水平式喷锡装置和喷锡机及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及水平式喷锡装置和喷锡机及其方法，该喷锡装置包括锡炉以及喷锡组件，锡炉内装有锡液以及液体，喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，滚压结构以及喷锡结构交错布置在锡槽内，且喷锡结构与所述锡炉连通；运作时，锡液从锡炉流向喷锡结构，由喷锡结构喷出，电路板从锡槽的入口进入，电路板的焊接面接触到锡液，滚压结构带动电路板移动，并对电路板的焊接面上的锡液进行滚压，喷锡结构对电路板的焊接面进行喷压，以使锡液与焊接面之间不残留空气。本发明专利技术通过锡槽以及锡槽内交错并排设置的滚压结构和喷锡结构，实现在将锡液涂在焊接面时，可保证锡液与焊接面之间不残留空气，提高产品的良率，降低工序。

Horizontal tin spraying device and tin spraying machine and method thereof

The present invention relates to a horizontal type spraying device and tin tin spraying machine and method thereof, the device comprises a spray and spray tin tin tin tin tin component is arranged in the liquid and the liquid spray assembly includes a tin tin groove, rolling structure and tin spraying structure, rolling structure and structure of staggered in the tin tin spraying groove, and spray tin the structure and the tin connectivity; operation, liquid tin from tin to tin spraying structure by spraying tin structure sprayed circuit board from the entrance into the tin groove, welding surface exposed to tin liquid circuit board, circuit board structure drives the rolling movement, and the circuit board welding tin liquid on the surface of the rolling the structure, spray tin welding surface of the circuit board of the spray pressure, so that the residual air and not between welding tin liquid surface. The tin groove in the tin groove and cross rolling structure and spray tin structures arranged side by side, in the tin liquid on the welding surface, can ensure the air between residues and welding tin liquid surface, improve product yield, reduce process.

