割出第一凹槽101。该第一凹槽101的槽深沿着板材100的厚度方向延伸,槽口位于板材100的表面上。根据本专利技术的实施方式,第一凹槽101的槽深小于板材100厚度的一半。也就是说,在切割第一凹槽101时,切割深度不超过板材100的一半的厚度。切割好第一凹槽100后,在板材100的另一侧表面上,沿着切割线切割出第二凹槽102。该第二凹槽102也是槽深沿着板材100的厚度方向延伸,槽口位于板材100的另一侧表面上。根据本专利技术的实施方式,第二凹槽102的槽深小于板材100厚度的一半。也就是说,在切割第二凹槽102时,切割深度也不超过板材100的一半的厚度。这样,如图3所示,在切割面上就形成了防崩裂部103。该防崩裂部103由第一凹槽101和第二凹槽102的槽底部的没有切断的部分形成,在切割线的延伸方向上延伸。由于切割第一凹槽101和第二凹槽102时都没有把板材100切透,因此在切割第一凹槽101和第二凹槽102的过程中不会发生崩裂现象。接下来,根据本专利技术的实施方式,沿着贯通板材100的厚度的方向,逐渐切割防崩裂部103。此时的切割方向与切割第一凹槽101和第二凹槽102时的切割方向不同。切割第一凹槽101和第二凹槽102时,切割工具是沿着基本平行于板材100的表面的方向实施切割;而在切割防崩裂部103时,切割工具是沿着大致垂直于板材100的表面的方向实施切割。在切割防崩裂部103的过程中,防崩裂部103在切割线的延伸方向上的长度逐渐缩短。当该长度缩短至零时,防崩裂部103就完全切断;此时,板材100也被沿着切割线完全切断。因此,本专利技术通过从板材100的两侧分别切割第一凹槽101和第二凹槽102,以及单独切割防崩裂部103,彻底避免了常规切割方式中容易在接近切透的部位发生崩裂的问题。因为,切割第一凹槽101和第二凹槽102时,都仅仅切入了不到板材100的一半厚度,这样,第一凹槽101和第二凹槽102的槽底就不会接近板材100的另一侧侧面,因此也就不会出现切口接近切透部位的情况,此过程中可以避免崩裂现象的发生。而防崩裂部103本身就位于切割面的中间部位,离板材100的两侧表面都比较远,因此在单独切割防崩裂部103时,也不会出现崩裂现象。继续参考图1至图3,根据本专利技术的实施方式,在板材100的厚度方向上,防崩裂部103的厚度为3毫米至8毫米。更详细地,当板材100的厚度较厚,例如在30毫米以上时,防崩裂部103的厚度可以选择5毫米到8毫米。当板材100的厚度较薄,例如在30毫米以下时,防崩裂部103的厚度可以选择3毫米到5毫米。防崩裂部103的厚度选择适当,不仅本文档来自技高网...
切割板材的方法和切割板材的装置

【技术保护点】
一种切割板材的方法,其特征在于,包括如下步骤:在板材(100)表面上确定切割线;在所述板材(100)的一侧表面上,沿着所述切割线切割第一凹槽(101),该第一凹槽(101)的槽深小于所述板材(100)厚度的一半;在所述板材(100)的另一侧表面上,沿着所述切割线切割第二凹槽(102),该第二凹槽(102)的槽深小于所述板材(100)厚度的一半,以在切割面上形成在所述切割线的延伸方向上延伸的未切断的防崩裂部(103);沿着贯通所述板材(100)的厚度的方向切割所述防崩裂部(103),以使所述防崩裂部(103)在所述切割线的延伸方向上的长度逐渐缩短,直至完全切断。

【技术特征摘要】
1.一种切割板材的方法,其特征在于,包括如下步骤:在板材(100)表面上确定切割线;在所述板材(100)的一侧表面上,沿着所述切割线切割第一凹槽(101),该第一凹槽(101)的槽深小于所述板材(100)厚度的一半;在所述板材(100)的另一侧表面上,沿着所述切割线切割第二凹槽(102),该第二凹槽(102)的槽深小于所述板材(100)厚度的一半,以在切割面上形成在所述切割线的延伸方向上延伸的未切断的防崩裂部(103);沿着贯通所述板材(100)的厚度的方向切割所述防崩裂部(103),以使所述防崩裂部(103)在所述切割线的延伸方向上的长度逐渐缩短,直至完全切断。2.根据权利要求1所述的切割板材的方法,其特征在于,在所述板材(100)的厚度方向上,所述防崩裂部(103)的厚度为3毫米至8毫米。3.根据权利要求1所述的切割板材的方法,其特征在于,在切割所述第一凹槽(101)和第二凹槽(102)时,沿着所述切割线的延伸方向多次切割,每次切割的切入深度为0.02毫米至3毫米,直至达到预设的槽深;在切割所述防崩裂部(103)时,每次切割的切入深度为0.02毫米至3毫米。4.根据权利要求3所述的切割板材的方法,其特征在于,在切割所述第一凹槽(101)和第二凹槽(102)时,沿着所述切割线的切割速...

【专利技术属性】
技术研发人员:何邦明姜文成王丽红郑权
申请(专利权)人:东旭科技集团有限公司东旭集团有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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