【技术实现步骤摘要】
一种应用在DSP音频处理器的电路板
本技术涉及电器设备配件领域,特别是一种应用在DSP音频处理器的电路板。
技术介绍
随着DSP音频处理器的大量推广与应用,人们对DSP音频处理器的安全性能提高了更高的要求。其中,为了防止DSP音频处理器出现漏电情况,目前采用的结构多是在电路板的螺钉锁定孔周围设置出若干小型的金属凸部,并配合螺钉实现接地的效果。而金属凸部是与电路板上的其它电器元件一起加工的,电路板在加工好后一般还需要对电路板进行检测,为了避免金属凸起受到损坏,往往需要在每个螺钉锁定孔周围的金属凸部上贴上胶带,待检测完成后,再将胶带扯下。操作十分繁琐,影响了企业的生产效率。在大批量生产电路板时,容易出现漏贴胶带的情况,导致金属凸部受损,影响电路板的使用性能。同时,目前的电路板漏电结构还存在安全性能低、使用性能差、寿命短等不足。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述问题和不足,提供一种应用在DSP音频处理器的电路板,该电路板在检测过程中,无需在螺钉锁定孔上粘贴胶带,简化了工作流程,提高了电路板的生产效率,同时,该电路板还具有安全性好、使用性能稳定、寿命长等优点。本技术的技术方案是这样实现的:一种应用在DSP音频处理器的电路板,其特点在于包括双面电路基板、贴片电阻、贴片电容、涤纶电容、若干音频控制元件,其中各音频控制元件设置在双面电路基板顶面上;所述双面电路基板上开设有至少一个螺钉锁定孔,在位于双面电路基板顶面上的螺钉锁定孔孔口处设有环形镀锡金属片,在位于双面电路基板底面上的螺钉锁定孔孔口处设有两个扇形镀锡金属片,且两个扇形镀锡金属片环绕在螺钉锁定孔孔口处,所述螺钉锁定 ...
【技术保护点】
一种应用在DSP音频处理器的电路板,其特征在于:包括双面电路基板(1)、贴片电阻(2)、贴片电容(3)、涤纶电容(4)、若干音频控制元件,其中各音频控制元件设置在双面电路基板(1)顶面上;所述双面电路基板(1)上开设有至少一个螺钉锁定孔(11),在位于双面电路基板(1)顶面上的螺钉锁定孔(11)孔口处设有环形镀锡金属片(5),在位于双面电路基板(1)底面上的螺钉锁定孔(11)孔口处设有两个扇形镀锡金属片(6),且两个扇形镀锡金属片(6)环绕在螺钉锁定孔(11)孔口处,所述螺钉锁定孔(11)周围开设有至少一个贯穿环形镀锡金属片(5)、双面电路基板(1)与扇形镀锡金属片(6)的小孔(7);所述贴片电阻(2)、贴片电容(3)与涤纶电容(4)的其中一个引脚分别与双面电路基板(1)上的同一导电线相接,所述贴片电阻(2)、贴片电容(3)与涤纶电容(4)的另一个引脚与环形镀锡金属片(5)相接。
【技术特征摘要】
1.一种应用在DSP音频处理器的电路板,其特征在于:包括双面电路基板(1)、贴片电阻(2)、贴片电容(3)、涤纶电容(4)、若干音频控制元件,其中各音频控制元件设置在双面电路基板(1)顶面上;所述双面电路基板(1)上开设有至少一个螺钉锁定孔(11),在位于双面电路基板(1)顶面上的螺钉锁定孔(11)孔口处设有环形镀锡金属片(5),在位于双面电路基板(1)底面上的螺钉锁定孔(11)孔口处设有两个...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐晓明,
申请(专利权)人:佛山慧明电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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