【技术实现步骤摘要】
水平式喷锡装置和喷锡机及其方法
本专利技术涉及喷锡装置，更具体地说是指水平式喷锡装置和喷锡机及其方法。
技术介绍
喷锡(SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路板的生产，目前的喷锡一般都在自动喷锡机上完成。喷锡机是利用喷涂方式将锡液喷涂在电路板的表面，让锡液布满电路板的整个焊接面。但是，电路板在进入喷锡机之前需要先进行预热，将电路板加热至锡液的熔点温度，以避免锡液喷涂在电路板的表面时发生硬化现象导致无法进行后续作业，因此，需要布置额外的加热装置，导致喷锡机的体积增大以及制作时间增加；并且，在锡液喷涂于电路板的焊接面时，会有空气残留在锡液与焊接面之间，导致成品的良率下降，或者需要增加后续工序将空气排出，导致工序增多。因此，有必要设计一种水平式喷锡装置，实现在将锡液涂在焊接面时，可保证锡液与焊接面之间不残留空气，提高产品的良率，降低工序。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供水平式喷锡装置和喷锡机及其方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：水平式喷锡装置，包括锡炉以及喷锡组件，所述锡炉内装有锡液以及液体，所述喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，所述滚压结构以及所述喷锡结构交错布置在所述锡槽内，且所述喷锡结构与所述锡炉连通；运作时，锡液从锡炉流向喷锡结构，由喷锡结构喷出，电路板从锡槽的入口进入，电路板的焊接面接触到锡液，滚压结构带动电路板移动，并对电路板的焊接面上的锡液进行滚压，喷锡结构对电路板的焊接面进行喷压，以使锡液与焊接面之间不残留空气。其进一步技术方案为：所述滚压结构包括上滚轮以及下滚轮，所述上滚轮位于所述下滚轮的上方，所述上滚轮与所述下滚轮之间设有供电路板通过的滚压空间，所述上滚轮以及所述下滚轮分别对电路板的焊接面以及锡液进行滚压。其进一步技术方案为：所述喷锡结构包括上喷管以及下喷管，所述上喷管位于所述下喷管的上方，所述上喷管与所述下喷管之间形成有喷压空间。其进一步技术方案为：所述锡槽的侧端设有溢流口，所述滚压空间以及所述喷压空间位于所述溢流口的上方，且所述溢流口的高度高于所述液体的液面高度。其进一步技术方案为：所述锡炉内设有容置槽，所述液体以及所述锡液位于所述容置槽内，所述容置槽内设有锡泵，所述锡泵分别与所述上喷管以及所述下喷管通过加压管连接。其进一步技术方案为：所述锡炉外设有加热器。本专利技术还提供了喷锡机，包括上述的水平式喷锡装置。本专利技术还提供了喷锡机的操作方法，所述方法包括：电路板进入锡槽，水平式喷锡装置对电路板进行喷锡后，输送出锡槽。本专利技术与现有技术相比的有益效果是：本专利技术的水平式喷锡装置，通过锡槽以及锡槽内交错并排设置的滚压结构和喷锡结构，使电路板在进入锡槽内后，电路板的焊接面沾附锡液，滚压结构的上滚轮以及下滚轮对电路板的焊接面进行滚压，喷锡结构的上喷管以及下喷管喷射锡液对电路板的焊接面进行喷压，以使锡液与焊接面之间不存在空气残留，实现在将锡液涂在焊接面时，可保证锡液与焊接面之间不残留空气，提高产品的良率，降低工序。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步描述。附图说明图1为本专利技术具体实施例提供的水平式喷锡装置的结构示意图；图2为本专利技术具体实施例提供的水平式喷锡装置的使用示意图；图3为本专利技术具体实施例提供的喷锡机的结构示意图；图4为本专利技术具体实施例提供的滚轮压力调整结构的立体结构示意图；图5为本专利技术具体实施例提供的滚轮压力调整结构的爆炸结构示意图；图6为本专利技术具体实施例提供的滚轮压力调整结构的侧视结构示意图；图7为本专利技术具体实施例提供的滚轮压力调整结构的调整示意图。附图标记11容置槽12加热器1锡炉211溢流口21锡槽221上滚轮222下滚轮223滚压空间22滚压结构231上喷管232下喷管23喷锡结构24锡泵25加压管2喷锡组件311上喷头312下喷头31喷头组32集液槽3整平装置411过滤网41储液槽42加压槽431空气管432第二开关43气压装置441逆流阀442第一开关44输送管451调节阀45回流管46高压管4加压装置A1焊接面A2绝缘层A电路板B锡液C液体22滚轮511容纳槽512导向滑槽51固定基座521连接座本体522连接块52连接座531滑动基座本体532滑块53滑动基座54调整座551旋转件552调整柱55调整件56第二弹性件57第一弹性件58轴承具体实施方式为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1～7所示的具体实施例，本实施例提供的水平式喷锡装置，可以运用在电路板A的喷锡过程中，实现在将锡液B涂在焊接面A1时，可保证锡液B与焊接面A1之间不残留空气，提高产品的良率，降低工序。当然，也可以运用在其他板状类产品表面的喷涂工序中。水平式喷锡装置，包括锡炉1以及喷锡组件2，锡炉1内装有锡液B以及液体C，喷锡组件2包括锡槽21、滚压结构22以及喷锡结构23，滚压结构22以及喷锡结构23交错布置在锡槽21内，且喷锡结构23与锡炉1连通；运作时，锡液B从锡炉1流向喷锡结构23，由喷锡结构23喷出，电路板A从锡槽21的入口进入，电路板A的焊接面A1接触到锡液B，滚压结构22带动电路板A移动，并对电路板A的焊接面A1上的锡液B进行滚压，喷锡结构23对电路板A的焊接面A1进行喷压，以使锡液B与焊接面A1之间不残留空气。在本实施例中，液体C位于锡液B的上方，这样有两个好处：一是防止空气进入锡液B内导致后续喷锡时残留空气在焊接面A1与锡液B之间；二是对于后续的整平装置3抽取液体C时，不会混合锡液B，提高整平的成功率。上述的电路板A的焊接面A1接触到锡液B后，会沾满锡液B，经过滚压结构22滚压后，再由喷锡结构23喷压，将锡液B与电路板A的焊接面A1压合，避免残留空气。更进一步的，滚压结构22包括上滚轮221以及下滚轮222，上滚轮221位于下滚轮222的上方，上滚轮221与所下滚轮222之间设有供电路板A通过的滚压空间223，上滚轮221以及下滚轮222分别对电路板A的焊接面A1以及锡液B进行滚压。另外，喷锡结构23包括上喷管231以及下喷管232，上喷管231位于下喷管232的上方，上喷管231与下喷管232之间形成有喷压空间。电路板A依次从滚压空间223以及喷压空间经过，由上滚轮221、下滚轮222、上喷管231以及下喷管232的压合处理，使得锡液B和焊接面A1之间不存在空气残留，以提高产品良率。锡槽21的侧端设有溢流口211，滚压空间223以及喷压空间位于溢流口211的上方，且溢流口211的高度高于液体C的液面高度。电路板A从溢流口211进入锡槽21时，可以直接进入到滚压空间223，也可以直接经由喷压空间后，从另一个溢流口211输出。锡炉1内设有容置槽11，液体C以及锡液B位于容置槽11内，容置槽11内设有锡泵24，锡泵24分别与上喷管231以及下喷管232通过加压管25连接，实现喷压的过程，锡泵24可以使得上喷管231以及下喷管232喷出的锡液B带有一定的压力，喷射在沾有锡液B的焊接面A1上，以使得锡液B与焊接面A1压合，并且排出两者之间的空气。另外，锡炉1外设有加热器12，加热器12可以持续对容置槽11内的锡液B以及液体C进行加热，使本文档来自技高网...

【技术保护点】
水平式喷锡装置，其特征在于，包括锡炉以及喷锡组件，所述锡炉内装有锡液以及液体，所述喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，所述滚压结构以及所述喷锡结构交错布置在所述锡槽内，且所述喷锡结构与所述锡炉连通；运作时，锡液从锡炉流向喷锡结构，由喷锡结构喷出，电路板从锡槽的入口进入，电路板的焊接面接触到锡液，滚压结构带动电路板移动，并对电路板的焊接面上的锡液进行滚压，喷锡结构对电路板的焊接面进行喷压，以使锡液与焊接面之间不残留空气。

【技术特征摘要】
1.水平式喷锡装置，其特征在于，包括锡炉以及喷锡组件，所述锡炉内装有锡液以及液体，所述喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，所述滚压结构以及所述喷锡结构交错布置在所述锡槽内，且所述喷锡结构与所述锡炉连通；运作时，锡液从锡炉流向喷锡结构，由喷锡结构喷出，电路板从锡槽的入口进入，电路板的焊接面接触到锡液，滚压结构带动电路板移动，并对电路板的焊接面上的锡液进行滚压，喷锡结构对电路板的焊接面进行喷压，以使锡液与焊接面之间不残留空气。2.根据权利要求1所述的水平式喷锡装置，其特征在于，所述滚压结构包括上滚轮以及下滚轮，所述上滚轮位于所述下滚轮的上方，所述上滚轮与所述下滚轮之间设有供电路板通过的滚压空间，所述上滚轮以及所述下滚轮分别对电路板的焊接面以及锡液进行滚压。3.根据权利要求2所述的水平式喷锡装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾庆明，
申请(专利权)人：曾庆明，
类型：发明
国别省市：广东,44